Gargalos na cadeia de abastecimento | Broadcom: a capacidade da TSMC atingirá o limite máximo

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Fabricante de chips Broadcom afirma que enfrenta gargalos na cadeia de abastecimento, incluindo limitações de capacidade dos seus parceiros de fabricação, como a TSMC, destacando o impacto do aumento da procura por chips de inteligência artificial (IA) em toda a indústria tecnológica.

A Reuters reporta que Natarajan Ramachandran, diretor de marketing do departamento de produtos físicos da Broadcom, disse que há alguns anos ele considerava a capacidade da TSMC como ilimitada, mas agora vê a TSMC atingindo gradualmente seus limites. Apesar de a TSMC planejar expandir sua capacidade até 2027, a escassez atual de fornecimento já se tornou um gargalo e pode causar interrupções na cadeia de abastecimento em 2026.

Como um dos principais fabricantes globais de chips avançados de IA, a TSMC afirmou em janeiro deste ano que sua capacidade estava sob pressão, devido ao boom na construção de infraestrutura de IA que ocupa grande parte de suas linhas de produção avançadas.

Ramachandran afirmou que os gargalos na cadeia de fornecimento se estenderam de chips para diversos setores tecnológicos. Embora existam vários fornecedores no setor atualmente, há de fato gargalos na área de lasers, e ele acrescentou que as placas de circuito impresso (PCBs) também se tornaram um gargalo inesperado. Fornecedores de PCBs em Taiwan e na China continental enfrentam limitações de capacidade, levando a prazos de entrega mais longos.

Ele também mencionou que muitos clientes estão atualmente assinando acordos de longo prazo com fornecedores para garantir compromissos de capacidade de até 3 a 4 anos.

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