Em 12 de março de 2026 à noite, a líder do setor de PCB, Shennan Circuit (002916.SZ), divulgou oficialmente o relatório anual de 2025.

Em 2025, a Shennan Circuit alcançou uma receita operacional de 23,647 bilhões de yuans, um aumento de 32,05% em relação ao ano anterior; o lucro líquido atribuível aos acionistas foi de 3,276 bilhões de yuans, um crescimento de 74,47%; o lucro básico por ação foi de 4,91 yuans, um aumento de 34,15%.

Fonte da imagem: Aviso da Shennan Circuit

Lucro supera receita

O mais notável é que a Shennan Circuit lançou o seu plano de dividendos mais generoso de sempre.

No mesmo dia da divulgação do relatório anual, a empresa anunciou também o plano de distribuição de lucros de 2025, propondo distribuir aos acionistas um dividendo em dinheiro de 24 yuans por 10 ações (com impostos incluídos). O valor total de dividendos a distribuir não deverá exceder 1,635 bilhões de yuans, representando aproximadamente 49,91% do lucro líquido atribuível aos acionistas da controladora em 2025, atingindo um novo recorde desde a abertura de capital.

Este excelente resultado reflete não só o sucesso da empresa na conquista do setor de capacidade de cálculo de IA, mas também a sua forte presença na substituição doméstica de PCB de alta gama e substratos de encapsulamento.

Do ponto de vista do núcleo de desempenho, o crescimento elevado da Shennan Circuit não é uma tendência geral do setor, mas resultado da combinação de produtos de alta gama, colaboração de negócios e aumento de capacidade de produção.

A taxa de crescimento do lucro líquido supera amplamente a da receita, demonstrando uma típica “superação do lucro sobre a receita”, refletindo uma significativa melhoria na capacidade de lucratividade. Além disso, o fluxo de caixa operacional líquido atingiu 3,838 bilhões de yuans, um aumento de 28,71% em relação ao ano anterior, altamente compatível com o crescimento do lucro, indicando uma forte capacidade de monetização dos lucros.

Analisando a distribuição trimestral, nos três primeiros trimestres de 2025, a empresa já demonstrou um forte impulso, com um crescimento explosivo ao longo do ano, validando a demanda contínua impulsionada pela infraestrutura de capacidade de cálculo de IA, e não apenas pedidos pontuais de curto prazo.

A vantagem competitiva central da Shennan Circuit reside na sua estratégia de negócios “3-em-1”, que combina PCB, substratos de encapsulamento e montagem eletrônica, formando uma sinergia de “mesma origem tecnológica e mesma base de clientes”.

Entrando na cadeia de fornecimento líder de IA

Em 2025, as três principais áreas de negócio tiveram avanços qualitativos na onda de capacidade de cálculo de IA.

A área de placas de circuito impresso, considerada a “âncora”, cresceu 36,84% em receita, atingindo 14,359 bilhões de yuans, com uma margem de lucro bruto de 35,53%. O crescimento foi impulsionado principalmente pela explosão na demanda por produtos de alto valor agregado, como servidores de IA, switches de alta velocidade e módulos ópticos.

Com reservas tecnológicas em tamanhos grandes, múltiplas camadas e alta frequência, a Shennan Circuit entrou rapidamente na cadeia de fornecimento de IA de ponta, ajustando sua estrutura de produtos para setores de maior margem, afastando-se completamente da dependência exclusiva de estações de comunicação tradicionais. A receita de substratos de encapsulamento cresceu 30,80%, atingindo 4,148 bilhões de yuans, com margem de lucro bruto de 22,58%.

Com a recuperação do mercado de armazenamento, os produtos de DRAM de alta gama foram produzidos em massa com sucesso; mais estrategicamente importante, o avanço nos substratos de encapsulamento FC-BGA, com produtos de 22 camadas ou menos já em produção em massa e testes de 24 camadas em andamento, rompeu o monopólio de gigantes estrangeiros e abriu espaço para substituição doméstica.

