Lam Research e JSR/Inpria Unem Forças em Materiais de Semicondutores de Próxima Geração e Modelagem EUV

Num movimento importante para responder às crescentes exigências da produção de chips de IA e computação de alto desempenho, duas referências da indústria de semicondutores formalizaram um acordo de licenciamento cruzado não exclusivo e colaboração. A parceria reúne a Lam Research Corp. (Nasdaq: LRCX), reconhecida pelas suas capacidades em equipamentos de fabricação de wafers, com a JSR Corporation e a sua subsidiária Inpria Corporation, fornecedora de soluções avançadas de fotoresist de óxido metálico.

Ligando Ciência dos Materiais e Inovação em Equipamentos

A aliança estratégica visa harmonizar a expertise da JSR/Inpria em materiais semicondutores com a proficiência da Lam em tecnologias de deposição, gravação e padronização. Esta combinação destina-se a enfrentar um dos desafios mais prementes da indústria de semicondutores: permitir que os fabricantes de chips escalem a produção de forma eficiente enquanto avançam para aplicações de inteligência artificial.

As soluções de resist de óxido metálico da Inpria representam um avanço crítico para sistemas de litografia de próxima geração. Quando integradas com o equipamento proprietário de resist seco Aether da Lam — uma tecnologia inovadora que simplifica a fabricação de padrões complexos de chips — a combinação pode reduzir substancialmente a complexidade e os custos de fabricação para empresas que desenvolvem processadores de ponta.

Roteiro Técnico e Áreas de Inovação

A colaboração abrange várias iniciativas de desenvolvimento avançado:

Avanços em Litografia EUV: Trabalho conjunto em patterning de radiação ultravioleta extrema de baixa-NA e alta-NA, aproveitando as formulações de resist da Inpria e a expertise de patterning da Lam. O EUV de alta-NA representa uma via crítica para escalar os nós de semicondutores além das capacidades atuais.

Materiais para Processamento de Precisão: Pesquisa e desenvolvimento de resist de óxido metálico e filmes especializados projetados para aplicações de patterning de próxima geração, essenciais para a fabricação de circuitos densamente compactados necessários em processadores de IA e hardware de data center.

Soluções Avançadas de Deposição e Gravação: Utilizando a recente aquisição da Yamanaka Hutech Corporation pela JSR, as empresas irão investigar novos materiais precursor e processos para deposição e gravação por camada atômica. Essa exploração amplia o escopo de inovação além do patterning, para os processos fundamentais de materiais que definem a fabricação moderna de chips.

Implicações Estratégicas e Contexto de Mercado

A Lam Research, uma entidade da FORTUNE 500 com sede em Fremont, Califórnia, mantém sua posição como fornecedora fundamental para fabricantes de semicondutores globalmente. Os equipamentos da empresa atualmente alimentam quase todos os chips avançados em produção hoje. Ao expandir parcerias com especialistas em materiais como a JSR/Inpria, a Lam reforça sua abordagem de ecossistema para resolver desafios de fabricação cada vez mais complexos.

A JSR Corporation atua como fornecedora abrangente de materiais tecnológicos, com sua Divisão de Materiais Eletrônicos fornecendo fotoresists, materiais de processo e soluções especializadas para a produção de chips de lógica e memória. A aquisição da Inpria em 2021 posicionou a JSR na vanguarda do desenvolvimento de resist de óxido metálico para EUV — uma capacidade que se torna cada vez mais valiosa à medida que a indústria avança para patterning de maior resolução.

Acordo de Conciliação Judicial

Como parte do quadro do acordo, a Inpria e a Lam decidiram dispensar todas as reivindicações pendentes no processo judicial Inpria v. Lam Research (Case 1:22cv01359) no Tribunal Distrital de Delaware, juntamente com todos os procedimentos de revisão inter partes associados. Essa resolução sinaliza uma mudança de tensão competitiva para inovação cooperativa.

Perspectivas de Liderança na Indústria

“Ao combinar a expertise em materiais da JSR e Inpria com as forças da Lam em deposição, gravação e tecnologias de resist seco, pretendemos acelerar soluções para litografia EUV — incluindo alta-NA — e apoiar a indústria a escalar de forma eficiente para a nova era de IA”, afirmou Toru Kimura, executivo sênior da JSR Corporation, destacando o compromisso da empresa em avançar materiais de ponta para roteiros tecnológicos exigentes.

Vahid Vahedi, diretor de tecnologia e sustentabilidade da Lam Research, destacou como a parceria complementa as capacidades estabelecidas de deposição por camada atômica e gravação da Lam, observando que a colaboração permite uma inovação acelerada em um momento crítico, em que a complexidade dos semicondutores continua a aumentar.

Essa parceria reflete a tendência mais ampla da indústria de aprofundar a colaboração técnica, enquanto fabricantes de chips e fornecedores de equipamentos trabalham em conjunto para superar os desafios físicos e de ciência dos materiais inerentes à escalabilidade da produção de semicondutores para o cenário de computação orientado por inteligência artificial.