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Chips丨Samsung e AMD assinam memorando para fortalecer a colaboração em HBM4 e DDR5
Samsung Electronics e AMD assinam memorando de entendimento para ampliar a cooperação estratégica em tecnologias de armazenamento e computação de inteligência artificial (IA), incluindo a sexta geração de memória de alta largura de banda (HBM4) e a quinta geração de memória de dupla taxa de dados (DDR5).
O CEO da AMD, Dr. Su Zifeng, e o vice-presidente e CEO da Samsung Electronics, Kwon Yong-woon, participaram na cerimónia de assinatura.
Discussão sobre oportunidades de colaboração na fabricação de chips
De acordo com o acordo, Samsung e AMD concordaram na principal fornecimento de HBM4 para a próxima geração de aceleradores de IA, o GPU Instinct MI455X, e fornecerão soluções avançadas de DRAM para a CPU EPYC de sexta geração, codinome “Venice”, que suportarão os sistemas de IA da próxima geração. Além disso, as duas empresas discutirão oportunidades de colaboração na fabricação de chips, com a Samsung possivelmente fornecendo serviços de foundry para a AMD no futuro.
Adicionalmente, segundo a mídia sul-coreana, desde que assumiu como CEO, Dr. Su Zifeng visitou a Coreia do Sul pela primeira vez, tendo visitado a sede da Naver nesta manhã para discutir possíveis colaborações em centros de dados de IA com a CEO da Naver, Choi Su-yeon. Posteriormente, visitou o campus de Pyeongtaek da Samsung e suas linhas de produção. À noite, jantou com o presidente da Samsung, Lee Jae-yong. Amanhã, encontrará o presidente e responsável pelo setor de experiências digitais da Samsung, Ryu Tae-won.