United Microelectronics Corporation (UMC) estabelece parceria com HyperLight e Jabil para acelerar a fotónica TFLN para IA em hyperscale

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United Microelectronics Corporation (UMC) estabeleceu parcerias com HyperLight e Jabil Inc. para avançar na fotônica de lítio niobato de filme fino (TFLN) para interconexões de centros de dados de IA em escala hyperscale. Essa colaboração aproveita a tecnologia fotônica da HyperLight, as capacidades de foundry da UMC e a experiência da Jabil em produção de alto volume. Além disso, a UMC expandiu seu acordo de licenciamento de propriedade intelectual com a Adeia Inc. para tecnologias de semicondutores, como a soldagem híbrida, visando aumentar a flexibilidade para arquiteturas de chiplet em diversas aplicações.

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