Super ciclo de memória de IA: o cenário de três países de HBM da SK Hynix, Samsung e Micron e a reconstrução de avaliações trilionárias

23 de abril de 2026, o fabricante sul-coreano de chips SK Hynix divulgou um relatório financeiro trimestral capaz de transformar a percepção do setor: a receita do primeiro trimestre de 2026 atingiu 52,58 trilhões de won sul-coreanos, um aumento de 198,1% em relação ao ano anterior; o lucro operacional disparou para 37,61 trilhões de won, um crescimento de 405,5% na mesma base; o lucro líquido registrou 40,35 trilhões de won, um aumento de 397,6%. Os três principais indicadores — receita, lucro operacional e lucro líquido — atingiram recordes históricos. Esta também foi a primeira vez que um fabricante de chips sul-coreano ultrapassou a marca de 50 trilhões de won em receita trimestral.

Quase na mesma linha do tempo, outros dois protagonistas do setor global de chips de armazenamento — Samsung Electronics e Micron Technology — também vivenciaram momentos históricos. Em 26 de maio de 2026, as ações da Micron subiram 19,29% em um único dia, levando seu valor de mercado a ultrapassar 1 trilhão de dólares (aproximadamente 1,023 trilhão de dólares), tornando-se a terceira empresa do setor de semicondutores a ingressar no clube do trilhão. Até 28 de maio, o preço das ações da Micron estava em torno de US$928,41, caindo levemente para cerca de US$904 após o fechamento. A Samsung, por sua vez, expandiu sua vantagem sobre a SK Hynix no primeiro trimestre de 2026, com uma participação de mercado de 38% em DRAM.

Fonte: Google Finance

As três empresas estão simultaneamente na vanguarda do superciclo de memória AI. Esta é uma história sobre HBM (memória de alto bandwidth) — um design de DRAM empilhado, que se conecta diretamente a GPUs e aceleradores de IA, tornando-se o recurso estratégico mais escasso na infraestrutura de IA.

Como o HBM se tornou o núcleo da indústria, de produto de nicho a elemento central

HBM não é uma tecnologia nova, mas conquistou uma posição estratégica sem precedentes na era dos grandes modelos de IA. Em comparação com memórias tradicionais DDR ou LPDDR, o HBM empilha verticalmente chips de DRAM e os conecta por meio de tecnologia de furos de silício, alcançando várias vezes a largura de banda de soluções convencionais em uma área equivalente. Essa tecnologia permite que GPUs processem conjuntos de dados maiores com menor consumo de energia, influenciando diretamente a eficiência do treinamento e inferência de IA.

Para entender o cenário competitivo atual, é preciso retroceder a uma linha do tempo clara de evolução tecnológica e diferenciação estratégica:

2013 a 2022: lançamento inicial e diferenças estratégicas

A SK Hynix foi a primeira a lançar, em 2013, o produto HBM globalmente, mantendo-se na liderança tecnológica nas gerações HBM2, HBM2E e HBM3. A Samsung, embora há muito tempo líder em capacidade e receita de DRAM, entrou mais tarde na área de HBM, só aumentando significativamente seus investimentos na era HBM3/HBM3E. A Micron optou por pular o HBM3 e entrou diretamente no mercado com HBM3E, adotando uma estratégia de salto tecnológico para ganhar vantagem competitiva.

2023 a 2024: consolidação do padrão HBM3E

Com a explosão da IA generativa, a demanda por HBM cresceu rapidamente. A SK Hynix tornou-se fornecedora prioritária do HBM3E da Nvidia, entregando produtos primeiro para a plataforma Blackwell. Segundo dados da Counterpoint Research, entre o quarto trimestre de 2024 e o terceiro trimestre de 2025, a participação de mercado da SK Hynix em HBM permaneceu acima de 50%. Em setembro de 2024, a SK Hynix foi a primeira a iniciar a produção em massa de HBM4, consolidando sua vantagem inicial.

2025 do segundo semestre a início de 2026: competição acirrada em HBM4

Durante a CES de janeiro de 2026, a Nvidia anunciou oficialmente sua arquitetura de GPU Vera Rubin de próxima geração. As especificações do HBM4 também foram confirmadas: a largura de banda da interface de memória dobrou de 1024 para 2048 bits, a capacidade de um único empilhamento aumentou para 48GB (16 camadas empilhadas), e a largura de banda do sistema atingiu 22TB/s, aproximadamente o triplo do sistema Blackwell inicial. Em março, na GTC 2026, a Samsung exibiu pela primeira vez uma amostra física de HBM4E, com taxa de pinos de 16Gbps e largura de banda total de 4,0TB/s.

