Boletim de Pesquisa | Dongxin Holdings recebe visita de 10 instituições incluindo Macquarie Capital. Esclarecimentos detalhados sobre o impacto de preços de SLC NAND e progresso em chips Wi-Fi7

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18 de março, Dongxin Co., Ltd. (Código de Ações: 688110) divulgou o registo de atividades de relacionamento com investidores. A empresa recebeu, nos dias 10, 11 e 13 de março, em sessões estratégicas, a investigação de 10 instituições, incluindo Macquarie Capital, Guotou Securities, Huachuang Securities, entre outras. O diretor, vice-gerente geral, secretário do conselho de administração Jiang Yuzhou, o representante de assuntos de valores mobiliários Huang Shenmeng e a representante de relacionamento com investidores Wang Jiaying participaram na receção, respondendo a questões de mercado relacionadas com as novidades dos produtos Lisan Technology, fatores que influenciam os preços do SLC NAND, direções de desenvolvimento de novos produtos, entre outros.

Informações básicas sobre atividades com investidores

Visão geral dos elementos principais

Categoria de atividade de relacionamento com investidores
Outros (sessões estratégicas)
Data da atividade
10, 11 e 13 de março
Local da atividade
Sessões estratégicas
Equipa de receção da empresa cotada
Diretor, vice-gerente geral, secretário do conselho: Jiang Yuzhou; Representante de assuntos de valores mobiliários: Huang Shenmeng; Relações com investidores: Wang Jiaying

Lista de instituições participantes

Macquarie Capital, Guotou Securities, Huachuang Securities, Xiaoyong Private Equity, Zhong’an Insurance, Xingyin Wealth Management, Anxin Fund, China Ocean Fund, Taiping Pension, Changsheng Fund

Interpretação do conteúdo principal da investigação

Produtos GPU da Lisan Technology: informações oficiais como referência

Relativamente à questão levantada pelos investidores sobre o lançamento dos produtos da Lisan Technology em 12 de março, a empresa respondeu que, nesse dia, a Lisan Technology apresentou na feira AWE2026 a sua série de GPUs com arquitetura TrueGPU TianTu, desenvolvida internamente, e divulgou os planos de promoção no mercado. A empresa reforçou que as informações específicas dos produtos e o progresso dos negócios devem seguir as informações oficiais da Lisan Technology, alertando os investidores para os riscos associados ao investimento.

Aumento dos preços do SLC NAND: fatores de oferta e procura em conjunto

Sobre os fatores que influenciam o aumento dos preços do SLC NAND, a empresa analisou ambos os lados:
Oferta: as grandes fábricas estrangeiras estão a direcionar a capacidade de produção para NAND 3D de alta densidade, levando à redução da oferta de NAND SLC e outros processos maduros, criando oportunidades estruturais para fabricantes domésticos de armazenamento;
Procura: o crescimento deve-se principalmente a dois fatores: primeiro, a evolução de equipamentos de rede, vigilância inteligente e expansão do ecossistema de IoT, que aumentam a procura por capacidade de armazenamento; segundo, a substituição de armazenamento SLC NAND em dispositivos wearables inteligentes e outros segmentos especializados.

Desenvolvimento de novos produtos: foco na integração de armazenamento, computação e conectividade

A empresa continua a investir em tecnologia na área de “armazenamento”, com foco na integração de “armazenar, calcular e conectar”. Em 2025, manterá elevados investimentos em P&D:

  • Segmento de armazenamento: reforçar a vantagem tecnológica em NAND Flash SLC, com produção em série de produtos de memória de 1x nm, otimização contínua de design e processos, com melhorias significativas na fiabilidade e vendas; ampliar a gama de produtos Nor Flash, expandindo soluções para aplicações de alta fiabilidade; consolidar a presença em DRAM, com produtos DDR3, LPDDR4x, entre outros. Além disso, avançar na pesquisa e industrialização de produtos de armazenamento automotivo, com séries de NAND Flash e Nor Flash já em produção em vários modelos de veículos.
  • Segmento Wi-Fi: aproveitar as oportunidades da nova geração de tecnologia Wi-Fi, que oferece alta largura de banda, segurança elevada, baixa latência e suporte a múltiplos dispositivos simultaneamente, com o desenvolvimento de chips Wi-Fi7. Os protótipos já passaram por testes, com desempenho core alinhado aos objetivos de projeto.

Estratégia de produtos de grande capacidade: avaliação dinâmica com base na reserva tecnológica

Relativamente ao layout de produtos MLC, TLC e NAND 3D, a empresa afirmou que atualmente o foco está em produtos de armazenamento de capacidade média a alta, com alta fiabilidade. Para produtos de grande capacidade, a avaliação será feita com base na tecnologia existente, acompanhando as tendências do setor, as necessidades dos clientes e a força financeira e tecnológica da própria empresa.

A investigação revelou que a Dongxin Co., Ltd. está a consolidar as suas vantagens tecnológicas no armazenamento, enquanto expande ativamente para produtos automotivos e novas áreas como Wi-Fi7, sendo uma empresa a acompanhar no futuro.

Aviso: o mercado apresenta riscos, investir com cautela. Este artigo é uma publicação automática de um grande modelo de IA baseado em dados de terceiros, não refletindo opiniões do Sina Finance. Todas as informações aqui contidas são apenas para referência e não constituem aconselhamento de investimento pessoal. Para divergências, consulte os anúncios oficiais. Para dúvidas, contacte biz@staff.sina.com.cn.

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