Guosheng Securities: La demanda de obleas de silicio avanzadas impulsada por IA aumenta significativamente, la industria de obleas de silicio continúa en proceso de recuperación

国盛证券发出一份研究报告称，根据SUMCO的测算，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍。新产品和新技术催生了更多对12英寸硅片的消耗；在相同存储容量条件下，HBM对12英寸硅片的需求量是主流DRAM产品的3倍。目前硅片市场已形成由Shin-Etsu、SUMCO等海外厂商垄断的格局，中国内地公司所占份额较小，存在较大的市场空间。此外，目前DRAM供应已出现短缺；在需求增长节奏的驱动下，存储器厂商已经开始表现出保障未来硅片供应的意愿。信越化学预计，未来与AI相关的硅片出货量将大幅增长。

国盛证券的主要观点如下：

AI驱动先进硅片需求高增，大硅片行业延续复苏势态

硅片是芯片制造的地基，占晶圆制造材料比重达30%。半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链中的基础性环节。其核心工艺包括晶体生长、加工工艺、外延工艺等，技术专业化程度较高。

目前全球95%以上的半导体器件采用硅片作为衬底，占半导体器件80%的集成电路产品中99%以上采用硅片作为衬底。在硅片衬底的基础上，通过光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多道工序完成各类半导体器件制作，从而使硅片成为芯片制造的地基。根据SEMI统计，2024年九大类晶圆制造材料中硅片占比30%，是晶圆制造耗用最大的材料。

硅片向大尺寸发展，12英寸更具经济效益

半导体硅片尺寸（以直径计算）主要有2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸与12英寸等规格。在摩尔定律的推动下，半导体硅片朝着更大尺寸发展。硅片尺寸越大，每片硅片上能够制造的芯片数量越多，从而使单个芯片的生产成本降低。

在相同工艺条件下，300mm半导体硅片可用面积是200mm硅片的两倍多，其可使用率（即单位硅片可生产芯片的数量）约为200mm硅片的2.5倍。12英寸硅片每片单价远高于8英寸硅片单价的2.25倍，其单位面积单价更高，从而附加值更高。采用更先进制程的芯片使用12英寸硅片生产，能够获得最大的经济效益。一般而言，90纳米以上制程主要使用8英寸及以下半导体硅片，90纳米及以下的制程主要使用12英寸硅片。

AI持续高景气，GPU、HBM带来12英寸硅片增量需求

以AI服务器为例，AI服务器增加高性能GPU芯片用于高速并行数据计算，同时配套HBM堆栈储存用于计算的数据。HBM堆栈由DRAM芯片堆叠形成，堆叠层数不断提高，使得12英寸硅片的用量进一步提升。根据SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍。新产品和新技术催生更多对12英寸硅片的消耗；在相同存储容量条件下，HBM对12英寸硅片的需求量是主流DRAM产品的3倍。NAND Flash堆叠层数提升至400层，厂商会切换为通过2片晶圆键合制作1个NAND Flash完整晶圆的工艺，相当于12英寸硅片需求翻倍。

根据SEMI预计，2030年全球半导体硅片市场规模预计将超过20B美元。目前硅片市场形成由Shin-Etsu、SUMCO等海外厂商垄断的格局，中国内地公司所占份额较小，存在较大的市场空间。

海外大厂展望12英寸硅片市场持续复苏

1)Sumco：2025年300mm硅片全年复苏趋势将延续；展望26Q1，300mm硅片受益于AI需求，前景乐观。从中长期来看，关于300mm硅片方面，AI数据中心的先进逻辑芯片和DRAM需求旺盛，NAND需求预计也将回升；在传统产品方面，客户将全面去库存并调整采购量。

2)信越化学：300mm硅片需求保持复苏态势，与AI相关的需求持续强劲，其他领域需求也开始回升。展望未来，AI半导体领域客户正加紧扩产；AI需求激增为行业带来结构性变革，硅片需求将持续增长。此外，目前DRAM供应已出现短缺；在需求增长节奏的驱动下，存储器厂商已经开始表现出保障未来硅片供应的意愿。公司预计未来与AI相关的硅片出货量将大幅增长。

3)slitronic：展望2026年，预计在库存调整之前硅片需求同比增长约6%，主要由服务器需求驱动。

提示风险

风险包括：市场竞争加剧、行业波动风险、国际贸易摩擦风险、以及AI发展不及预期。

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