Tecido eletrónico continua em falta Empresas líderes intensificam esforços na conquista do segmento premium

Recentemente, impulsionado pelo crescimento da demanda por IA, o problema de escassez estrutural de materiais essenciais, como a fibra de vidro eletrônica (tecido eletrônico), tem se tornado cada vez mais evidente, levando a um aumento nos preços de venda dos produtos.

Segundo informações, durante o período do “14º Plano Quinquenal”, a China acelerará o desenvolvimento de equipamentos de alta tecnologia para tecidos eletrônicos e sua substituição por produtos nacionais. As principais empresas do setor também irão intensificar a implantação de produtos de alta gama de tecidos eletrônicos e concentrar esforços na superação das próximas gerações de tecnologias centrais para esses tecidos.

Ao visitar a base de fabricação inteligente de carbono zero da China Jushi em Huaian, podemos ver fornos novos alinhados na fábrica, aguardando uma transformação impressionante. Em 18 de março, essa linha de produção de 100 mil toneladas de fibra de vidro eletrônica e 3,9 bilhões de metros de tecido eletrônico foi comissionada com sucesso, representando 9% da capacidade global de mercado e sendo a maior linha de produção de fibra de vidro de grau eletrônico do mundo. Entre os produtos de alta tecnologia, tecidos finos e ultrafinos representam cerca de 30% do total.

Yang Guoming, gerente geral da China Jushi, afirmou que atualmente a participação da China Jushi no mercado global de fibra de vidro eletrônica é de 23%. Para manter o equilíbrio entre oferta e demanda no mercado de tecidos eletrônicos, essa capacidade de 100 mil toneladas, agora comissionada, será liberada em etapas.

O laminado de cobre formado pela combinação de tecido eletrônico com resina é a base para placas de circuito impresso (PCB), que por sua vez são o suporte físico e o meio de conexão elétrica para todos os componentes eletrônicos — desde chips até sensores. O valor do tecido eletrônico representa cerca de 30% do custo das placas de cobre, sendo uma variável-chave na estrutura de custos do PCB.

“Sem tecidos eletrônicos de alta tecnologia, não há PCBs de alto desempenho”, afirmou Zhou Yuxian, presidente do China National Building Material Group. Ele comparou os tecidos eletrônicos de alta gama a “fundação de autoestradas de alta velocidade no mundo digital” — se a base não for nivelada, nem mesmo carros esportivos podem atingir altas velocidades. Atualmente, IA, 6G e veículos conectados inteligentes exigem velocidades de transmissão de sinais, integridade e baixa latência sem precedentes, impulsionando o desenvolvimento de materiais eletrônicos ultra finos, ultrafinos e com baixa constante dielétrica, elevando assim os requisitos de desempenho dos tecidos eletrônicos.

A partir do segundo semestre de 2025, a evolução dos chips de IA mudará fundamentalmente as especificações técnicas e o uso de materiais em PCBs e substratos de encapsulamento, levando a um rápido crescimento na demanda por tecidos eletrônicos de alta tecnologia, que atualmente enfrentam escassez contínua. A escassez estrutural de produtos de alta gama se estende aos produtos comuns, elevando seus preços.

Em resposta, Yang Guoming afirmou que preços excessivamente altos ou flutuações significativas podem representar desafios para toda a cadeia de produção. A empresa acompanhará as necessidades do mercado e ouvirá as opiniões dos parceiros na cadeia de suprimentos, ajustando os preços de forma cautelosa.

Atualmente, a indústria global de tecidos eletrônicos é dominada pela China na produção, com o Japão liderando na alta tecnologia e a demanda na Ásia-Pacífico impulsionando o mercado. Aproximadamente 75% da capacidade mundial de placas de cobre revestidas está concentrada na China continental, oferecendo o maior mercado para fibras de vidro eletrônicas e o canal mais rápido para feedback de demanda. Além disso, após mais de 30 anos de pesquisa contínua, as principais empresas estabeleceram sistemas tecnológicos completos com propriedade intelectual totalmente autônoma, liderando em automação de processos, produção em larga escala, controle de custos e fabricação de baixo carbono.

Vale destacar que a Nippon Electric Glass controla cerca de 90% do fornecimento global de tecidos eletrônicos de alta tecnologia. Zhou Yuxian comentou que, nos segmentos mais avançados, como aplicações em centros de dados ultrarrápidos, radares de ondas milimétricas e testes de chips de IA de alta performance, ainda há uma certa lacuna em relação aos padrões internacionais mais avançados. A dependência de importações de tecidos eletrônicos de alta tecnologia é como usar a fundação de outra pessoa em um prédio alto — sempre há riscos de segurança.

Para o “14º Plano Quinquenal”, a China National Building Material Group pretende, apoiada por centros tecnológicos nacionais e outras plataformas de inovação, colaborar com clientes downstream e instituições de pesquisa para superar as próximas gerações de tecnologias centrais para tecidos eletrônicos. Além disso, fortalecerá a inovação colaborativa com fabricantes de placas de cobre revestidas, PCBs, servidores finais e fabricantes de veículos inteligentes, promovendo a atualização de materiais e soluções, garantindo a segurança e autonomia da cadeia de indústria de informação eletrônica do país.

“Nosso setor de fios de fibra de vidro eletrônica na China não fica atrás do Japão e dos EUA; o problema está na oferta de tecidos eletrônicos”, afirmou Liu Changlei, secretário-geral da Associação de Indústria de Fibra de Vidro da China. Ele destacou que equipamentos essenciais como teares de jato de ar, controladores de tensão e máquinas de preparação de fibra ainda dependem excessivamente de importações, com prazos de entrega cada vez mais longos, limitando o desenvolvimento do setor de tecidos eletrônicos de fibra de vidro no país.

Liu revelou que a associação tem realizado visitas frequentes aos principais fornecedores de equipamentos de teares de jato de ar no país e estabelecido mecanismos de consulta com a Associação de Máquinas Têxteis da China, promovendo a conexão precisa entre as capacidades das empresas de equipamentos têxteis e as necessidades das fabricantes de produtos de fibra de vidro, acelerando a inovação na cadeia industrial por meio de projetos de pesquisa tecnológica e desafios de inovação.