As três rachaduras do super ciclo de armazenamento de IA: desalinhamento na estrutura de lucros, desajuste de capacidade e alerta de ponto de inflexão do ciclo de 2027

Em 30 de abril de 2026, a Samsung Electronics divulgou um resultado trimestral de tirar o fôlego: receita total de 133,9 trilhões de won, crescimento de 43% em relação ao trimestre anterior, aumento expressivo de 69% na comparação anual, atingindo um recorde histórico de receita trimestral; lucro operacional de 57,2 trilhões de won, salto de 185% em relação ao trimestre anterior, e aumento de 756,1% na comparação anual. Dentre eles, o departamento de soluções de equipamentos para semicondutores alcançou receita de 81,7 trilhões de won e lucro operacional de 53,7 trilhões de won, ambos recordes históricos de um trimestre. O departamento de DX (dispositivos e experiências) obteve receita de 52,7 trilhões de won, com lucro operacional de apenas 3 trilhões de won — sendo que os semicondutores contribuíram com 93,9% do lucro operacional total da empresa.

Quase ao mesmo tempo, a SK Hynix apresentou resultados com um aumento de 405% no lucro operacional em relação ao ano anterior: receita de 52,58 trilhões de won, aumento de 198%; lucro operacional de 37,61 trilhões de won, com margem de 72% — superando os 58% da TSMC e os 67,6% da Micron. A SanDisk, que se separou da Western Digital há pouco mais de um ano, desde seu IPO em fevereiro de 2025 a US$ 38,50, acumulou uma valorização de aproximadamente 3.640%, e até agora em 2026 subiu mais de 460%.

No entanto, por trás desses números impressionantes, três fissuras estão surgindo silenciosamente — elas talvez não mudem imediatamente a direção do ciclo, mas já alertam os investidores: mesmo o ciclo superlativo mais grandioso tem suas suas montanhas.

Fissura 1: O dilema do “lucro excessivo” da Samsung — 48 mil pessoas à beira da greve

Em 21 de maio de 2026, uma greve de grande escala, inicialmente prevista para durar 18 dias e envolvendo cerca de 48 mil funcionários, foi suspensa na última hora. As negociações entre a Samsung Electronics e os sindicatos, mediadas pelo ministro do Trabalho da Coreia, resultaram em um acordo salarial preliminar, destinando 10,5% do lucro operacional do negócio de semicondutores para um fundo de bônus especial. Estimativas indicam que, neste ano, os 28 mil funcionários do setor de memórias receberão, em média, cerca de 600 milhões de won de bônus, enquanto os funcionários do setor de celulares e TVs receberão apenas 600 mil won — uma diferença de aproximadamente 100 vezes.

Por trás desses números, há uma divisão interna profunda. O departamento de semicondutores da Samsung responde por mais de 93% do lucro operacional da companhia, enquanto o departamento de DX, que inclui celulares e eletrodomésticos, enfrenta contínua pressão de margem — o responsável pelo negócio móvel, Ryu Tae-won, já alertou internamente que, devido ao aumento dos custos de aquisição de chips de armazenamento, o negócio de celulares em 2026 pode registrar sua primeira perda anual na história. O professor Sung Jae-ho, da Universidade de Seul, comentou de forma incisiva: “Quando funcionários de doutorado do departamento de DX recebem apenas 600 mil won de bônus, enquanto operários com ensino médio do setor de semicondutores podem receber 6 bilhões de won, essa estrutura é difícil de ser vista pelos funcionários como justa de verdade.”

