DanielRomero

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Idade 5.8Ano
Nível máximo 5
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Chips High-NA EUV estão chegando em breve
$ASML tem 10 sistemas High-NA operando em quatro clientes, com mais 3 sendo enviados ou instalados. A exposição acumulada ultrapassou 1,35 milhão de wafers, e o EXE:5200B atingiu 135 wafers por hora
O High-NA aumenta a abertura numérica de 0,33 para 0,55, permitindo uma resolução de cerca de 8 nm em exposição única e reduzindo a necessidade de multipadronização
O principal problema é o custo. O High-NA exige ferramentas mais caras e atualizações em máscaras, resistes, metrologia e controle de processo. Ele também tem menor profundidade de foco e um cam
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ASML+1,77%
INTC+8,11%
SK Hynix-0,79%
SKHY+5,40%
SKHYV-0,98%
Notícias importantes para substratos de vidro
A DigiTimes informou há uma semana que a SEMCO vinha adiando pedidos de equipamentos desde junho, enquanto uma avaliação de confiabilidade do módulo TGV se prolongava
Hoje, a KIPOST informa que a SEMCO retomou os pedidos de equipamentos, com o primeiro pedido de compra podendo ocorrer já em outubro
Entre os fornecedores estão $LPK, Chemtronics, Philoptics e Joongwoo M-Tech, que trabalham com a SEMCO em sua cadeia de suprimentos de substratos de vidro desde 2024
Isso sugere que a SEMCO avançou o suficiente durante o verão para reiniciar as compras
M
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A operação de IA continuará enquanto as hyperscalers conseguirem recuperar o investimento em CAPEX de data centers em menos de dois anos
É simples assim
Muitas estão recuperando o investimento em um ano a um ano e meio, descontadas todas as despesas
Como parar de construir com uma economia dessas?
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$RDW está sendo humilhada pelos drones
$AVAV e $RDW são os dois vencedores do programa LRR, com um valor de contrato de $1B
$AVAV disse que está chegando perto de 90% das adjudicações
Por que isso está acontecendo?
$AVAV foi direto: os drones da Redwire não têm bom desempenho
Da última teleconferência:
“O fator mais importante para mim, além de entregarmos, é que o sucesso do produto em campo e a satisfação do combatente quando ele recebe nossos sistemas em suas mãos, em comparação com a concorrência, sejam incrivelmente altos.
O que isso significa? Significa que, quando o cliente e o combaten
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RDW+7,82%
AVAV+6,88%
Em $CCXI
Não sei se isso consegue competir com a produção e a eficiência de $TSLA
Acho que, com humanoides, assim como com carros, tudo se resumirá à fabricação, não à tecnologia
Em 2021, tivemos tantos SPACs com carros genuinamente bons, mas quantos sobreviveram? Quase nenhum
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TSLA+3,22%
Divisão da geração de energia BTM da SemiAnalysis até 2027
Crescimento vertiginoso
$BE $GEV $INIO
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BE+4,54%
GEV+1,73%
$NVDA Compromissos Fora do Balanço Estão Explodindo
A SemiAnalysis estima que a Nvidia poderá ter US$ 2,5 trilhões em passivos e compromissos contratuais até o FY31, incluindo $800B em compromissos de fornecimento e capacidade
Grande parte disso permanece fora do balanço porque consiste em obrigações futuras de compra, acordos de nuvem, arrendamentos que ainda não começaram e garantias condicionais
A Nvidia está garantindo fornecimento, capacidade de data centers e infraestrutura com anos de antecedência
Se a demanda por IA continuar crescendo, esses compromissos garantem capacidade escassa
S
NVDA+2,40%
TrendForce: “A GPU não é o gargalo.”
DRAM, HDDs e ABF são os componentes cuja escassez impede o envio de mais chips de HPC
DRAM+4,96%
Em algum momento, todos no X estavam otimistas com $TE
E com $ONDS
E com $EOSE
E com $GRAB
Cada pico coincidiu com a entrada do varejo no ativo
Há 1% de investidores de varejo perspicazes que se antecipam às tendências
Os outros 99% são as pessoas que compram nos picos
Apenas ignore o hype
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TE+5,00%
ONDS+2,28%
EOSE+2,28%
GRAB+0,34%
FOPLP está chegando, e estes são os planos dos principais fornecedores de empacotamento avançado:
· Powertech (PTI): 510 × 515 mm. Início da produção: 2027
· $ASX: 310 × 310 mm. Início da produção: 2027
· $TSM: 310 × 310 mm. Início da produção: 2028
· Samsung: 415 × 510 mm. Início da produção: 2028
· Rapidus: 600 × 600 mm. Início da produção: 2029
· $AMKR: 650 × 650 mm. Início da produção: 2028
· $INTC: classe de 510/515 mm. Início da produção: 2029
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ASX+5,17%
TSM+1,76%
AMKR+3,14%
INTC+8,11%
$KIOXIA está preparando uma listagem de ADR nos EUA para abril–junho de 2027
A Kioxia quer aproveitar a força do mercado de memória para atrair capital estrangeiro
A Kioxia está discutindo acordos de longo prazo com clientes de data centers e corporativos, alguns se estendendo além de 2029, e quer que cerca de 50% de seu volume projetado de remessas para 2028 seja coberto por esses acordos
Os SSDs corporativos estão se tornando um motor de crescimento maior. Sua série CM já foi adotada e qualificada por grandes clientes corporativos e hyperscale, enquanto a Kioxia está desenvolvendo um SSD Sup
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NVDA+2,40%
SNDK+6,18%
Acho que isso não vai dar em nada para as ações de IA
Essas empresas não querem desacelerar a IA
Isso é apenas a retórica pública
Elas querem desacelerar os concorrentes
Elas querem se institucionalizar e se unir ao governo para poderem se transformar em um cartel estatal movido por IA
Mas elas não vão parar de construir e crescer, e você verá isso quando os novos contratos, data centers e arrendamentos não pararem de surgir
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Então você está dizendo que Leopold começou a comprar opções de compra,
e dias depois as ações de IA despencaram com os novos apelos por uma desaceleração,
enquanto a esposa dele é chefe de gabinete da Anthropic?
