Citi: Gargalo na oferta de PCBs de servidores de IA se desloca para montante; laminado com cobre registra alta de preço de 20% a 40%
De acordo com o relatório mais recente de pesquisas da Citi, publicado em 15 de junho, a demanda por servidores de IA para PCB está mudando do crescimento de volume para atualizações de materiais, com gargalos de oferta se deslocando para montante, saindo dos fabricantes de PCB e indo para fornecedores de laminado revestido de cobre e de tecido eletrônico. A Citi observou que a capacidade de PCB está se expandindo mais rapidamente, seguida pelo laminado revestido de cobre, enquanto a capacidade
GateNews·06-15 02:13
