O "Vencedor Invisível" da Conferência GTC? A Indústria de PCB Enfrenta uma Onda de Expansão e Atualização

Recentemente, a aguardada conferência GTC realizou-se conforme o previsto. Durante o evento, Jensen Huang reiterou a necessidade de construir capacidade computacional futura, destacou a demanda por tokens na inferência e apresentou a linha de produtos da NVIDIA. Todos esses sinais indicam que a demanda por PCB poderá expandir-se ainda mais no futuro.

A NVIDIA Groq 3 LPU foi sem dúvida um destaque desta conferência. Como o mais recente chip apresentado, pode ser considerado um ASIC projetado especificamente para inferência de IA, com foco em baixa latência extrema e alta taxa de transferência. Segundo o anúncio, um servidor com LPU consiste em 32 bandejas, cada uma com 8 chips LPU, totalizando 256 chips por gabinete.

Em comparação com arquiteturas de gabinetes anteriores, o número de bandejas por gabinete LPU aumentou significativamente (por exemplo, o gabinete GB300 NVL72 possui 27 bandejas). Na verdade, na arquitetura de hardware de servidores, o número de bandejas está intimamente relacionado ao número e ao design das PCBs, pois integrar mais componentes eletrônicos geralmente requer mais espaço e roteamento de circuitos. Assim, quanto mais complexado for o equipamento eletrônico, maior será a quantidade de PCBs necessárias.

De acordo com a Dongwu Securities, nesta GTC, foi apresentado um esquema de backplane ortogonal na arquitetura Rubin Ultra, o que também deve aumentar a demanda por PCBs. Sabe-se que, na arquitetura Kyber, a conexão vertical de blades de computação e switches por backplanes ortogonais permite substituir cabos de cobre na escala de aumento de capacidade, atingindo maior integração de poder de processamento por gabinete.

Além disso, nesta GTC, também foram exibidos gabinetes independentes de CPU Vera e gabinetes de armazenamento STX, o que também contribuirá para o aumento de demanda por PCBs.

Tendência de crescimento de PCBs começa a se consolidar

Com as expectativas de aumento nas entregas da arquitetura Rubin, muitos fabricantes de PCBs podem experimentar um novo ciclo de crescimento.

Em 17 de março, a Siyun Circuits afirmou na sua plataforma de interação que, após entrar na cadeia de fornecimento de servidores da NVIDIA via OEM, apoiada por suas vantagens em processos de alta multilayer e PCBs de alta frequência e alta velocidade, atualmente a fornecedora tem visto um crescimento rápido na entrega de PCBs relacionados a servidores NVIDIA.

Ao mesmo tempo, a tendência de expansão da capacidade na indústria de PCBs está se consolidando. Recentemente, a Pengding Holdings (002938.SZ) anunciou que sua subsidiária integral planeja investir 11 bilhões de yuans na construção de uma base de produção de PCBs de alta gama. Este investimento aproveita a onda de desenvolvimento de tecnologia de IA, acelerando a produção de produtos de alta gama, o que ajudará a ampliar a escala operacional da empresa, promover a atualização tecnológica e a evolução de seus produtos, além de melhorar sua eficiência operacional.

A Guojin Securities, em relatório de 15 de março, afirmou que a forte demanda por IA impulsiona o aumento tanto de preços quanto de volume de PCBs, com várias empresas de PCBs para IA recebendo pedidos robustos, operando em plena capacidade de produção e vendas, e expandindo suas capacidades de produção. Espera-se que o crescimento de desempenho continue de forma significativa. A Guotou Securities também indicou que, desde 2026, fabricantes de PCBs domésticos e internacionais continuam a aumentar seus investimentos de capital para expandir a capacidade, focando em projetos de alta multilayer, HDI avançado e PCBs de alta frequência e alta velocidade para IA, com alguns fabricantes apresentando crescimento de investimento várias vezes maior do que em 2025.

No aspecto de pesquisa e desenvolvimento tecnológico, alguns fabricantes de PCBs estão iniciando a validação de tecnologias de próxima geração:

Segundo uma recente nota de pesquisa da Shenghong Technology, a empresa concluiu a validação das propriedades elétricas e térmicas de materiais de nível M7 e M8 em seus produtos, e está ativamente promovendo a certificação de materiais de nível M9/M10 para melhorar a estabilidade na transmissão de sinais de alta frequência, atendendo às exigências da próxima geração de arquiteturas de chips de IA. A empresa participa profundamente de projetos de pesquisa e desenvolvimento de backplanes ortogonais com clientes principais, entrando antecipadamente na fase de acumulação de tecnologia proprietária, alinhando-se de perto ao ritmo de produção em massa dos clientes.

De acordo com uma pesquisa do analista Guo Mingchi, a NVIDIA e a Huadian Co. já começaram a testar o novo material CCL M10. Sabe-se que, neste trimestre, a Huadian Co. iniciou o envio de amostras e testes preliminares, com resultados esperados para o segundo trimestre. Se os testes forem bem-sucedidos, a produção em massa do CCL M10 e do PCB deverá começar na segunda metade de 2027.

A CITIC Securities acredita que, na expansão de aplicações, o esquema de backplane ortogonal deve começar a ser amplamente comercializado com o gabinete Rubin Ultra 576 em 2027, aumentando significativamente o ASP (preço médio por GPU) de PCBs para GPU em cerca de 400 dólares. Quanto à atualização de nível, além do backplane ortogonal que ainda usa o esquema M9+Q, outros produtos como placas intermediárias e Switchtrays, devido à escassez de capacidade de materiais de alta gama, terão clientes considerando alternativas de fase e a tendência de upgrade contínuo de PCBs em conexões de alta velocidade não entra em conflito com essas estratégias. Com a resolução dos gargalos de capacidade, a implementação de processos avançados de alta tecnologia e sua penetração continuam altamente prováveis.

A instituição reforça que, como uma indústria de ativos pesados, a expansão de nova capacidade e a liberação de desempenho incremental de PCBs apresentam um crescimento em escada. Segundo anúncios de principais fabricantes, a nova capacidade de produção será liberada gradualmente ao longo do segundo semestre deste ano, com a capacidade do quarto trimestre de 2025 já operando na sua capacidade máxima, limitando o espaço para otimização da estrutura de produtos. Assim, uma desaceleração no crescimento do desempenho é uma característica razoável do setor, que ainda está em fase de expansão. Com a liberação de nova capacidade em 2026, espera-se que os principais fabricantes de PCBs apresentem alto crescimento de desempenho.

No aspecto de investimentos, a Guotou Securities aponta que, considerando a escala de pedidos da NVIDIA e a expansão na cadeia de produção de PCBs, a demanda por IA permanece alta, e o lançamento de novos chips como LPU continuará a gerar novos volumes para o setor de PCBs. Fabricantes de equipamentos e materiais para PCBs devem se beneficiar plenamente. Recomenda-se atenção a ações relacionadas a materiais e equipamentos.

(Origem: Caixin)