Bowei Alloy utiliza um duplo motor de "conexão + dissipação de calor" para impulsionar a atualização da infraestrutura de computação de IA

Fonte da imagem: Gerado por IA

Em 2026, a indústria global de IA entra numa fase crucial de aprofundamento e implementação. A GTC revela que o poder de processamento de IA está a passar de uma competição de desempenho de chips individuais para uma atualização abrangente centrada na colaboração a nível de sistema. Com a evolução da arquitetura GPU e a iteração da tecnologia de interconexão de alta velocidade NVLink, os sistemas de IA estão a evoluir para grandes clusters, enfrentando desafios de eficiência na integração e gestão de potência, além de estruturas de sistemas mais complexas. Neste contexto, a estabilidade da interconexão de alta velocidade e a fiabilidade do resfriamento líquido tornam-se fatores-chave que influenciam o PUE e a eficiência do centro de computação inteligente. Como suporte fundamental para a integridade do sinal, gestão térmica e fiabilidade a longo prazo, os materiais ganham cada vez mais destaque. A Boway Alloy fornece soluções de materiais de alta performance em ligas de cobre, estabelecendo uma base essencial para uma infraestrutura de IA mais eficiente e estável.

Interconexão de alta velocidade em IA: os materiais como a “fundação invisível” na transmissão de sinais

No campo da interconexão de alta velocidade em IA, a tendência dominante é o desenvolvimento de conexões de alta largura de banda, baixa latência e alta densidade. Com a evolução contínua do PCIe 5.0 e PCIe 6.0, e a rápida implementação de módulos ópticos de 400G/800G, os conectores enfrentam múltiplos desafios, incluindo miniaturização, maior durabilidade de conexão, menor perda de inserção e fiabilidade a altas temperaturas. Quando as taxas de sinal atingem 224Gbps ou mais, a consistência e estabilidade microscópicas dos materiais tornam-se cada vez mais críticas para a integridade do sinal.

Baseando-se na pesquisa e desenvolvimento orientados por grandes modelos de IA, a Boway Alloy lançou soluções de materiais específicas para cenários de interconexão de alta velocidade: o boway 19920, com resistência à cedência superior a 1400MPa, mantém bom desempenho contra relaxamento de tensão em altas temperaturas e cargas prolongadas, resolvendo eficazmente problemas de diminuição da força de contato e estabilidade do sinal em conexões de alta densidade, como interconexões de GPU e módulos de armazenamento, garantindo transmissão de dados rápida e sem perdas; o boway 70318, que combina alta resistência (resistência à tração superior a 940MPa) com excelente moldabilidade (R/t≤1.0), é adequado para soquetes de CPU, I/O de alta velocidade e conectores de backplane. Estes materiais já estão em produção em massa e continuam a ser aplicados em conexões de servidores.

Mais do que conexão, o resfriamento também é fundamental: “dupla operação” de materiais

À medida que o consumo de energia das GPUs aumenta continuamente, a tecnologia de resfriamento líquido em servidores de IA está a aprofundar-se, passando de uma solução complementar para uma capacidade essencial. As soluções de resfriamento baseadas em painéis de resfriamento, com tecnologias como microcanal, aceleram a sua aplicação, impondo requisitos mais elevados às propriedades térmicas, densidade e precisão de processamento dos materiais utilizados em centros de computação avançada. Os materiais de resfriamento líquido para servidores de IA da Boway Alloy já passaram por validações de linha de produção com fabricantes de painéis de resfriamento líquido e estão em fase de implementação prática.

Através de design de composição e otimização de processos, os materiais melhoraram na fabricação de estruturas complexas, na estabilidade dimensional e na fiabilidade de ciclos térmicos, ajudando a reduzir falhas estruturais e riscos de vedação sob altas pressões e ciclos de calor, sendo adequados para conexões de tubos de resfriamento líquido, componentes de encapsulamento de painéis de resfriamento, entre outros pontos críticos. Além disso, estes materiais colaboram com materiais de interconexão de alta velocidade, formando uma aplicação coordenada que, ao “conectar + resfriar”, suporta a operação estável de sistemas de alta densidade de potência, contribuindo para a eficiência energética dos centros de dados. A empresa continua a otimizar as fórmulas de materiais e a desenvolver materiais compostos de cobre com alta condutividade térmica, preparando-se para a próxima geração de tecnologias de resfriamento líquido.

Da “corrida de acompanhamento” à “corrida paralela”: inovação em materiais como estratégia de avanço

O relatório de trabalho do governo de 2026 propõe aprofundar a expansão do “Inteligência Artificial +”, implementando projetos de infraestrutura de nova geração, como clusters de computação de grande escala e colaboração de energia de cálculo. Sob essa tendência, a inovação autônoma e a nacionalização de materiais de alto desempenho tornam-se pilares essenciais para a segurança e competitividade da cadeia industrial. A Boway Alloy participa ativamente no design inicial de clientes, promovendo a otimização colaborativa de “materiais - estruturas - processos”, elevando a integridade do sinal desde a origem e reduzindo riscos de falhas do sistema. Frente às novas demandas geradas pela evolução contínua dos grandes modelos de IA, a Boway Alloy continuará a impulsionar a inovação tecnológica, sustentando a capacidade de processamento de alta performance e ajudando a elevar a manufatura chinesa a uma cadeia de valor mais elevada.

Sobre a Boway Alloy

Fundada em 1993, a Boway Alloy foi listada na bolsa principal de Xangai em 2011 (código: 601137). A empresa atua em novos materiais (barras, fios, fitas, fios) e energias renováveis. Após mais de 30 anos de rápido crescimento, possui 14 bases de produção especializadas na China, Alemanha, Canadá, Vietname, entre outros países. Em 2019, a empresa iniciou uma transformação digital completa, dedicando-se a criar uma empresa de P&D e fabricação digital “conectada, compartilhada e de cálculo preciso”.