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Afternoon storage chip fluctuations drive uptick; Apacer Technology rises over 10%; Institutions: Storage chip supply-demand imbalance expected to persist in H2
(Fonte: Caiwen)
Essa desequilíbrio pode levar a uma maior volatilidade dos preços, afetando as indústrias a jusante que dependem de DRAM e NAND.
No dia 16 de março, à tarde, o setor de chips de armazenamento teve uma rápida valorização. Até o momento da publicação, as ações da Shengshi Technology (002990.SZ), Yingxin Development (defesa dos direitos, 000620.SZ), Langke Technology (300042.SZ) atingiram o limite máximo de alta, enquanto Huahong Company (688347.SH), Beijing Junzheng (300223.SZ), Lianyun Technology (688449.SH) e Buwei Storage (688525.SH) também acompanharam a alta.
No aspecto de notícias, no mesmo dia, a Omdia publicou um artigo indicando que o desequilíbrio entre oferta e demanda no mercado de chips de armazenamento deve persistir até o segundo semestre de 2026, com o crescimento da produção ficando atrás da demanda. Os fornecedores enfrentam o desafio de expandir a produção ao mesmo tempo em que controlam custos e mantêm a lucratividade. Essa desequilíbrio pode causar maior volatilidade nos preços, afetando as indústrias a jusante que dependem de DRAM e NAND.
Além disso, em 2026, o setor de armazenamento entrará em um ciclo de alta prosperidade, impulsionado pelo aumento da demanda por poder de processamento de IA e pela substituição doméstica, com a oferta e demanda de DRAM e NAND permanecendo apertadas, levando a uma forte alta nos preços. Até janeiro de 2026, os preços de dois principais chips de armazenamento atingiram recordes desde 2016: o contrato de DDR48Gb DRAM, com preço de 11,5 dólares, aumentou 24% em relação ao mês anterior e 83% em relação a setembro de 2025; o contrato de NAND de 128Gb atingiu 9,5 dólares, um aumento de 65% em relação ao mês anterior e quase 1,5 vezes mais do que em setembro de 2025. Impulsionados pela demanda por chips de IA e memória HBM, os gastos de capital das grandes fabricantes de semicondutores na Ásia em 2026 podem ultrapassar 136 bilhões de dólares, com TSMC, Samsung e SK Hynix liderando. A TSMC está investindo em processos avançados, enquanto Samsung e Hynix focam na HBM, impulsionando diretamente a demanda por equipamentos e pela cadeia de encapsulamento avançado.
A China Galaxy acredita que, sob o contexto do ambiente externo, a segurança da cadeia de suprimentos e a autonomia continuam sendo tendências de longo prazo. Equipamentos e materiais, sob o design de substituição doméstica de alto nível, possuem a lógica mais sólida, enquanto os chips digitais são o núcleo da autonomia de poder de processamento, e os testes e encapsulamento avançados se beneficiam da atualização tecnológica.
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