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A melhoria da confiança da indústria continua, o ETF de equipamentos semicondutores de Zhao Shang sobe 1,05%
Até às 10h46 de 24 de março, o índice Shanghai Composite subiu 0,99%, o índice Shenzhen Component aumentou 0,54%, e o índice ChiNext caiu 0,19%. Os setores de equipamentos ambientais, serviços médicos, conceitos de CRO e outros tiveram os maiores avanços.
No que diz respeito aos ETFs, o ETF de equipamentos de semicondutores招商(561980) subiu 1,05%, com as ações componentes 富创精密(688409.SH), 长川科技(300604.SZ), 华峰测控(688200.SH), 金海通(603061.SH), 寒武纪(688256.SH), 盛美上海(688082.SH), 珂玛科技(301611.SZ), 中晶科技(003026.SZ), 晶升股份(688478.SH), 安集科技(688019.SH) entre as que tiveram alta.
No âmbito das notícias, a contínua recuperação do setor de equipamentos de semicondutores tornou-se um foco importante para as instituições durante suas pesquisas. Um responsável da Guangli Technology Co., Ltd. afirmou que, no primeiro trimestre de 2026, as entregas do negócio de semicondutores tiveram um crescimento significativo em relação ao mesmo período do ano passado, com a velocidade e o volume de entregas dos clientes mantendo a boa tendência do segundo semestre de 2025. A Shengmei Semiconductor Equipment Co., Ltd. também mantém uma visão otimista para o setor, indicando que nos próximos 2 a 3 anos, os setores de armazenamento e lógica ainda estarão em ciclo de construção.
A Donghai Securities afirmou que a GTC2026 da NVIDIA (NVDA.US) apresentou a plataforma de computação de IA VeraRubin, composta por 7 tipos de chips e 5 sistemas de rack, incluindo o chip de inferência Groq3LPU; além disso, o CEO Jensen Huang anunciou que, até 2027, as vendas do Blackwell e do Rubin ultrapassarão 1 trilhão de dólares. Alibaba e Tencent divulgaram seus relatórios financeiros do quarto trimestre de 2025, com crescimento adicional nos negócios de nuvem, e o AIAgent entrou na fase de implementação em grande escala. Atualmente, as empresas estrangeiras de semicondutores estão passando por ajustes, com rápidas mudanças na situação internacional, e o mercado prioriza a gestão de riscos. A indústria de semicondutores doméstica continua bastante ativa, com grande espaço para a nacionalização a longo prazo, e oportunidades estruturais em equipamentos, materiais, IA na ponta e IA na nuvem ainda podem ser observadas em momentos de baixa.
A Huaxin Securities destacou que, durante a OFC2026, feira e conferência de comunicações por fibra óptica dos EUA em 2026, várias organizações de protocolos de múltiplas fontes, como XPOMSA, OpenCPXMSA, SDM4MCFMSA, OCI-MSA e ACC-MSA, anunciaram sua criação, focando na demanda de interconexão para data centers de IA de grande escala. Entre elas, a XPOMSA, liderada pelo gigante de switches Arista, definiu uma nova forma de módulo óptico de resfriamento líquido plugável, com capacidade máxima de 12,8 Tbps, suportando 64 canais de alta velocidade, com alta densidade, economizando espaço no data center, mantendo a característica plugável e um ecossistema aberto. Mais de 60 empresas já participam, incluindo mais de 20 fornecedores principais de módulos ópticos. Outras MSA também continuam inovando e aprimorando suas tecnologias de interconexão, fornecendo uma base de rede sólida para data centers de IA.