Segundo trimestre de 2026: entrada na era do valor de mercado de um trilhão de dólares

Até maio de 2026, os valores de mercado das três gigantes de armazenamento ultrapassaram ou se aproximaram de US$1 trilhão. A SK Hynix atingiu essa marca no final de maio, tornando-se a segunda empresa sul-coreana a alcançar esse marco. A Micron seguiu logo atrás, entrando no clube do trilhão. A Samsung manteve sua liderança de valor de mercado na bolsa sul-coreana.

Análise da disputa em três dimensões

Participação de mercado: DRAM e HBM em um duplo cenário

Para entender a dinâmica competitiva, é preciso distinguir dois níveis de participação de mercado: o de DRAM total e o de HBM, voltado especificamente para IA.

Segundo dados da Counterpoint Research de 27 de maio de 2026, a receita global de DRAM no primeiro trimestre de 2026 atingiu US$97 bilhões, um recorde, com aumento de 80% em relação ao trimestre anterior e 260% na comparação anual. Quanto à participação de mercado:

| Indicador | Samsung | SK Hynix | Micron | | --- | --- | --- | --- | | Participação de mercado de DRAM (Q1 2026) | 38% | 29% | 22% | | Participação de mercado de HBM (previsão para 2026) | cerca de 28% | cerca de 50% | cerca de 22% |

Fontes: participação de DRAM da Counterpoint Research; participação de HBM da previsão da TrendForce (SK Hynix cerca de 50%, Samsung cerca de 28%, Micron restante).

A discrepância entre esses dados é notável: a Samsung lidera com 38% de DRAM total, mas, no segmento de alto valor agregado de HBM, a SK Hynix domina com aproximadamente 50%. Essa divergência reflete duas estratégias distintas — a Samsung busca escala e cobertura de todo o portfólio, enquanto a SK Hynix concentra recursos na lucrativa memória de IA.

A variação trimestral na participação de mercado de DRAM também envia sinais importantes: a Samsung aumentou sua fatia em 2 pontos percentuais no primeiro trimestre (de 36% para 38%), enquanto a SK Hynix caiu 3 pontos (de 32% para 29%), indicando maior esforço de expansão de capacidade por parte da Samsung.

Desempenho financeiro: divergência na lucratividade

Os dados do relatório financeiro do primeiro trimestre de 2026 mostram diferentes qualidades de lucro das três empresas na atual superciclo:

SK Hynix: receita trimestral de 52,58 trilhões de won, lucro operacional de 37,61 trilhões de won, margem operacional de 72%, margem líquida de 77%. Todos os principais indicadores atingiram recordes históricos. O ASP de DRAM subiu cerca de 65% em relação ao trimestre anterior (meio a 60%), o de NAND aumentou cerca de 75% (meio a 70%), com margens bruta e EBITDA em torno de 79%. O lucro líquido não operacional do Q1 foi de 14 trilhões de won, incluindo ganhos cambiais de 1,6 trilhão e avaliações de ativos de 9,9 trilhões de won, entre outros itens não recorrentes.

Samsung Electronics: a Samsung atua em diversos setores — chips de armazenamento, foundry, smartphones, eletrodomésticos — sem divulgar lucros específicos de armazenamento. Um relatório da Nomura de 18 de maio elevou o preço-alvo da Samsung de 340 mil won para 590 mil won, prevendo que a demanda de inferência de IA impulsionará uma nova rodada de crescimento em memórias. O mercado permanece otimista quanto às perspectivas de lucratividade, embora a avaliação geral seja limitada pelos setores não relacionados a armazenamento.

Micron Technology: para o terceiro trimestre fiscal de FY2026 (até maio de 2026), a receita projetada é de cerca de US$33,5 bilhões, um crescimento de mais de 260%. O lucro por ação não-GAAP do segundo trimestre de FY2026 foi de aproximadamente US$8,42. As entregas de HBM da Micron para 2026 já estão totalmente esgotadas.

Em termos de margem de lucro: a margem operacional de 72% da SK Hynix lidera o setor neste ciclo. A KB Securities projeta uma margem operacional de 78,1% para toda a 2026, podendo colocar a SK Hynix na liderança global, superando Nvidia e Aramco.

