Gerente Geral da Huagang Zhengyuan, Hu Changfei: A indústria de módulos ópticos apresentará um cenário de competição entre líderes

Relatório do Securities Times Reporter Liu Qian

Esta semana, a Conferência Global de Comunicações Ópticas realizou-se em Los Angeles, EUA, com gigantes como Corning, Cisco, Arista a apresentarem novos produtos. O foco centrou-se em como inserir maior densidade de fibras ópticas em espaços mais reduzidos para atender à explosiva demanda de largura de banda e baixa latência dos centros de dados de IA.

A Huagong Technology (000988), através da sua subsidiária principal Huagong Zhengyuan, anunciou duas novidades na conferência: primeiro, tornou-se membro fundador da XPO MSA (Aliança de Protocolos de Múltiplas Fontes de Módulos Ópticos de Alta Densidade), lançando mundialmente o módulo óptico XPO de 12,8T; segundo, em parceria com a Alibaba Cloud, apresentou o primeiro módulo NPO de 3,2T do mundo.

No dia 18 de março, o gerente geral da Huagong Zhengyuan, Hu Changfei, afirmou em entrevista ao Securities Times que, com o rápido crescimento da demanda por capacidade de processamento, a indústria de módulos ópticos entrou numa fase de iteração tecnológica semestral. A estratégia da Huagong Zhengyuan no setor de módulos ópticos centra-se em três tecnologias principais: chips ópticos, embalagem avançada e processamento de sinais optoeletrônicos. “Seja NPO (óptica de encapsulamento próximo), LPO (módulo óptico de acionamento linear e plugável), CPO (óptica de encapsulamento comum), ou o recém-lançado XPO (módulo óptico de alta densidade plugável), todos se baseiam nessas capacidades centrais para evoluir e iterar.”

Participação ativa na definição de padrões

À medida que a escala dos clusters de processamento aumenta, tecnologias de interconexão de alta velocidade, eficiência e baixo consumo tornam-se essenciais para suportar o funcionamento dos clusters de IA. Na conferência, várias organizações de protocolos, incluindo a XPO MSA, anunciaram sua formação, focando na necessidade de interconexão em centros de dados de IA de grande escala.

A XPO MSA foi liderada pelo gigante de switches Arista, que, através de um inovador design de módulo óptico plugável com refrigeração líquida, resolve desafios de dissipação de calor em densidades extremas, atendendo às necessidades de largura de banda e mantendo a flexibilidade. Mais de 20 fornecedores principais de módulos ópticos participam atualmente.

Como membro fundador da XPO MSA, Hu Changfei afirmou que a Huagong Zhengyuan está profundamente envolvida na definição de padrões, marcando uma nova fase de liderança no setor. O módulo XPO de 12,8T lançado pela empresa integra solução de refrigeração líquida, otimiza o controle de temperatura, reduz componentes e é compatível com principais soluções de interconexão óptica.

Ao mesmo tempo, o módulo NPO de 3,2T, desenvolvido em parceria com a Alibaba Cloud, também foi destaque na feira. Hu Changfei descreveu-o como um equilíbrio entre plugabilidade e CPO, usando tecnologia de silício óptico autônoma, com transmissão de 3,2Tbit/s, consumo de energia reduzido em mais de 50%, e uma taxa de capacidade por área 11,4 vezes maior que módulos tradicionais de 800G.

Avanços na implementação da tecnologia NPO

Durante a conferência, realizou-se também a “Gala de IA” e a conferência de desenvolvedores da Nvidia. Segundo a TrendForce, a próxima geração de racks de IA da Nvidia focará em interconexões de chips de alta densidade e transmissão de dados de alta velocidade, com o aumento de escala (Scale-Up) e expansão entre gabinetes (Scale-Out) sendo temas centrais. A penetração do CPO em módulos ópticos para centros de dados de IA deve continuar a crescer.

Hu Changfei comentou que a integração optoeletrônica do CPO ainda enfrenta desafios de rendimento e confiabilidade, além de riscos operacionais elevados devido à sua alta integração. O NPO, por sua vez, evita tanto a utilização de módulos plugáveis tradicionais quanto a integração profunda do CPO, buscando um equilíbrio entre inovação tecnológica e viabilidade industrial.

Graças à abertura e facilidade de manutenção do caminho NPO, a Huagong Zhengyuan tem feito progressos concretos na implementação tecnológica. Hu Changfei revelou que a maturidade do produto NPO de 3,2T da empresa já atingiu entre 80% e 90%. O principal desafio reside na tecnologia de encapsulamento de integração optoeletrônica, na qual a empresa já superou pontos críticos com seus chips de silício óptico autônomos. A tecnologia NPO no lado do switch está praticamente madura, enquanto no lado do servidor ainda há desafios de adaptação em algumas aplicações, mas o esforço é coordenado com os clientes para otimização em novos cenários.

Hu Changfei prevê que, na taxa de 3,2T, os módulos plugáveis continuarão a ser a principal solução, com o NPO se tornando a segunda maior, enquanto o CPO terá vantagem em cenários específicos.

Entrega na cadeia de suprimentos

Com os principais provedores de nuvem aumentando significativamente seus planos de investimento para 2026, o crescimento garantido do setor de módulos ópticos já é consenso. Hu Changfei revelou que a Huagong Zhengyuan já possui previsibilidade de pedidos para seus produtos de 800G e 1,6T ao longo do ano, com alguns clientes já reservando capacidade para 2027.

A LightCounting, uma instituição de pesquisa de mercado de comunicações ópticas, aponta que gargalos na cadeia de suprimentos de infraestrutura de IA, incluindo GPUs, memórias e chips de troca, ainda limitarão o crescimento do mercado. A capacidade de chips ópticos e módulos está se ajustando à demanda, mas isso pode intensificar a concorrência entre fornecedores.

“Com a velocidade de inovação do setor reduzida para seis meses, os principais players estão investindo bilhões de yuan em P&D, passando de alguns bilhões para dezenas de bilhões,” afirmou Hu Changfei. “O setor de módulos ópticos será dominado por grandes empresas, que precisarão ter capacidade de rápida inovação, fabricação global e integração entre cadeias.”

Para atender à forte demanda, a entrega tornou-se o maior desafio. Hu Changfei admitiu: “Os pedidos superaram nossas expectativas, começamos a preparar estoques há meio ano, mas agora os pedidos já são duas a três vezes maiores do que o previsto na época.” A escassez global de materiais, especialmente chips DSP e lasers de alta potência, continua sendo um problema comum na indústria.

Para mitigar a pressão na cadeia de suprimentos, a Huagong Zhengyuan investe em chips ópticos autônomos, incluindo chips de silício óptico, lasers EML, fontes de luz CW, além de explorar tecnologias de próxima geração como filmes de nióbio-lítio e lasers de pontos quânticos. Hu Changfei estima que, até abril ou maio, a cadeia de suprimentos da empresa estará alinhada às demandas de pedidos, com o mercado externo sendo o principal motor de crescimento da Huagong Zhengyuan.