TrendForce: Os dez principais fabricantes de foundries globais aumentam o valor de produção em 26,3% em 2025, atingindo novos recordes

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IT之家 3 de março, notícia, a TrendForce Consulting afirmou hoje que as dez maiores empresas de foundry de wafers do mundo alcançarão um valor de produção de 164,969 bilhões de dólares em 2025 (nota do IT之家: a taxa de câmbio atual equivale a aproximadamente 11,3 trilhões de yuans), um aumento de 26,3% em relação ao ano anterior. Dentre elas, a TSMC atingirá um valor de produção de 111,543 bilhões de dólares, um crescimento de 36,1% em relação ao ano anterior, e sua participação de mercado estará a apenas um passo de atingir 70%.

No quarto trimestre de 2025, as receitas acumuladas dessas dez gigantes do setor totalizaram 46,252 bilhões de dólares, um aumento de 2,6% em relação ao trimestre anterior. É importante destacar que a Tower Semiconductor, graças ao crescimento sólido nas remessas de aplicações de nicho relacionadas a servidores, como fotônica de silício e SiGe, impulsionou sua posição no mercado até a sétima colocação; por outro lado, a Samsung Foundry também voltou a lucrar após um período de prejuízo.

Para o quarto trimestre do ano passado, as instituições afirmam que os processos avançados continuaram a se beneficiar da demanda por AI XPU e de uma nova rodada de produção de SoCs móveis, apresentando um desempenho de remessas impressionante; enquanto isso, nos processos maduros, a capacidade das fábricas de wafers de 8 polegadas foi ocupada por produtos de gerenciamento de energia, e a taxa de utilização da capacidade de wafers de 12 polegadas permaneceu aproximadamente estável.

Olhando para 2026, na primeira metade do ano, ainda há uma quantidade de produtos eletrônicos de consumo sendo estocados antecipadamente para manter a estabilidade da utilização da capacidade; no entanto, a alta nos preços de memória na segunda metade do ano, levando a uma demanda fraca, representará uma ameaça às encomendas e à taxa de utilização da capacidade na indústria de foundry de wafers.

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