Estrutura de avaliação: evolução de preço-alvo e lógica de precificação

A lógica de avaliação das três empresas está passando de uma “precificação cíclica” para uma “reestruturação de valor” mais fundamental. A seguir, um resumo das principais recomendações de corretoras até 28 de maio de 2026:

| Empresa | Corretora | Preço-alvo | Lógica central | | --- | --- | --- | --- | | SK Hynix | Nomura (17/5) | 4 milhões de won | Crescimento exponencial na demanda por memória AI | | SK Hynix | KB Securities (15/5) | 3 milhões de won | Margem operacional de 78,1% em 2026 | | SK Hynix | Future Asset Securities (27/5) | 3,8 milhões de won | Melhora do ROE e reavaliação de valuation | | Micron | UBS (26/5) | US$1.625 | Lucros de longo prazo garantidos + reavaliação de valuation |

Fontes: relatórios da Nomura de 17/5; KB Securities de 15/5; Future Asset Securities de 27/5; UBS de 26/5.

A avaliação da Nomura é a mais agressiva: seu preço-alvo de 4 milhões de won foi bastante revisado para cima, de 2,34 milhões, com a justificativa de que a demanda por memória AI está em uma “curva de crescimento exponencial”. Grandes provedores de serviços em nuvem estão assinando acordos de longo prazo (LTA) para garantir preços e capacidade antecipadamente.

A reavaliação da UBS para a Micron apresenta uma abordagem metodológica diferente: o analista abandonou a avaliação tradicional por segmentos, adotando uma estrutura de desconto de lucros futuros baseada no índice de preço sobre lucro (P/L). A hipótese central é que, mesmo em cenário de desaceleração, a Micron manterá lucros relativamente estáveis, e sua avaliação deve migrar de múltiplos baixos típicos de fabricantes de memória para níveis mais elevados. Com lucros garantidos por contratos de longo prazo, a UBS atribui um P/L de 15 vezes, resultando em um preço-alvo de US$1.625.

Análise de opinião de mercado: quatro linhas de divergência entre otimismo e pessimismo

O mercado atual não é unânime em relação às três gigantes de armazenamento. As divergências principais giram em torno de quatro linhas de raciocínio:

Linha principal 1: o superciclo chegou vs ciclo nunca desapareceu

Os otimistas argumentam que há uma mudança estrutural na demanda. A Nomura introduz o conceito de “novo mecanismo”, afirmando que o modelo de ciclo antigo não explica o cenário atual — a demanda por memória AI cresce exponencialmente, enquanto a oferta é limitada por ciclos de construção de fabs, gargalos na fornecimento de equipamentos EUV e restrições de capacidade de empacotamento avançado.

Uma análise da Morningstar adverte com cautela: a SK Hynix já subiu cerca de 88% em 2026 até agora, e mesmo os resultados trimestrais recordes podem não sustentar altas adicionais. A questão central é se a prosperidade do setor de armazenamento foi “eliminada permanentemente” ou apenas adiada. Na data do relatório, a ação caiu após o anúncio, refletindo que o mercado já tinha absorvido as expectativas.

Linha principal 2: SK Hynix lidera HBM vs forte recuperação da Samsung

A visão predominante é que a SK Hynix possui vantagem inicial clara na corrida do HBM. Segundo a Korea Economic Daily de março de 2026, a SK Hynix detém cerca de 70% das primeiras encomendas de HBM4 da Nvidia, enquanto a Samsung fica com aproximadamente 30%. A TrendForce projeta que a SK continuará liderando a oferta global de HBM em 2026, com cerca de 50% de participação.

Por outro lado, a Samsung não está parada. Em março de 2026, ela obteve a certificação do HBM4 da Nvidia (com taxas de 10Gbps e 11Gbps), e já iniciou entregas de HBM4 em fevereiro. A Samsung também reduziu seu ciclo de desenvolvimento de HBM de cerca de dois anos para menos de um, para acompanhar a cadência de lançamentos anuais da Nvidia e outros clientes. Na GTC de março, a Samsung mostrou uma amostra física de HBM4E com taxa de 16Gbps por pino e largura de banda total de 4,0TB/s.

Linha principal 3: Micron marginalizada vs oportunidade de avaliação descontada

Uma notícia que chamou atenção foi que, na lista de fornecedores do HBM4 para a plataforma Vera Rubin da Nvidia, apenas Samsung e SK Hynix aparecem; a Micron não foi incluída. No entanto, analistas apontam que a Micron ainda pode fornecer HBM4 para aceleradores de inferência de IA de nível inferior, como o Rubin CPX, e não está completamente fora do jogo.