Em 27 de maio, a votação sindical aprovou o acordo salarial com quase 74% de apoio, suspendendo temporariamente a crise de greve. Mas, segundo analistas do KB Securities, se a greve durar 18 dias, a oferta global de DRAM pode diminuir de 3% a 4%, e a de NAND de 2% a 3% — mesmo que a greve não aconteça, ela já revelou um fato: quando um super ciclo gera lucros extraordinários sem precedentes, a tensão na distribuição interna pode gerar uma “abelha negra” na cadeia de suprimentos.

| Indicador | Departamento de semicondutores da Samsung | Departamento de DX (celulares/eletrodomésticos) | | --- | --- | --- | | Receita no 1º trimestre de 2026 | 81,7 trilhões de won | 52,7 trilhões de won | | Lucro operacional no 1º trimestre de 2026 | 53,7 trilhões de won | 3 trilhões de won | | Bônus anual por funcionário | Aproximadamente 600 milhões de won (setor de memórias) | Aproximadamente 600 mil won | | Motor principal | Produção em massa de HBM4 + demanda por servidores AI | Vendas do flagship Galaxy S26 |

Fissura 2: A margem de lucro do DRAM tradicional supera a do HBM — desalinhamento na lógica de oferta e demanda

Um sinal subestimado pelo mercado vem das decisões de capacidade da Samsung e SK Hynix.

A SK Hynix reduziu, em 14 de abril, sua previsão de embarque de HBM4 para 2026 em cerca de 20% a 30% em relação ao planejado, diminuindo a oferta para a Nvidia. A empresa afirmou que isso não é uma redução na demanda, mas uma otimização proativa da estrutura de produtos — realocando capacidade para produtos de maior margem, como HBM3E e LPDDR voltados a servidores.

Esse movimento está em sintonia com o que a Samsung sinalizou. Na teleconferência de resultados do primeiro trimestre, a Samsung afirmou que a produção em massa do HBM4 começou em fevereiro, mas que a margem de lucro do DRAM tradicional está superando a do HBM. Dados do setor indicam que, no primeiro trimestre de 2026, os preços contratuais do DRAM comum aumentaram de uma previsão inicial de 55% a 60% para 90% a 95%; no segundo trimestre, os preços continuaram a subir, entre 58% e 63%. O DRAM móvel de consumo, por sua vez, teve um aumento ainda maior, de até 80%. Por exemplo, DDR5 16Gb passou de US$ 5,524 para cerca de US$ 40, um aumento de 627%.

Um contraste típico revela a inversão na hierarquia de lucros: devido ao maior tamanho de chip do HBM, cada wafer produz menos chips — produzir 1GB de HBM consome de 3 a 4 vezes mais área de wafer do que o DRAM tradicional. Durante picos de preços, a margem de lucro por unidade do DRAM tradicional pode ser maior. Assim, Samsung e SK Hynix, movidas pela maximização de lucros, estão redistribuindo capacidade — o que desafia a lógica linear de “aumentar capacidade de HBM para aliviar a oferta”, que está sendo desfeita por uma lógica de margens mais complexa.

Um problema mais profundo é que esse “efeito de ocupação” é bidirecional: o HBM ocupa uma grande fatia da capacidade de wafers (prevista para 25% do total de capacidade de front-end até o final de 2026, subindo para 31% em 2027), reduzindo a oferta de DRAM tradicional e elevando os preços; por sua vez, a alta margem do DRAM tradicional incentiva os fabricantes a investir mais na capacidade convencional, desacelerando a expansão do HBM. Assim, ambos os segmentos “faltam” ao mesmo tempo e “lucram”, criando uma falha temporária na autorregulação da oferta.

Fissura 3: Os investimentos de capital saltaram de US$ 83 bilhões para US$ 144 bilhões — por que a capacidade não acompanha?

O paradoxo mais desconcertante do mercado é: enquanto os investimentos de capital aumentam significativamente, a oferta continua apertada.

Relatório do JPMorgan, divulgado em 22 de abril, elevou sua previsão de gastos globais em armazenamento para 2027 de US$ 83 bilhões (setembro de 2025) para US$ 144 bilhões, um aumento de 74%. A Samsung planeja investir mais de 110 trilhões de won em 2026 (cerca de US$ 733 milhões), recorde histórico, com alta de 21,7% em relação a 2025. A SK Hynix estima gastar cerca de US$ 205 bilhões, aumento de 17%.

