Lucro multiplicado por 4 em 2025, Biwin Storage continua a acelerar no novo ano

No primeiro trimestre de 2026, os chips de armazenamento foram a categoria com maior aumento de preços em toda a indústria de semicondutores. Dados da Qunzhi Consulting mostram que os preços de armazenamento de eletrônicos de consumo aumentaram mais de 60% em relação ao trimestre anterior, com o NAND a subir mais de 70%.

Fabricantes de smartphones como Samsung, OPPO, vivo e outros já iniciaram a maior rodada de reajustes de preços coletivos dos últimos cinco anos, devido ao aumento de mais de 80% nos custos de aquisição de chips de armazenamento em comparação com o mesmo período do ano anterior.

O presidente do grupo SK, Choi Tae-yoon, afirmou na conferência Nvidia GTC em 17 de março uma previsão de longo prazo: a escassez global de chips de armazenamento pode durar até 2030.

A origem do aumento de preços é a IA.

Mais de 80% da capacidade avançada de produção dos principais fabricantes globais de armazenamento foi direcionada para a memória HBM de alta largura de banda, priorizando a demanda de servidores de IA, o que reduziu significativamente a capacidade disponível para DRAM e NAND Flash de consumo.

Nesta fase, não são apenas a Samsung e SK Hynix, que estão lucrando na ponta upstream, mas também fornecedores independentes de soluções de armazenamento na cadeia de valor intermediária estão se beneficiando claramente.

A BeiV存储 (688525.SH) é um desses exemplos.

Na noite de 19 de março, a BeiV存储 divulgou seu relatório anual de 2025. A empresa alcançou uma receita de 11,302 bilhões de yuans no ano passado, um aumento de 68,82%, com um lucro líquido de 853 milhões de yuans, um crescimento de 429,07%. O lucro líquido ajustado, excluindo itens não recorrentes, foi de 785 milhões de yuans, um aumento de 1072,25%.

O crescimento do lucro foi muito mais rápido que o da receita, com a performance de 2025 apresentando uma recuperação após um período de queda.

Na primeira metade de 2025, os preços de armazenamento enfrentaram pressão. Segundo dados da TrendForce, os preços de contratos de NAND Flash caíram cerca de 15% a 20% em relação ao trimestre anterior, enquanto os de DRAM caíram entre 8% e 13%.

No quarto trimestre de 2025, a demanda de IA impulsionou o mercado global de armazenamento a um ciclo de alta, com NAND subindo entre 33% e 38% e DRAM entre 45% e 50%.

Na primeira metade de 2025, a BeiV存储 controlou proativamente seus estoques, e na segunda metade, após uma avaliação precisa das tendências, realizou compras estratégicas, culminando em recordes históricos de receita e lucro no quarto trimestre.

O relatório de desempenho de 2025 da BeiV存储 mostra que o lucro líquido do quarto trimestre ultrapassou 800 milhões de yuans, com um crescimento de 1329,94% em relação ao mesmo período do ano anterior.

Em 2026, a tendência de alta dos chips de armazenamento continua acelerando.

A previsão de resultados da BeiV存储 indica que, de janeiro a fevereiro de 2026, a receita deve atingir entre 4 e 4,5 bilhões de yuans, um aumento de 340% a 395% em relação ao mesmo período de 2025; o lucro líquido atribuído aos acionistas deve variar entre 1,5 e 1,8 bilhões de yuans.

Nos dois primeiros meses de 2026, os lucros da BeiV存储 já superaram o total de 2025.

Clientes da BeiV存储 abrangem quais terminais, de óculos de IA a servidores

O crescimento explosivo de 2025 ocorreu na segunda metade do ano.

Desde o terceiro trimestre de 2025, a penetração de aplicações de IA acelerou, invertendo o equilíbrio de oferta e demanda no mercado de armazenamento global. Em novembro de 2025, a SanDisk anunciou um aumento de preços de 50% nos contratos de NAND Flash.

Graças às compras estratégicas na segunda metade do ano, a BeiV存储 garantiu crescimento rápido e entregas estáveis no quarto trimestre.

