Arquitetura Feynman abre era de interconexão óptica de chips CPO enfrenta reavaliação de valor na indústria

Interconexão entre chips, como infraestrutura fundamental de computação de IA global, está a passar por uma histórica transição de “elétrico” para “luz”. No dia 16 de março, horário local, a Nvidia lançou o chip Feynman, que pela primeira vez introduz comunicação óptica na interconexão entre chips, podendo reduzir o consumo de energia na comunicação de centros de dados de IA em mais de 70%.

Analistas consideram que, com a consolidação de rotas tecnológicas no exterior e o reforço das políticas industriais internas, as ações na A股 estão profundamente integradas na cadeia de fornecimento global de capacidade de computação.

É importante destacar que, enquanto os gigantes do setor avançam rapidamente, as políticas domésticas também estão a impulsionar o desenvolvimento da tecnologia de comunicação óptica no país. O Ministério da Indústria e Tecnologia da Informação e a Administração de Supervisão de Mercado emitiram o Plano de Ação para Estabilidade de Crescimento na Indústria de Manufatura de Informação Eletrônica 2025-2026, que afirma claramente: “Focar em áreas-chave do campo dos fotônicos para realizar avanços tecnológicos, aumentar os investimentos em pesquisa e desenvolvimento em chips ópticos de alta velocidade, empacotamento opto-eletrônico, entre outros, promovendo a integração da arquitetura óptica com o ecossistema da arquitetura elétrica existente.” Essa declaração política aponta precisamente para os pontos centrais da rota tecnológica CPO, orientando as empresas nacionais na superação de obstáculos tecnológicos.

A nível regional, também há ações frequentes. O Gabinete do Governo Popular de Guangdong publicou em março o Plano de Ação para Acelerar o Desenvolvimento de Novas Trilhas e Liderar a Construção de um Sistema Industrial Modernizado (2026-2035), que propõe: “Focar em áreas específicas como comunicação óptica, sensores ópticos e computação óptica, fortalecendo a pesquisa de materiais, equipamentos e processos essenciais para chips ópticos.” Para setores como novas gerações de comunicação de informação, centros de dados e centros de inteligência computacional, há um aumento na demonstração de cenários e aplicação de produtos de chips ópticos na transmissão de informação.

Cadeia de fornecimento profundamente integrada

Duas semanas antes da GTC, a Nvidia já tinha enviado sinais claros de sua estratégia de “luz”.

No início de março, a Nvidia anunciou em seu site uma parceria estratégica com a Lumentum e a Coherent, investindo 2 bilhões de dólares em cada uma dessas empresas de tecnologia óptica. Este investimento total de 4 bilhões de dólares foi interpretado pelo mercado como uma tentativa da Nvidia de garantir posições na cadeia de suprimentos de materiais essenciais para a indústria CPO.

Na realidade, as principais empresas listadas na A股 já estão profundamente integradas na cadeia de fornecimento da Nvidia. A equipe de pesquisa da China Merchants Securities afirmou que a Zhongji Innolight possui vantagem pioneira na área de módulos ópticos de 800G e já iniciou o planejamento para produtos de 1,6T. Wang Yihong, analista-chefe de telecomunicações da Tianfeng Securities, disse que a New Ease está acelerando as entregas de produtos de silício óptico, com uma participação significativa prevista para 2026; a empresa já lançou com sucesso séries de produtos de 400G, 800G e 1,6T baseados em soluções de silício óptico. Com a produção em massa da plataforma Rubin da Nvidia na segunda metade do ano e a clareza na rota tecnológica do arquiteto Feynman, a evolução de produtos de 800G para 1,6T e até 3,2T está a acelerar.

