ÚLTIMA HORA: Ming-Chi Kuo, da TF International, aponta que o empacotamento avançado CoWoS da TSMC deve atingir a produção em massa no segundo semestre de 2028, com o chip de IA Feiman da NVIDIA como o primeiro a adotar. Pode sinalizar uma maior velocidade de processamento de chips de IA e dinâmicas mais apertadas na cadeia de suprimentos para aceleradores de alta performance. $TSM $NVDA

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