Securities Daily Online讯 2 de março, a Shiyun Circuit respondeu às perguntas dos investidores na plataforma interativa, afirmando que a empresa mantém uma estratégia de negócios equilibrada entre investimentos de curto prazo e desenvolvimento estratégico de longo prazo. Atualmente, a construção de capacidade de produção de alta gama, expansão de clientes e pesquisa tecnológica estão avançando de forma ordenada conforme o plano. A fábrica na Tailândia está prevista para entrar em operação no primeiro trimestre de 2026, e a ampliação da capacidade fornecerá suporte sólido ao crescimento dos resultados. Além disso, a empresa planeja investir 1,5 bilhão de yuans na construção de uma nova geração de base de fabricação de PCB, chamada “Xinchuang Zhizai”, para produzir PCB embutido em chips e aumentar a capacidade de produtos HDI avançados. A combinação de HDI avançado com encapsulamento de chips deve melhorar ainda mais a competitividade geral da empresa na fabricação de PCB e no setor de semicondutores.
(Editado por Yuan Guanlin)
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Shiyun Circuit: a empresa mantém uma estratégia de gestão que equilibra investimentos de curto prazo e desenvolvimento estratégico de longo prazo
Securities Daily Online讯 2 de março, a Shiyun Circuit respondeu às perguntas dos investidores na plataforma interativa, afirmando que a empresa mantém uma estratégia de negócios equilibrada entre investimentos de curto prazo e desenvolvimento estratégico de longo prazo. Atualmente, a construção de capacidade de produção de alta gama, expansão de clientes e pesquisa tecnológica estão avançando de forma ordenada conforme o plano. A fábrica na Tailândia está prevista para entrar em operação no primeiro trimestre de 2026, e a ampliação da capacidade fornecerá suporte sólido ao crescimento dos resultados. Além disso, a empresa planeja investir 1,5 bilhão de yuans na construção de uma nova geração de base de fabricação de PCB, chamada “Xinchuang Zhizai”, para produzir PCB embutido em chips e aumentar a capacidade de produtos HDI avançados. A combinação de HDI avançado com encapsulamento de chips deve melhorar ainda mais a competitividade geral da empresa na fabricação de PCB e no setor de semicondutores.
(Editado por Yuan Guanlin)