Cinco principais materiais escassos na cadeia upstream de módulos ópticos


A explosão na demanda por módulos ópticos de alta velocidade impulsionada pelo avanço do poder de computação de IA mantém o desequilíbrio na oferta e demanda de materiais essenciais upstream, tornando-se um gargalo crítico na cadeia industrial, com ciclo de escassez previsto até 2026-2028.
1. Substrato de fosfeto de índio
Material principal para chips ópticos, com uma lacuna de capacidade global de 70%, a escassez deve persistir até 2028. Oferta altamente monopolizada, a AXT, listada na bolsa de valores dos EUA, teve um aumento superior a 60 vezes este ano, sendo o elo mais rígido e crítico para módulos ópticos de alta ponta.
2. Chips de laser
Os chips EML continuam sob forte pressão, com uma lacuna de oferta e demanda significativa, especialmente para chips EML de 200G.
3. Chips DSP
A oferta do setor é limitada, tornando-se uma restrição importante para a produção em massa de módulos ópticos de alta ponta.
4. Dispositivos de isolamento óptico
Essenciais para módulos ópticos de alta velocidade, usados para suprimir interferências de luz refletida nos lasers. A tecnologia central é predominantemente monopolizada por estrangeiros, com os principais fabricantes de módulos ópticos acumulando estoques em grande escala antecipadamente para garantir a produção.
5. Nióbio de filme fino
Material obrigatório para módulos de 3,2T, com uma demanda explosiva prevista para 2027. O ciclo de expansão da indústria é longo, com liberação de capacidade lenta, indicando uma escassez de certeza iminente.
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