Na mesma época, na exposição e seminário de comunicações por fibra óptica (OFC 2026), a presença de fabricantes chineses de módulos ópticos também foi notável. No evento, os módulos de 1,6T, a integração de fotônica de silício e as soluções CPO foram os principais focos. Especialistas acreditam que a interconexão óptica está a tornar-se uma variável central na definição do limite de desempenho da infraestrutura de IA, com várias linhas tecnológicas a avançar simultaneamente — desde a evolução de produtos de 800G para 1,6T, passando de arquiteturas plug-and-play para CPO, até a substituição de cabos de cobre por soluções ópticas de curto alcance — formando a base tecnológica dessa fase de evolução. Com a expansão contínua de clusters de IA para dezenas de milhares de GPUs, a indústria de módulos ópticos enfrenta uma oportunidade de crescimento estrutural. Empresas chinesas, com sua forte base em tecnologia óptica e rápida capacidade de inovação, têm potencial para aumentar sua participação no mercado de módulos ópticos de alta gama.

Reavaliação do valor da cadeia de produção

Com a introdução oficial da comunicação óptica na interconexão entre chips na GTC 2026, o caminho tecnológico CPO está claramente definido. Analistas concordam que essa inovação não só marca uma nova fase de atualização na infraestrutura de computação de IA, mas também irá remodelar a distribuição de valor na cadeia de comunicação óptica. Desde os chips ópticos de topo até os módulos de comunicação e aplicações em centros de dados, a comercialização em larga escala do CPO está a abrir novas oportunidades de crescimento.

Xiao Qunxi, analista-chefe do setor de máquinas na Guotai Haitong Securities, afirmou que o Rubin deixou de ser apenas um produto de GPU individual, tornando-se uma plataforma integrada de supercomputação de IA composta por CPU, GPU, interconexão, rede e componentes de sistema. A Nvidia está a elevar a entrega da infraestrutura de IA de unidades de placa a sistemas completos. Para alcançar uma interconexão de alta densidade, o Rubin pode adotar uma topologia de rede de duas camadas, com “entrada de luz e saída de cobre” dentro do gabinete.

Xiao também destacou que, no nível de interconexão, o CPO e a fotônica de silício estão a tornar-se direções importantes para sistemas de IA de grande escala. No futuro, os centros de dados irão evoluir de conexões de cobre tradicionais para sistemas de ligação óptica com maior largura de banda e menor perda. Quanto à dissipação de calor, a refrigeração a ar está a perder sua adequação para plataformas de alto consumo energético, enquanto a refrigeração líquida está a passar de uma opção para uma configuração padrão.

Cheng Qiang, diretor do Instituto de Pesquisa de Bonds e economista-chefe da Debon Securities, afirmou que, segundo as tendências do setor, o CPO está a acelerar a transição de uma fase de validação tecnológica para uma fase de comercialização inicial. Gigantes de fabricação por contrato estão a acelerar a produção de chips de fotônica de silício, com a Tower anunciando o dobro da capacidade de fabricação, a GlobalFoundries adquirindo uma fábrica de wafers de fotônica de silício em Singapura, e a UMC a colaborar com a IMEC para obter compatibilidade do processo de fotônica de silício com CPO. No mercado interno, empresas como Yandong Micro e Sai Microelectronics continuam a desenvolver processos e a expandir a fabricação de chips de fotônica de silício.

O analista de telecomunicações da Dongwu Securities, Ou Zixing, acredita que o futuro da interconexão óptica será impulsionado por múltiplos cenários de conexão de rede, com o mercado a manter uma expansão rápida. As diferentes rotas tecnológicas não se substituem totalmente, mas diferenciam-se em características técnicas, custos e aplicações específicas.

Ou recomenda focar em três principais linhas de desenvolvimento: primeiro, módulos ópticos de ponta, onde os líderes do setor se beneficiarão de tendências de maior velocidade e largura de banda; segundo, módulos ópticos secundários, que terão oportunidades de ampliar sua participação na cadeia de fornecimento à medida que a demanda se dispersa para além dos principais clientes; e terceiro, novas tecnologias de interconexão óptica, como CPO e fotônica de silício, que estão na fase inicial de industrialização, oferecendo potencial para ganhos com as próximas atualizações tecnológicas.