Porém, as previsões de oferta de bits de DRAM e NAND para o mesmo período aumentaram apenas cerca de 12% a 14%. O aumento de investimentos não se traduziu em expansão de capacidade por três motivos principais:

Primeiro, a perda de área de chip no HBM. Produzir 1GB de HBM consome de 3 a 4 vezes mais área de wafer do que o DRAM tradicional, com rendimento de apenas 50% a 60%. Essa perda estrutural não pode ser totalmente compensada por mais investimentos em equipamentos. Segundo, o alongamento do prazo de entrega de equipamentos. A Samsung encomendou cerca de 20 máquinas de litografia EUV da ASML, com valor superior a 10 trilhões de won, mas a entrega leva de 18 a 24 meses, e a construção de novas linhas leva pelo menos cinco anos até atingir plena capacidade. Terceiro, a “moderação estratégica” dos fabricantes. Após prejuízos significativos na última rodada de ciclo, Samsung e SK Hynix adotaram uma postura cautelosa na expansão de capacidade de DRAM convencional.

| Dimensão de restrição de oferta | Descrição | Impacto no ciclo | | --- | --- | --- | | Perda de área de chip no HBM | HBM ocupa 3 a 4 vezes mais área de wafer que o DRAM tradicional | Redução de aproximadamente 7% a 10% na produção efetiva de bits | | Atraso na entrega de equipamentos | Entrega de litografia EUV leva 18 a 24 meses | Nova capacidade de produção adiada para além do final de 2027 | | Moderação estratégica | Novas fábricas levam pelo menos cinco anos para atingir plena capacidade | Incremento de capacidade tradicional limitado | | Variáveis na capacidade chinesa | Plano de Xinjiang Longsys para nova fábrica em 2027 | Pode se tornar a maior variável de oferta |

Ao mesmo tempo, dados do instituto Counterpoint indicam que, de 2026 a 2027, a capacidade de DRAM precisa crescer cerca de 12% ao ano para aliviar a escassez, enquanto a taxa real de crescimento é de aproximadamente 7,5%. Até o final de 2027, a oferta global de DRAM atenderá apenas cerca de 60% da demanda de mercado.

Tríade de narrativas: touros, ursos e os moderados

Sobre a sustentabilidade do super ciclo de armazenamento AI, o mercado já apresenta três narrativas distintas.

Touro: a escassez estrutural deve persistir até o final de 2027. Relatório do UBS prevê que o ciclo de super ciclo de DRAM durará pelo menos até o final de 2027, com a capacidade dedicada ao HBM crescendo de 25% para 31%, “com uma estrutura de oligopólio sem incentivo para expansão competitiva”. O JPMorgan acredita que esse ciclo pode se estender até 2027 ou 2028.

Urso: a reversão do ciclo pode ocorrer no segundo semestre de 2027. Em 18 de maio, o ex-presidente da Samsung Semiconductor, Kye Gook-hyun, alertou em um fórum da Academia de Engenharia da Coreia que empresas chinesas estão expandindo capacidade de forma agressiva, podendo ocorrer uma mudança significativa na estrutura de oferta global no segundo semestre de 2027, levando a uma reversão de preços. Ele prevê que, até o primeiro semestre de 2028, os efeitos de queda de preços se tornarão evidentes. Se o retorno do investimento em IA não atingir as expectativas, grandes empresas de tecnologia podem reduzir seus investimentos de capital, e a demanda pode enfraquecer, além da pressão de preços.

Moderados: o ciclo se alonga, mas não desaparece, apenas muda de forma. A SanDisk, pioneira na implementação do “novo modelo de negócios” — contratos de longo prazo de US$ 420 milhões para garantir receitas futuras, com garantias financeiras de mais de US$ 110 milhões — está mudando o modo tradicional de precificação trimestral de memórias. O CEO David Goeckeler afirmou: “A dor desse setor sempre foi o ciclo de prosperidade e recessão.” Essa visão moderada é representativa: o mercado de memórias ainda é cíclico, embora essa rodada possa ser mais longa e intensa, o valuation já precificou muitas expectativas otimistas — o JPMorgan colocou o preço-alvo da SK Hynix em 1 milhão de won, com um múltiplo de 2,7 vezes o valor patrimonial, com um prêmio de 30% em relação ao pico histórico.

