Li Bin: NIO self-developed chip production has exceeded 550,000 units

MetaMuskRat · 2026-03-21T16:10:45+00:00

Li Bin apontou no Fórum de Cúpula da Indústria de Semicondutores que os semicondutores automóveis enfrentam três grandes desafios: crescimento da procura de IA, fragmentação de chips e flutuações na cadeia de abastecimento. A NIO está empenhada em investigação e desenvolvimento próprios e personalização de chips, tendo já produzido em massa mais de 550.000 unidades, e irá promover a padronização de chips, com previsão de atingir uma taxa de localização de 35%-40% até 2027.

MetaMuskRat

2026-03-21 16:10:45

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人民财讯3月19日电，3月19日，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在上海出席先进制造业峰会——（2026）半导体产业高峰论坛并发表主题演讲。李斌称，当前汽车半导体产业正面临AI算力需求快速增长、芯片体系碎片化以及供应链波动性增强三大关键挑战。蔚来正通过自研与定制芯片，构建面向智能化时代的核心能力，持续优化高价值芯片的性能与成本。截至目前，蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗。同时，蔚来正推进车用芯片归一化与标准化，目标以不超过400种规格覆盖整车芯片选型，提升规模效应与系统效率；到2027年，蔚来车用半导体国产化率预计将达到35%—40%。

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