A receita de montagem eletrônica também cresceu 8,93%, atingindo 3,075 bilhões de yuans. Com demandas de data centers e eletrônica automotiva, a empresa manteve crescimento estável, formando uma capacidade de serviço “one-stop” com a área de PCB, fortalecendo a fidelidade dos clientes. Quanto à capacidade, a fase quatro de Nantong e a fábrica na Tailândia entraram em operação no segundo semestre, superando gargalos de produção. A base na Tailândia também ajuda a mitigar riscos geopolíticos e a expandir a rede de entregas global.

O desempenho explosivo de 2025 da Shennan Circuit é, na essência, uma ressonância dos benefícios das três grandes eras: infraestrutura de capacidade de cálculo de IA, eletrônica automotiva inteligente e substituição doméstica de encapsulamentos avançados. A infraestrutura de IA impulsiona aumentos de volume e preço, com valor de PCB por servidor de IA cerca de 5 a 10 vezes maior do que o de servidores tradicionais, com níveis de camada e barreiras tecnológicas significativamente elevados.

Estima-se que, em 2026, o mercado de PCB para servidores GPU+ASIC ultrapassará 90 bilhões de yuans, entrando em um ciclo de crescimento superlativo. A eletrônica automotiva se torna uma segunda curva de crescimento, com a penetração de veículos elétricos elevando o valor do PCB por veículo de alguns centenas para 2000-3000 yuans, impulsionada por áreas como ADAS, com forte demanda. A empresa já entrou na cadeia de fornecimento de líderes como BYD e Tesla.

A substituição doméstica de substratos de encapsulamento, especialmente FC-BGA, tem grande valor estratégico, pois a demanda por materiais essenciais para encapsulamento de chips de IA é alta, enquanto a taxa de nacionalização era quase zero anteriormente. A inovação da Shennan Circuit abre um teto de crescimento de longo prazo.

Dados da Prismark indicam que, em 2025, a empresa ocupa a quarta posição global em receita de fabricantes de PCB, sustentada por sua posição central em PCB de comunicação de alta gama e substratos de encapsulamento domésticos.

Enfrentando múltiplos desafios

No entanto, os riscos por trás do crescimento também não podem ser ignorados, e a sustentabilidade do crescimento elevado enfrenta diversos testes.

Primeiro, a escalada de capacidade e a pressão de custos. Os projetos de encapsulamento em Guangzhou e a nova fábrica na Tailândia ainda estão em fase de ramp-up. O aumento de custos fixos, mão de obra e a volatilidade dos preços das matérias-primas continuam a pressionar os lucros de curto prazo. A taxa de rendimento e certificação de produtos de alta gama FC-BGA é incerta; se não atingir as expectativas, poderá afetar a liberação de resultados.

Segundo, sinais de fragilidade nos indicadores financeiros. O crescimento das contas a receber supera o das receitas, e a relação entre fluxo de caixa operacional e lucro líquido diminui, indicando uma deterioração na qualidade dos lucros. O alto dividendo também levanta questões: isso indica que a empresa tem dificuldades em encontrar investimentos com maior retorno? Ou que a gestão prevê um topo no crescimento de curto prazo?

Terceiro, aumento da concorrência de mercado. A explosão na demanda por capacidade de IA atrai empresas como Huadian Electronics e Jingwang Electronics, enquanto gigantes estrangeiros como Xilinx e Alchip também intensificam suas estratégias, levando a uma competição que se estende do nível tecnológico até capacidade e custos.

Quarto, riscos de flutuações cíclicas na demanda e de evolução tecnológica. O desempenho depende fortemente dos investimentos de capital de fornecedores de nuvem. Se os investimentos em IA desacelerarem, a demanda por PCB de alta gama poderá diminuir temporariamente. Além disso, novas tecnologias como CPO e LPO impõem novos requisitos aos PCBs; atrasos em pesquisa e desenvolvimento podem fazer a empresa perder vantagens iniciais. A dependência de importação de matérias-primas essenciais também traz riscos na cadeia de suprimentos.

De modo geral, o relatório de 2025 da Shennan Circuit, com um crescimento de 74,47% no lucro líquido, confirma o forte impacto da infraestrutura de capacidade de cálculo de IA na indústria de PCBs de alta gama e substratos de encapsulamento.

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