Analisando a estrutura de crescimento ao longo do ano, o segmento de armazenamento emergente para IA é o mais dinâmico.

De acordo com o relatório de resultados, em 2025, a receita de produtos de armazenamento para IA foi de aproximadamente 1,751 bilhões de yuans, sendo que os produtos de armazenamento para óculos de IA representaram cerca de 960 milhões de yuans.

Atualmente, a série ePOP da empresa já está na cadeia de fornecimento de empresas como Meta, Google, Alibaba, Xiaomi, TianGai, Rokid, Leishen Innovation, entre outras, para aplicações em óculos de IA/AR e dispositivos vestíveis inteligentes.

O ePOP é um produto de armazenamento que empilha DRAM e NAND em um SoC, sendo menor, mais leve e especialmente adaptado para dispositivos com espaço extremamente limitado, como óculos de IA/AR e smartwatches.

Na sua análise de desempenho, a BeiV存储 afirmou que, em 2026, com a expansão dos óculos de IA, a colaboração com clientes-chave como Meta continuará aprofundando, impulsionando o crescimento contínuo do negócio. A receita de produtos de armazenamento para IA em 2025 foi de cerca de 1,75 bilhões de yuans, e esse mercado ainda está se expandindo rapidamente.

Além de óculos de IA e dispositivos vestíveis, a BeiV存储 também está expandindo sua presença em smartphones, PCs, automóveis e setor empresarial.

No segmento de smartphones, seus produtos já fazem parte da cadeia de fornecedores de OPPO, VIVO, Honor, Transsion, Motorola, ZTE, TCL e outras marcas. No primeiro trimestre de 2026, o custo de aquisição de chips de armazenamento global aumentou significativamente em relação ao mesmo período do ano anterior, levando várias marcas, incluindo Samsung, OPPO e vivo, a iniciarem uma nova rodada de reajustes de preços, estreitando ainda mais a relação entre fornecedores de armazenamento e fabricantes de smartphones.

No setor de PCs, os produtos SSD da BeiV存储 já fazem parte da cadeia de fornecedores de Lenovo, Xiaomi, Acer, HP, Asus e outros, sendo um dos principais fornecedores de SSDs no mercado doméstico.

Na área automotiva, seus produtos de armazenamento automotivo já foram entregues em massa para várias montadoras nacionais e fornecedores Tier 1. A empresa está atualmente promovendo a introdução e validação de novas gerações de produtos de alta largura de banda e grande capacidade, como UFS e BGA SSD, para aplicações em cockpit inteligente e condução autônoma.

No setor empresarial, seus produtos PCIe SSD e SATA SSD já são fornecidos em grande escala para principais OEMs, fornecedores de servidores de IA e grandes empresas de internet.

Outro fator que apoia a expansão de clientes é o desenvolvimento próprio de controladores principais.

Segundo informações públicas, o primeiro controlador de eMMC de fabricação própria, o SP1800, já está em produção em massa, sendo entregue em setores de wearables, smartphones e automotivo. No setor automotivo, o SP1800 passou na primeira rodada de certificação de chips automotivos do Ministério do Mercado e Supervisão Administrativa da China, sendo uma das duas únicas empresas de armazenamento a entrar na lista de conformidade.

Além disso, a BeiV存储 está desenvolvendo um controlador UFS, com foco em smartphones de IA, wearables de IA e condução inteligente, com especificações de projeto dentro do esperado.

Em 2025, os gastos com P&D da BeiV存储 atingiram 631 milhões de yuans, um aumento de 41,02%. Ao final do ano, a empresa possuía 521 patentes nacionais e internacionais, incluindo 217 patentes de invenção, com 128 novas solicitações de invenção ao longo do ano. Seu produto Mini SSD foi incluído na lista das melhores invenções da revista Time em 2025, sendo o único produto de armazenamento a figurar na lista mundial.

Por quanto tempo ainda pode durar o ciclo de alta de preços de armazenamento? O que a BeiV存储 está preparando em Songshan Lake?

