Nuevo Henghui(301678.SZ): Planea suscribir 100 millones de yuanes para la ampliación de capital registrada de Rongxin Semiconductor

Gelonghui 1 de abril | Xin Henghui (301678.SZ) anunció que la empresa propone suscribir con un capital de 100 millones de yuanes el nuevo capital social de 3.2180210 millones de yuanes de Rongxin Semiconductor (Ningbo) Co., Ltd. (en adelante, la “empresa objetivo”, la “sociedad de destino” o “Rongxin Semiconductor”), y, calculando sobre la base de la escala de esta ampliación de capital de 4.000 millones de yuanes, tras la finalización de esta transacción, la empresa tendrá una participación del 0,5882% en la empresa objetivo.

Rongxin Semiconductor se estableció en abril de 2021. Es una empresa de fundición de obleas de circuitos integrados de 12 pulgadas que adoptó por primera vez en el país un modelo de operación de capital orientado al mercado. Se centra en el despliegue del segmento de procesos maduros de 28 a 180 nanómetros y en la tecnología característica. Sus principales negocios incluyen la fundición de obleas de circuitos integrados de señal mixta digital-analógica, de tipo analógico y de tipo lógico. Se enfoca especialmente en campos de fundición de tecnología característica como sensores de imagen, chips analógicos y chips de señal mixta digital-analógica; así como negocios de fundición de chips lógicos del lado del borde como chips de almacenamiento y computación aplicados en campos relacionados con la IA, y chips de cómputo. Ya ha construido o planificado con éxito varios plataformas centrales de procesos y tecnologías. Los productos de fundición se aplican en múltiples escenarios, como el cómputo de IA y dispositivos inteligentes, control industrial, electrónica de consumo, hogares digitales, comunicaciones móviles y electrónica automotriz.