Samsung (SSNLF.US) planeia mudar para contratos de longa duração para mitigar preocupações com escassez de chips de memória

A aplicação de notícias financeiras Zhitong informa que o gigante sul-coreano de chips de armazenamento, Samsung Electronics (SSNLF.US), está a considerar a assinatura de contratos de armazenamento de chips de longa duração, cujo prazo ultrapassará significativamente o padrão habitual, o que pode ajudar a estabilizar o fornecimento e aliviar as preocupações com a escassez deste componente crítico.

O co-CEO da Samsung Electronics, Young Hyun Jun, afirmou aos acionistas na assembleia geral anual que a empresa está a ponderar estender os contratos atuais, que são trimestrais ou anuais, para um período máximo de três a cinco anos. Ele prevê que, até 2026, a procura por chips de armazenamento de inteligência artificial (IA) continuará a crescer de forma exponencial.

O preço das ações da Samsung Electronics atingiu um pico de 6,5% na bolsa da Coreia, subindo pelo terceiro dia consecutivo, impulsionando também as ações de outros grupos. A Samsung C&T Corp. e a Samsung Life Insurance Co. registaram aumentos de 8,9% e 13%, respetivamente.

Nos últimos decénios, a indústria de chips de armazenamento tem apresentado um ciclo de “boom — colapso — novo boom”, mas atualmente, a onda de investimento em IA está a colocar a indústria de chips de armazenamento numa nova fase. Executivos do setor afirmam que a IA quebrou estruturalmente os ciclos antigos, sem sinais de queda de preços.

Segundo informações, a gigante sul-coreana SK Hynix afirma que toda a indústria de chips de armazenamento está a passar por uma transformação estrutural. Um porta-voz da empresa declarou: “Os clientes, incluindo operadores de data centers de grande escala, estão cada vez mais inclinados a assinar contratos de longo prazo, em vez de acordos anuais mais comuns no passado.” A Micron Technology (MU.US) também indicou que os clientes estão agora muito dispostos a firmar acordos de fornecimento de longo prazo para garantir o fornecimento de memória nos próximos anos.

Em 2025, com a construção global de infraestruturas de IA a atingir um pico, a indústria de armazenamento entrará numa “superciclo”. A lógica central é que, por um lado, os servidores de IA exigem capacidades de armazenamento e largura de banda muito superiores às dos servidores comuns. Por outro lado, a capacidade de produção do setor está a ser direcionada para produtos de armazenamento de alta gama (como HBM), o que reduz a capacidade de produção de produtos tradicionais, desencadeando uma onda de aumentos de preços em toda a indústria de armazenamento.

Atualmente, a construção de infraestruturas de IA continua a acelerar, com grandes empresas tecnológicas a preverem que os seus gastos em 2026 poderão atingir surpreendentes 650 mil milhões de dólares, um aumento de cerca de 80% em relação ao nível recorde do ano passado. Segundo estudos do setor, a procura por DRAM nos data centers já representava cerca de 50% do consumo global em 2025, uma subida significativa face aos 32% de há cinco anos. Espera-se que esta proporção continue a aumentar. Para 2030, prevê-se que os servidores de IA representem mais de 60% da procura global de armazenamento.

A procura por IA está a desencadear uma escassez histórica de chips de armazenamento. Atender ao crescimento exponencial da procura por chips será dispendioso e, possivelmente, inviável. Apesar de empresas como Micron, SK Hynix e Samsung estarem a expandir a capacidade através de novas instalações ou atualizações de fábricas avançadas, esses projetos geralmente levam anos e envolvem investimentos de dezenas de bilhões de dólares para gerar uma produção significativa.

Por agora, as empresas relacionadas com a construção de data centers continuam a assegurar o fornecimento necessário de chips de armazenamento para continuar a sua expansão. Os seus lucros e receitas crescem juntamente com os fabricantes de chips de armazenamento que beneficiam do aumento da procura. Contudo, para as empresas de eletrónica de consumo, esta escassez de fornecimento pode significar produtos mais caros, margens de lucro mais baixas e uma velocidade de atualização de produtos mais lenta.

Executivos de empresas como Apple (AAPL.US), Google (GOOGL.US) e Tesla (TSLA.US) já discutem o impacto da escassez de chips de armazenamento na rentabilidade e até no calendário de avanços da IA. Demis Hassabis, responsável pelo Google DeepMind, descreveu a situação como um “gargalo” do setor. Na conferência de resultados da Tesla no final de janeiro, o CEO Elon Musk chegou a sugerir a sua própria ideia de produzir chips de armazenamento.

O presidente do grupo SK, Chey Tae-won, afirmou na segunda-feira que, à medida que a procura impulsionada pela IA continuar a exceder a oferta, a escassez global de chips de armazenamento poderá persistir até 2030. Explicando as razões da escassez, Chey Tae-won afirmou: “A IA realmente necessita de uma grande quantidade de HBM, e assim que começarmos a fabricar HBM… teremos que consumir uma enorme quantidade de chips de armazenamento,” acrescentando que “precisamos de algum tempo para aumentar a capacidade de produção de chips de armazenamento, pelo menos quatro a cinco anos. A escassez atual poderá durar até 2030, e estimamos que a proporção de escassez de chips de armazenamento ultrapassará os 20%.”

Ele também afirmou que a SK Hynix está a trabalhar numa estratégia para estabilizar os preços do DRAM, “por isso, não posso anunciar aqui de forma direta, mas suspeito que o nosso CEO irá divulgar um novo plano para estabilizar os preços do DRAM.”