Análise de realismo das narrativas: quais riscos estão subestimados?

Sob essas narrativas dominantes, três riscos frequentemente negligenciados merecem atenção.

Primeiro, o risco de “substituição de hardware e software”. Em março de 2026, o mercado foi abalado por preocupações de que otimizações em SRAM de hardware e técnicas de compressão de dados de software poderiam reduzir o consumo de memória pelos sistemas de IA. Essa controvérsia demonstra que a história da demanda não é uma verdade absoluta.

Segundo, o limite de resistência do downstream. No segundo trimestre de 2026, o mercado de DRAM para servidores já apresentava sinais de disputa: fabricantes insistiam em aumentar preços, enquanto clientes rejeitavam preços elevados, optando por comprar componentes usados ou desmontados. Quando essa substituição atingir o ponto crítico, poderá haver uma pressão substancial sobre os preços contratuais.

Terceiro, o risco de bolha de valuation. A SanDisk atualmente tem um índice preço/vendas de cerca de 16, enquanto no início do ano era de 4,5; seu preço chegou a aproximadamente US$ 1.410, com alta de mais de 460% em 2026 até agora. Mesmo com fundamentos sólidos, essa expansão de valuation implica que qualquer notícia de desaceleração de pedidos pode desencadear uma forte correção. A valorização da Samsung Electronics, com alta acumulada de cerca de 100% no ano, e a da SK Hynix, também em alta significativa, já refletem expectativas de alta contínua para os próximos dois ou três anos — o que por si só constitui um risco.

Impacto na indústria: quem paga o preço pelo super ciclo?

Esse super ciclo não é isento de custos, que estão sendo suportados por pontos frágeis na cadeia de produção.

Na oferta, os principais fabricantes controlam rigidamente os preços por meio de estratégias de fornecimento escalonado: desde entregas fixas, contratos NCNR, até pré-pagamentos de reservas em maio de 2026, além de pedidos de longo prazo para 2027-2028. Pequenos compradores enfrentam o dilema de “aceitar preços elevados à vista ou ficar sem produto”. A SK Hynix declarou explicitamente que, em 2026, não conseguirá atender toda a demanda de clientes, e os fornecedores terão controle absoluto sobre os preços.

Na ponta do consumo, a aquisição de DRAM e NAND deve representar mais de um terço do custo total de smartphones de entrada até meados de 2026. Fabricantes de PCs estão fazendo compras de pânico, com alguns grandes pedidos com prazos superiores a 20-40 semanas. Até mesmo a divisão de celulares da Samsung enfrenta risco de prejuízo anual histórico, devido ao aumento dos custos de chips de armazenamento.

Na infraestrutura de IA, a escassez e os altos preços de chips de memória estão se tornando um gargalo físico para a velocidade de implantação de IA. Apesar de grandes provedores de nuvem terem garantido grande parte da capacidade por meio de contratos de longo prazo, a oferta contínua limitada significa que nem todos os projetos de IA terão acesso ao hardware necessário a tempo, uma ironia potencial desta rodada de ciclo.

Conclusão

O super ciclo de memória para IA é uma transformação estrutural real e profunda, não uma especulação de curto prazo — essa deve ser a primeira constatação. De Samsung a SK Hynix e SanDisk, os principais participantes indicam uma mesma direção: a demanda por armazenamento de IA é verdadeira, enorme e ainda em aceleração.

Por outro lado, esse ciclo nunca será uma estrada plana. As fissuras internas da Samsung, a inversão na hierarquia de lucros entre DRAM tradicional e HBM, e o desalinhamento entre investimentos de capital e liberação de capacidade — essas três fissuras, isoladamente, não são fatais, mas combinadas podem ser gatilhos potenciais para uma reversão de ciclo. Especialmente considerando as variáveis de capacidade chinesa e o retorno de investimento em IA, que ainda carregam incertezas, 2027 pode se tornar o verdadeiro divisor de águas desta rodada de super ciclo.

O que o mercado deve realmente estar atento não é quando o ciclo terminará, mas se, antes de seu fim, há pessoas suficientes preparadas para responder àquele ponto final.