Arquitetura Feynman abre era de interconexão óptica de chips CPO enfrenta reavaliação de valor na indústria

A 18 de março, a People’s Financial News informou que a interconexão entre chips, como infraestrutura fundamental da capacidade de cálculo de IA global, está a passar por uma transição histórica de “eletricidade” para “luz”. No dia 16 de março, horário local, a Nvidia lançou o chip Feynman, que pela primeira vez introduziu a comunicação óptica na interconexão entre chips, podendo reduzir o consumo de energia na comunicação dos centros de dados de IA em mais de 70%. Analistas acreditam que, com a consolidação das rotas tecnológicas no exterior e o fortalecimento das políticas industriais nacionais, os principais fabricantes de módulos ópticos listados na Ações da China, que estão profundamente integrados na cadeia de fornecimento global de capacidade de cálculo, e aqueles com reservas tecnológicas em CPO, têm potencial para liderar a fase de realização de resultados na nova onda de infraestrutura de “colaboração entre cálculo e energia”. (Jornal de Valores da China)