Contrato assinado há quase quatro anos sem progresso substancial! Uma empresa cotada em bolsa rescinde projeto de investimento de 50 mil milhões em Hefei

Após quase quatro anos de assinatura do acordo relevante, a Bomin Electronics Co., Ltd. (Bomin Electronics, 603936) decidiu encerrar um projeto de base industrial com investimento total de 5 bilhões de yuans.

De acordo com o anúncio da Bomin Electronics em 17 de março, após consenso com a Administração do Parque de Desenvolvimento Econômico e Tecnológico de Hefei (doravante referida como Administração do Parque de Hefei), as duas partes decidiram encerrar a cooperação de investimento no projeto “Base Industrial de Embalagem de IC e Placa de Carregamento de Bomin” e cancelar a subsidiária integral criada para esse fim. A decisão foi aprovada pelo Conselho de Administração da empresa e ainda precisa ser submetida à aprovação da assembleia de acionistas.

Este projeto remonta a maio de 2022, quando a Bomin Electronics assinou um acordo de cooperação estratégica com a Administração do Parque de Hefei. Em janeiro de 2023, a empresa anunciou que havia assinado um “Acordo de Investimento” com a administração, planejando investir na base industrial de placas de cerâmica e embalagens de IC no parque, com um investimento total de aproximadamente 5 bilhões de yuans. Para promover a implementação do projeto, a empresa criou em junho de 2023 uma subsidiária integral, Hefei Borui Zhixin Microelectronics Co., Ltd. (doravante referida como Borui Zhixin). Segundo o anúncio, até o momento da decisão de encerramento, o capital social registrado da Borui Zhixin ainda não havia sido integralmente pago, e a subsidiária não tinha iniciado operações comerciais.

Sobre as razões para o encerramento do investimento, a Bomin Electronics afirmou no anúncio que, desde a assinatura do acordo de investimento, a empresa manteve várias rodadas de comunicação com a Administração do Parque de Hefei sobre a implementação do projeto. Nos últimos anos, mudanças significativas na economia macro, no mercado do setor e no ambiente de financiamento aumentaram a incerteza do mercado na área relacionada, dificultando o controle dos riscos do investimento.

Ao mesmo tempo, o projeto de expansão da nova geração de eletrônicos de informação da Bomin Electronics em Meizhou (Fase 1) está em andamento. Com um investimento total de 3 bilhões de yuans, a fábrica principal começou a testar a produção e a aumentar a capacidade em 2025, com previsão de atingir a operação plena até dezembro de 2026. A empresa afirmou que, após atingir a capacidade total, o projeto terá capacidade de produzir produtos PCB de alta qualidade, como placas de múltiplas camadas, HDI, placas especiais, atendendo às demandas de pedidos adicionais nos próximos 2 a 3 anos.

Com base nessas informações, a empresa declarou que, após análise cuidadosa, decidiu encerrar o investimento para evitar investimentos duplicados em ativos fixos e melhorar a eficiência do uso de ativos. Segundo a linha do tempo divulgada, a análise de viabilidade para o encerramento do investimento foi iniciada em janeiro de 2026, a carta de confirmação de encerramento foi enviada à Administração do Parque de Hefei em 25 de fevereiro, e a resposta de concordância foi recebida em 16 de março.

A Bomin Electronics afirmou que o projeto de investimento externo ainda não realizou atividades substanciais de construção ou investimento, não houve despesas relacionadas ao investimento, nem disputas de créditos ou dívidas. O encerramento do investimento e o cancelamento da subsidiária não terão impacto significativo nas operações ou na situação financeira da empresa.

Apesar do encerramento do projeto em Hefei, a empresa destacou que sua estratégia no setor de materiais de encapsulamento de semicondutores permanece inalterada. A empresa afirmou que possui tecnologia central suficiente para o negócio de placas de cerâmica, tendo estabelecido uma base de produção em Shenzhen. Atualmente, a capacidade de placas de cerâmica AMB é de 150 mil unidades/mês, e a de placas DPC é de 80 mil unidades/mês, já fornecendo em grande escala aos clientes, incluindo principais empresas de módulos de potência de semicondutores de terceira geração, fornecedores de montadoras estrangeiras e fabricantes líderes de radares a laser domésticos.

De acordo com o site oficial da empresa, a Bomin Electronics foi fundada em 1994. A Bomin Electronics Co., Ltd. (antiga Meizhou Bomin Electronics Co., Ltd.) foi fundada em 2005 e listada na Bolsa de Valores de Xangai em dezembro de 2015, com o código 603936. A sede fica no Parque Industrial de Dongsheng, Zona de Desenvolvimento Econômico de Meizhou, cobrindo cerca de 80 acres, com mais de 2.500 funcionários. A empresa possui fábricas de placas de múltiplas camadas de dupla face, fábricas de HDI convencional, HDI de alta gama, FPC e uma linha de produção SMT, sendo uma das maiores e mais avançadas fabricantes de placas de circuito de alta qualidade na região de Meizhou.