A UBS oferece uma perspectiva diferente: a avaliação da Micron é muito mais baixa que a das rivais coreanas, e, se suas vendas de HBM crescerem e se consolidarem em lucros estáveis, há potencial de reavaliação. A Micron já esgotou suas entregas de HBM para 2026, e o mercado de HBM deve crescer de US$350 bilhões em 2025 para US$1 trilhão até 2028, com uma taxa de crescimento anual de cerca de 40%.

Linha principal 4: contratos de longo prazo redefinem avaliação vs ciclo tradicional deve retornar

A UBS destaca que os contratos de longo prazo (LTA) geralmente duram de 3 a 5 anos, com mecanismos de fixação de preço e volume, obrigando os compradores a fazer pagamentos antecipados e compromissos de capex. Grandes provedores de nuvem já garantiram entre 60% e 70% das vendas de DDR5 para servidores via LTAs, e até 2027, cerca de 20% a 30% do volume de bits de armazenamento será coberto por esses acordos.

Essa tendência muda fundamentalmente a forma como o mercado avalia o setor de armazenamento. Tradicionalmente, fabricantes de memória eram considerados ações de ciclo forte — lucros crescentes no pico e colapsos ou prejuízos no vale. Se os LTAs realmente suavizarem os lucros, as gigantes de armazenamento poderão manter uma rentabilidade relativamente estável mesmo em ciclos de baixa, sustentando múltiplos de avaliação mais altos.

Impacto na indústria: uma reestruturação do setor de memória

O superciclo de memória AI não é apenas uma fase de aumento de preços, mas uma transformação que está reformulando a lógica fundamental da indústria global de chips de armazenamento em quatro níveis:

Redistribuição de capacidade de produção. Chips de HBM têm uma área de wafer muito maior que DRAM convencional de mesma capacidade, o que significa que cada chip de HBM produzido consome várias vezes mais capacidade de produção de DRAM comum. Segundo a Counterpoint, desde o segundo semestre de 2025, provedores de nuvem aceleraram a construção de infraestrutura de IA, impulsionando a demanda por HBM e deslocando capacidade de DRAM convencional, levando o mercado a um cenário de escassez. A SEMI China estima que, apesar de 70% da capacidade adicional de produção estar direcionada ao HBM, ainda há uma lacuna de 50% a 60% na oferta de HBM. Essa pressão de capacidade é chave para entender a alta de preços de armazenamento atualmente.

Relacionamentos com clientes cada vez mais estratégicos. Diferente do padrão de produtos padronizados do setor de armazenamento, a oferta de HBM evolui para uma parceria altamente customizada. Exemplos incluem a aliança “One-Team” entre SK Hynix e TSMC, o desenvolvimento conjunto da Samsung com Nvidia, e contratos de longo prazo entre Micron e grandes provedores de nuvem — cada uma dessas relações implica uma forte integração tecnológica e compromisso comercial. Essa dinâmica cria barreiras de entrada mais altas e reforça a posição dos fornecedores atuais.

Aceleração do ritmo de P&D. A redução do ciclo de desenvolvimento de HBM da Samsung para menos de um ano demonstra uma corrida armamentista. Fabricantes de chips de IA adotam estratégias de atualização anual, e fornecedores de HBM que não conseguirem acompanhar o ritmo de inovação e produção podem perder pedidos importantes. Essa aceleração exige investimentos contínuos e escala de tecnologia, favorecendo empresas com maior capacidade de P&D e escala.

Esforço de empresas chinesas para romper o domínio. Fora do trio dominante, fabricantes chineses aceleram sua recuperação. A Yangtze Memory Technologies (YMTC) atingiu a tecnologia de DDR5 de 1β nm e iniciou produção em massa, com receita de DRAM crescendo mais de 700% no primeiro trimestre de 2026, e participação de mercado saltando de 3% para 8%. Apesar de ainda estar atrás na geração de HBM, sua expansão de capacidade e ritmo de avanço tecnológico merecem atenção contínua.

Conclusão

No grande cenário do superciclo de memória AI, as três gigantes de armazenamento ocupam posições distintas: a SK Hynix construiu uma vantagem inicial e uma barreira tecnológica na área de HBM; a Samsung, com sua linha de produtos mais completa e maior capacidade, mantém a liderança de escala; a Micron, com avaliação mais baixa e expectativas de valorização, oferece uma alternativa de risco-retorno.

O que realmente determinará o valor de investimento não é apenas quem vencerá a disputa de fornecimento de uma geração de HBM, mas quem conseguirá manter uma visão tecnológica de longo prazo, disciplina na expansão de capacidade e relacionamento estratégico com clientes — essas combinações definirão o limite de valor de cada empresa.