Huahai Chengke com aumento de receita sem aumento de lucro, lucro líquido cai 39.47% em 2025, materiais de encapsulamento avançado como LQFP já em produção em pequenos lotes

《科创板日报》18 de março, (repórter Wu Xuguang) Em 2025, Huahai Chengke aumentou a receita, mas não os lucros.

Na noite de 17 de março, a Huahai Chengke divulgou o relatório anual, mostrando que, em 2025, a empresa alcançou uma receita operacional de 458 milhões de yuans, um aumento de 38,12% em relação ao mesmo período do ano anterior; um lucro líquido de 24 milhões de yuans, uma queda de 39,47%; e um lucro líquido ajustado de 20 milhões de yuans, uma redução de 42,32% em relação ao ano anterior.

Sobre as razões das mudanças nos resultados, a Huahai Chengke afirmou que, no período do relatório, devido ao ambiente favorável do setor e à inclusão de novas subsidiárias na consolidação, a quantidade de pedidos da empresa cresceu, impulsionando a expansão da receita operacional em relação ao ano anterior; além disso, fatores como provisões para incentivos de participação acionária dos funcionários, aumento de depreciação de novas fábricas e equipamentos contribuíram para a redução do lucro total, do lucro líquido e do lucro por ação em comparação anual.

A Huahai Chengke atua principalmente na pesquisa, desenvolvimento e industrialização de materiais de encapsulamento para semicondutores, com produtos principais de encapsulantes de epóxi e adesivos eletrônicos, utilizados em encapsulamento de semicondutores, montagem de placas e outros cenários de aplicação.

O encapsulante de epóxi (doravante “EMC”) é um material químico termofixo utilizado no encapsulamento de semicondutores, aplicado na etapa de moldagem do processo de encapsulamento, sendo uma das principais fontes de receita da empresa.

No período do relatório, a receita de materiais de encapsulamento de epóxi da Huahai Chengke foi de 428 milhões de yuans, um aumento de 35,61% em relação ao ano anterior; a margem bruta foi de 26,35%, um aumento de 1,19 pontos percentuais em relação ao ano anterior. Além disso, a receita de adesivos da empresa foi de 28 milhões de yuans, um crescimento de 83,29%, com margem bruta de 31,09%, uma redução de 3,96 pontos percentuais em relação ao ano anterior.

No que diz respeito à capacidade de lucro, durante o período do relatório, a margem bruta da empresa foi de 26,66%, um aumento de 1,74 pontos percentuais em relação aos 24,92% do mesmo período do ano anterior.

Sobre o aumento da margem bruta em relação ao ano anterior, a Huahai Chengke afirmou que as vendas de encapsulantes de epóxi em produtos de alta e média gama, como QFN e BGA, cresceram significativamente, e que os adesivos continuam a fazer avanços no campo de encapsulamento avançado, acelerando a transformação da estrutura de produtos para tecnologias de encapsulamento mais avançadas.

No período do relatório, a produção de moldes de epóxi da empresa foi de 15.7 mil toneladas, um aumento de 26,45% em relação ao ano anterior; as vendas aumentaram 21,82%, e os estoques cresceram 185,12%. A produção de adesivos foi de 60.3 mil toneladas, um aumento de 66,34% na produção, 28,10% nas vendas e 40,09% nos estoques. O novo produto de materiais de moldagem de limpeza (Qingrun) teve sua produção, vendas e estoques iniciados do zero, atingindo uma escala de produção e estoque de 1, com um aumento de 100% em relação ao ano anterior.

A Huahai Chengke afirmou que o aumento nos estoques de moldes de epóxi se deve principalmente à inclusão de novas subsidiárias na consolidação; o aumento na produção de adesivos deve-se ao crescimento dos pedidos de vendas; e os materiais de moldagem de limpeza são novos produtos lançados neste ano.

Vale destacar que, na era pós-Moore, as propriedades físicas dos chips estão próximas do limite, e o aumento da eficiência econômica das tecnologias de nodes mais avançados tem desacelerado. O foco da indústria de semicondutores tem se deslocado do aprimoramento dos nodes de fabricação de wafers para a inovação em tecnologias de encapsulamento. Tecnologias avançadas como WLCSP (encapsulamento de escala de chip em wafer), FCCSP (encapsulamento de chip invertido), FCBGA (encapsulamento de matriz de bolas de chip invertido), encapsulamento 2.5D, 3D e SiP (encapsulamento de sistema em pacote) tornaram-se caminhos essenciais para continuar e superar a Lei de Moore, além de melhorar o desempenho do sistema.

No campo do encapsulamento avançado, a empresa afirmou que seus produtos utilizados em LQFP, QFN e BGA já foram validados por clientes renomados como LongDian Technology e Tongfu Microelectronics, e já estão em produção e venda em pequena escala, tornando-se um novo ponto de crescimento de resultados; ao mesmo tempo, a empresa acompanha as tendências futuras do encapsulamento avançado, com produtos relacionados a FC, SiP, FOWLP/FOPLP sendo gradualmente aprovados pelos clientes, com potencial para industrialização progressiva.

Ao falar sobre os obstáculos para ampliar a participação de produtos de alto desempenho, a Huahai Chengke, em uma pesquisa com investidores institucionais no final de janeiro deste ano, afirmou que, no segmento de produtos de alto desempenho, os materiais de encapsulamento representam uma proporção relativamente baixa de custos e estão na última etapa da fabricação de chips, influenciando significativamente a taxa de rendimento do produto, além de os clientes serem mais cautelosos na troca de fornecedores; algumas fabricantes domésticas de embalagem e teste operam sob modelo de OEM, seguindo listas fixas de componentes de fornecedores de design, dificultando a troca de materiais.

Durante o período do relatório, a empresa concluiu a aquisição e integração da Huayi de Hengsuo, e, após a fusão, a produção anual de encapsulantes de epóxi para semicondutores ultrapassou 25 mil toneladas, consolidando sua posição como líder nacional e ocupando a segunda colocação mundial em volume de entrega entre os pares.

A Huahai Chengke afirmou que, no campo do encapsulamento avançado, a Huayi de Hengsuo e a subsidiária sul-coreana obtiveram avanços com encapsulantes de epóxi em forma de partículas (GMC) no setor de memória, e a série GR910 da Hengsuo foi aprovada para NAND Flash, atingindo produção em larga escala.