CITIC Securities: ciclo + crescimento + ressonância nacional na era da IA, perspectivas positivas para oportunidades de investimento em armazenamento

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Pesquisa da CITIC Securities | Texto: Xu Tao, Hu Yeqianwen, Xia Yinlei, Wang Ziyuan, Cheng Ziying

Com a demanda por IA, acreditamos que o armazenamento ainda está na fase intermediária do ciclo de alta, com oferta insuficiente que deve durar pelo menos até 2027. Desde fevereiro, a performance e as orientações da Kioxia superaram as expectativas, os preços de contratos de NAND no primeiro trimestre aumentaram, e os principais fabricantes de módulos domésticos divulgaram resultados de janeiro e fevereiro acima do esperado, confirmando a manutenção do alto nível de atividade no setor de armazenamento. Continuamos otimistas quanto à demanda de armazenamento superando as expectativas, prevendo que a oferta continuará a superar a procura até o final de 2027. Recomendações principais: 1) Empresas de módulos de armazenamento: forte potencial de crescimento de resultados a curto prazo; 2) Empresas de design de armazenamento: recomenda-se continuamente fabricantes originais de armazenamento e empresas de design próximas aos OEMs.

　　▍Na era da IA, a atualização da largura de banda e capacidade de memória é central, a integração de armazenamento e processamento é tendência, e o cálculo próximo da memória está em alta, com boas oportunidades de investimento. Focando na cadeia industrial relacionada ao HBM e CUBE domésticos, recomendamos quatro áreas principais:

　　1) Fabricantes de soluções de armazenamento: CUBE é essencial, soluções de design personalizadas apoiam a industrialização e ajudam a entrar no mercado de alta gama, com atenção especial a fabricantes com suporte de OEMs de armazenamento e vantagem de pioneirismo. Além disso, observar fabricantes que estão desenvolvendo soluções de empilhamento ultra fino de LPDDR.

　　2) Equipamentos de semicondutores: suporte à indústria, beneficiando a demanda por testes avançados, com melhorias nos processos e aumento na taxa de rendimento, acelerando a nacionalização da cadeia de suprimentos; beneficiando-se da atualização de testes avançados e da nacionalização, com foco em equipamentos de etching, soldagem e redução de espessura.

　　3) Embalagem avançada: uma porta de entrada para avanços em armazenamento de alta gama, com alta disponibilidade de equipamentos. Fabricantes chineses de embalagem avançada estão entre os líderes do setor e expandem sua capacidade; entre eles, a soldagem por hybrid bonding é o núcleo do CUBE 2.0; além disso, fabricantes de embalagem avançada na cadeia do HBM fornecem suporte com CoWoS.

　　4) Empresas de chips lógicos: clientes de cálculo próximo da memória, com aumento de competitividade própria e aceleração da industrialização; algumas empresas de design estão ativamente investindo em chips lógicos 3D, atualmente focados em SoC/NPU de borda, com a implementação de cartões de inferência na nuvem em andamento. O cálculo próximo da memória pode ajudar as empresas de chips lógicos a melhorar o desempenho de seus produtos, obter vantagens competitivas e beneficiar-se do aumento da demanda por IA. Recomenda-se atenção às empresas de design líderes nesse campo.

　　▍Fatores de risco:

　　Risco de desaceleração da economia global; demanda downstream abaixo do esperado; inovação abaixo do esperado; mudanças no ambiente industrial internacional e aumento de tensões comerciais; progresso na atualização de capacidade de processamento abaixo do esperado; gastos de capital de provedores de nuvem abaixo do esperado; expectativas de distribuição de chips de processamento domésticos; progresso na pesquisa e desenvolvimento de equipamentos semicondutores nacionais abaixo do esperado; aumento da concorrência no setor; flutuações cambiais, entre outros.

		
		
		

		

		
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Responsável: Ling Chen