Bomin Electronics: Terminação do investimento no projeto de base industrial de placas de revestimento cerâmico e placas de suporte de encapsulamento IC da Bomin

Notícias Financeiras do Povo, 17 de março - A BoMin Electronics (603936) anunciou em 17 de março que, anteriormente, a empresa assinou um “Acordo de Investimento” com o Comitê de Gestão do Parque de Desenvolvimento Econômico de Hefei, planejando investir no projeto da base industrial de placas cerâmicas e de encapsulamento de IC na zona de desenvolvimento econômico, bem como estabelecer uma subsidiária integral, BoRui ZhiXin. Até a data de divulgação do anúncio, o capital social de BoRui ZhiXin ainda não havia sido integralmente pago, e a empresa não tinha iniciado atividades operacionais reais. O projeto de expansão da nova geração de eletrônica e informação de BoMin Electronics em Meizhou, denominado “Projeto de Investimento e Expansão da Indústria de Eletrônicos de Nova Geração (Fase 1)”, está sendo conduzido de forma ordenada. Com um investimento total de 3 bilhões de yuans, após atingir a plena capacidade, o projeto terá capacidade de produzir produtos PCB de alta qualidade, como placas de múltiplas camadas, HDI e placas especiais, podendo atender plenamente às demandas de pedidos adicionais nos próximos 2 a 3 anos, além de satisfazer de forma eficaz o plano de desenvolvimento de negócios da empresa. A empresa enviou uma carta de confirmação ao parceiro de investimento externo, o Comitê de Gestão do Parque de Desenvolvimento Econômico de Hefei, para iniciar negociações formais sobre a rescisão do projeto. Em 16 de março de 2026, a empresa recebeu oficialmente uma resposta do Comitê de Gestão do Parque de Hefei, na qual todas as partes concordaram em encerrar o investimento externo e decidiram cancelar a subsidiária integral BoRui ZhiXin.