中信建投:Dissipação de calor com diamante continua a evoluir, as placas de dissipação de calor de diamante e os materiais compostos de cobre de diamante têm a implementação comercial mais rápida

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Notícias do Mars Finance, relatório de pesquisa da CITIC Construction Investment acredita que a expansão contínua da indústria de computação impulsiona um aumento significativo na integração de chips e na densidade de potência, e sob alta densidade de fluxo de calor, os materiais tradicionais de dissipação de calor à base de cobre atingiram um gargalo. A condutividade térmica do diamante supera amplamente materiais como cobre, prata, silício e carbeto de silício, sendo uma direção chave para superar o gargalo na dissipação de calor de chips de alta gama. Atualmente, os materiais de dissipação de calor de diamante incluem três principais rotas: materiais compósitos de diamante, diamante de cristal único e diamante policristalino, e a rota tecnológica ainda não está totalmente definida, sendo que o material compósito de diamante e cobre equilibra desempenho e custo, liderando o ritmo de industrialização. Na aplicação, incluem substratos de diamante, placas de dissipação de calor de diamante, e formas de dissipação de calor por microcanais de diamante. As placas de dissipação de calor de diamante e os materiais compósitos de diamante e cobre são os que mais rapidamente entram em comercialização, com produtos relacionados já disponíveis de fabricantes nacionais e internacionais. O diamante está se expandindo de abrasivos tradicionais e diamantes cultivados para materiais funcionais utilizados na condução de calor em semicondutores e dispositivos de alta potência. O crescimento do poder de cálculo de IA continua a abrir espaço para o aumento de materiais de diamante com condutividade térmica ultra alta, com foco na produção em massa industrial e no progresso na certificação de clientes.
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