Você está dizendo que ele não sabia?
Então por que ele comprou opções de compra?
Estranho
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O boom dos servidores de IA desencadeia novo aperto na oferta de MLCCs
A demanda por servidores de IA está impulsionando um novo ciclo de escassez de MLCCs, com oferta restrita esperada até 2027 e potencialmente até 2028 se a demanda por IA de borda se fortalecer
Um único rack de servidor de IA pode exigir de 300.000 a 400.000 capacitores, muito mais do que resistores ou indutores, tornando os MLCCs um dos maiores gargalos entre os componentes passivos
Murata e Samsung Electro-Mechanics continuam líderes em MLCCs de alta qualidade para servidores de IA, especialmente em componentes compactos e
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Por que $ONTO é tão barato?
O que estou deixando passar?
ONTO+3,30%
Estou surpreso por não ter visto ninguém destacar isso
> $ORCL está projetando US$ 90–95 bilhões em CapEx bruto para o AF2027
> $IREN está projetando US$ 25–30 bilhões em CapEx para o AF2027
A Oracle tem uma capitalização de mercado de $480B
A IREN tem uma capitalização de mercado de $17B
Será que as pessoas sequer percebem o quão insana é a escala que a IREN pretende alcançar?
ORCL+4,20%
IREN+1,50%
A expansão de substratos de vidro da Samsung Electro-Mechanics está atrasada
Seus módulos TGV estão sendo avaliados por $TSM há 2–3 meses, mas os testes de confiabilidade levaram mais de um mês além do esperado. Como resultado, alguns fornecedores de equipamentos teriam sido solicitados a adiar pedidos
A SEMCO inicialmente tinha como meta iniciar a produção em massa de substratos de vidro por volta de 2027, mas sua JV GlaSSEM agora adiou as operações em escala plena para 2028. O atraso reflete a verificação contínua da confiabilidade, a estabilização do processo, a melhoria do rendimento e a
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Ações notáveis com pior desempenho de 2026
É sempre interessante ver o que não está funcionando de jeito nenhum
Vertical Aerospace | $EVTL -90%
Enhanced Group | $ENHA -84%
Microvast | $MVST -78%
Eos Energy | $EOSE -65%
Polestar | $PSNY -65%
The Trade Desk | $TTD -63%
ZoomInfo | $GTM -63%
FuboTV | $FUBO -63%
Lucid | $LCID -60%
Upwork | $UPWK -58%
Serve Robotics | $SERV -58%
Enovix | $EN -57%
Boston Scientific | $BSX -55%
Flutter Entertainment | $FLUT -54%
Planet Fitness | $PLNT -54%
Lululemon | $LULU -54%
Wingstop | $WING -54%
Klarna | $KLAR -53%
Intuit | $INTU -53%
Opendoor | $OPEN -52%
Joby A
A memória não é mais uma commodity
Pelo menos não completamente
E essa tendência está apenas se acelerando
Daqui a dez anos, a memória não será considerada mais uma commodity do que aquilo que $TSM ou $INTC vendem
A HBM hoje é a parte inicial dessa tendência, com a China como prova
A CXMT está alcançando apenas um rendimento de 25% na HBM3, contra mais de 90% da SK Hynix
Eles estão tendo dificuldades para transformar seu conhecimento de fabricação de DRAM em HBM por causa de sua complexidade muito maior
Isso mesmo considerando que a CXMT usa 3.000 TSVs por pilha de HBM3, em comparação com mais
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TSM+1,76%
INTC+8,11%
SK Hynix-0,79%
SKHY+5,40%
SKHYV-0,98%
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$NVDA A demanda por IA está criando um novo gargalo nos testes de chips de alto desempenho, segundo a Digitimes
A demanda por chips de IA está criando uma escassez de equipamentos para testes de chips de alto desempenho, especialmente cartões de sondagem e soquetes de teste
A Nvidia estaria pagando preços mais altos para garantir uma grande parte da capacidade disponível, o que está forçando a TSMC e outras empresas de chips a buscar mais fornecedores
O problema é especialmente grave nos estágios iniciais do desenvolvimento de chips, quando as empresas ainda estão testando protótipos e verific
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NVDA+2,40%
TSM+1,76%