Os principais fabricantes globais de armazenamento, como Samsung, SK Hynix e Micron, direcionaram mais de 80% de sua capacidade avançada para a memória HBM de alta largura de banda.

A HBM oferece maior margem de lucro, incentivando os fabricantes a priorizar essa capacidade, enquanto a oferta de DRAM e NAND Flash de consumo é significativamente reduzida.

A Kioxia confirmou que sua capacidade de NAND Flash estará esgotada em 2026, e a escassez deve persistir até pelo menos 2027.

A TrendForce prevê que, no primeiro trimestre de 2026, os preços de DRAM padrão continuarão a subir entre 55% e 60%, e os de NAND entre 33% e 38%. Além disso, o maior sindicato de trabalhadores da Samsung está considerando uma greve, e se a greve de 18 dias for implementada em maio, pode afetar cerca de metade da capacidade da fábrica de Pyeongtaek.

A SK Hynix, com seus produtos HBM, lucrou bastante nesta fase, consolidando-se como uma das empresas de armazenamento mais lucrativas do mundo.

A opinião de vários especialistas é que esse ciclo de alta ainda está na metade inicial. O presidente do grupo SK, Choi Tae-yoon, fez uma previsão de longo prazo: a escassez pode durar até 2030.

Nesse contexto, a BeiV存储 tomou duas ações para garantir o fornecimento.

Primeiro, assinou acordos de fornecimento de longo prazo (LTA) com principais fabricantes globais de wafers de armazenamento, garantindo capacidade. Segundo, realizou compras estratégicas na segunda metade de 2025, acumulando estoques suficientes até o final do ano, assegurando entregas estáveis.

Um detalhe importante é que clientes importantes na América do Norte estão ativamente negociando com os fabricantes, ajudando a BeiV存储 a priorizar sua capacidade em momentos de escassez global. Essa ação de grandes clientes, que ajuda a garantir capacidade para fornecedores, é incomum na indústria de armazenamento e demonstra a posição da BeiV存储 no segmento de armazenamento para IA/端侧.

Além do aumento de lucros, a BeiV存储 também está se preparando para outro projeto: uma instalação de encapsulamento avançado de wafer em Dongguan, Songshan Lake.

Segundo dados da Frost & Sullivan, a BeiV存储 é a única fornecedora independente de soluções de encapsulamento avançado de wafer no mundo.

Essa capacidade permite que a BeiV ofereça aos clientes tanto produtos de armazenamento quanto serviços de encapsulamento avançado de wafer, uma solução integrada que tem valor ampliado em comparação com oferecer apenas armazenamento ou encapsulamento isoladamente.

De acordo com informações públicas, o projeto de encapsulamento avançado de wafer da BeiV存储 possui duas principais linhas de produtos.

A linha FOMS, voltada para chips de armazenamento avançados, já tem produtos de LPDDR ultrafinos baseados no processo FOMS-R, utilizados em smartphones de IA, atendendo às demandas de armazenamento de alta capacidade e baixo consumo de energia.

A linha CMC, voltada para armazenamento e computação integrados, suporta soluções “2+8” que podem usar até 3,2 vezes o tamanho de máscara, conectando chips de processamento e armazenamento de grande capacidade, aplicáveis em dispositivos de IA端侧, inteligência embarcada e condução autônoma.

Embora o projeto de encapsulamento avançado de wafer ainda não gere receita, o crescimento do negócio de produtos de armazenamento continua acelerando.

O relatório de resultados de 4 de março indica que, em janeiro e fevereiro de 2026, a receita deve atingir entre 4 e 4,5 bilhões de yuans, com lucro líquido entre 1,5 e 1,8 bilhões de yuans.

Se o projeto de encapsulamento avançado de wafer avançar bem, poderá começar a gerar receita até o final do ano, adicionando uma nova linha de receita além do negócio de soluções de armazenamento existentes.

Para uma empresa que acaba de ultrapassar a marca de 100 bilhões de yuans em receita, ter duas linhas de negócios operando simultaneamente abrirá ainda mais espaço para crescimento futuro.