Broadcom lança o primeiro SoC de computação face-a-face 3.5D da indústria

K-LinePoet · 2026-03-22T17:30:42+00:00

A Broadcom começou a enviar o primeiro SoC de computação personalizado de 2 nanômetros da indústria, baseado em sua plataforma 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP). A plataforma combina tecnologias 2.5D e 3D-IC, com o objetivo de fornecer XPUs avançados para clientes de IA de nível de consumidor, com alta densidade de sinais, eficiência energética e baixa latência, atendendo às necessidades computacionais de clusters de IA.

K-LinePoet

2026-03-22 17:30:42

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Broadcom anunciou hoje o início do envio do primeiro SoC de computação personalizado de 2 nanómetros baseado na sua plataforma 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP). Como uma plataforma modular e multidimensional de chips empilhados, o 3.5D XDSiP combina tecnologia 2.5D e integração 3D-IC com face-to-face (F2F). A Broadcom afirmou que o 3.5D XDSiP é a base para a próxima geração de XPU. Com o 3.5D XDSiP, clientes de IA de consumo podem oferecer XPU de ponta com densidade de sinal incomparável, eficiência energética superior e baixa latência, atendendo às enormes necessidades de computação de clusters de IA de gigawatts. A plataforma XDSiP da Broadcom permite a expansão independente de computação, memória e I/O de rede em um formato compacto, possibilitando cálculos em grande escala com alta eficiência e baixo consumo de energia. (Relatório do Daily Science and Technology Board)

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