# Quebra e Reconstrução

Aprofundamento na substituição doméstica de materiais semicondutores
No grande projeto de fabricação de chips, os materiais semicondutores desempenham o papel de "pedra angular". Desde a preparação do substrato até a litografia de circuitos, passando por gravação e deposição, cada etapa central depende do seu suporte. No entanto, atualmente, a taxa de nacionalização dos materiais semicondutores no nosso país gira em torno de 20%, essa enorme lacuna entre oferta e demanda justamente indica um mercado de potencial incalculável no futuro.
Para entender essa pista, primeiro é necessário esclarecer a estrutura da cadeia industrial. Os materiais semicondutores são principalmente divididos em dois grupos: materiais de fabricação de wafers na etapa anterior e materiais de embalagem na etapa posterior. Entre eles, os materiais da etapa anterior (como wafers de silício, fotoresist, gases eletrônicos, produtos químicos úmidos, materiais de polimento e alvos) não só possuem barreiras tecnológicas extremamente altas, mas também representam a maior parte do valor. Segundo previsão da SEMI, até 2025, o mercado global de materiais semicondutores atingirá US$ 86 bilhões, sendo que os materiais de fabricação de wafers, com US$ 56,2 bilhões, dominam 65% do mercado.
Nesta batalha de substituição doméstica, os wafers de silício, o fotoresist e os gases eletrônicos formam as três principais "frentes" mais essenciais.
Como suporte fundamental do chip, o wafer de silício é o material básico de maior volume e valor na indústria de semicondutores. Atualmente, o mercado global de wafers de silício é altamente concentrado, com empresas como Shin-Etsu Chemical, SUMCO controlando mais de 80% da participação. No entanto, a saída de empresas domésticas já começa a mostrar resultados: wafers de até 6 polegadas já atingiram a autossuficiência; a taxa de nacionalização de wafers de 8 polegadas subiu para 55%, apoiando efetivamente a demanda por processos maduros; enquanto na área de wafers de 12 polegadas, que representam a direção de alta gama, embora a taxa de nacionalização seja de apenas cerca de 25% e haja uma lacuna de capacidade superior a 70%, com a aceleração da expansão de empresas locais, espera-se que até o final de 2026 essa proporção ultrapasse 30%.
O fotoresist é considerado o "neurônio sensível à luz" que determina a precisão do processo de fabricação do chip. Por meio de reações fotoquímicas, ele replica o circuito preciso no wafer de silício. Atualmente, empresas como Tokyo Ohka Kogyo e JSR do Japão dominam mais de 80% do mercado global, chegando a 95% no segmento de alta gama. No Brasil, o fotoresist G-line/I-line já atingiu substituição em escala (com taxa de nacionalização superior a 60%-90%), mas a nacionalização do fotoresist KrF de nível intermediário ainda é inferior a 15%, enquanto os fotoresists ArF e EUV de alta gama ainda não possuem capacidade de produção em escala, sendo um obstáculo que precisa ser superado no futuro.
Gases especiais são considerados o "sangue" da fabricação de chips, essenciais em processos de gravação, limpeza e outros, com requisitos de pureza extremamente rigorosos (processos avançados geralmente exigem pureza de 9N). Apesar de gigantes como Air Products dos EUA e Linde da Alemanha monopolizarem cerca de 80% do mercado global, os gases especiais domésticos já atingiram a nacionalização, e os gases de gravação intermediários estão acelerando sua substituição. No futuro, a substituição de importações de gases dopados de alta gama e gases especiais para processos avançados será a chave para a quebra do setor.
Em suma, a substituição doméstica de materiais semicondutores é uma batalha de longa duração. Embora já tenha ocorrido avanços em alguns segmentos de médio e baixo padrão, ainda há uma grande lacuna em materiais essenciais de alta gama. Mas justamente essa diferença aponta a direção para as empresas nacionais e também gera enormes oportunidades industriais.