Noticias de nuevas acciones | Shenghong Technology (300476.SZ ) obtiene la aprobación de la Bolsa de Hong Kong, liderando globalmente en primer lugar en participación de mercado en IA y potencia de cálculo de alto rendimiento en PCB

Según la divulgación de la Bolsa de Hong Kong el 29 de marzo, Shenghong Technology (Huizhou) Co., Ltd. (abreviado: Shenghong Technology, 300476.SZ) ha pasado la audiencia de cotización en la bolsa principal de Hong Kong, con JPMorgan, CITIC Securities International y GF Securities como patrocinadores conjuntos.

Según el prospecto, en función de los ingresos por ventas de 2024 y la primera mitad de 2025, la empresa es uno de los principales proveedores de productos de placas de circuito impreso (PCB) para inteligencia artificial avanzada y computación de alto rendimiento, enfocándose en la investigación, producción y venta de interconexiones de alta densidad (HDI) de alto nivel y PCBs multilayer (MLPCB). Gracias a su tecnología de vanguardia, productos de alta calidad y sólida capacidad de producción, se ha convertido en un importante socio de numerosas empresas tecnológicas líderes a nivel mundial. Según datos de Frost & Sullivan, en términos de ingresos de PCB para inteligencia artificial y computación de alto rendimiento de la primera mitad de 2025, la empresa ocupa el primer lugar a nivel mundial con una cuota de mercado del 13.8%. En 2024, con el mismo indicador, la empresa ocupa el séptimo lugar a nivel mundial, con una cuota de mercado del 1.7%, abarcando aplicaciones clave que incluyen tarjetas de cálculo de IA, servidores, servidores de IA, conmutadores de centros de datos y sustratos generales.

La empresa tiene la capacidad de fabricar PCBs multilayer de más de 100 capas, siendo una de las primeras en el mundo en lograr la producción a gran escala de productos HDI de 6 capas y 24 capas, así como de HDI de 10 capas y 30 capas y tecnología HDI de interconexión arbitraria (Any-layer), lo que demuestra plenamente la capacidad de la empresa para entregar a gran escala PCBs ultra complejos y de alta densidad ampliamente utilizados en la inteligencia artificial más avanzada y en computación de alto rendimiento, consolidando aún más su posición de liderazgo en la industria. Sus productos se utilizan ampliamente en inteligencia artificial, vehículos de nueva energía, comunicación de red de alta velocidad y otros campos de alto crecimiento, impulsando el desarrollo de la industria de PCB de alta gama en China.

La empresa es uno de los primeros fabricantes de PCB en China en establecer fábricas inteligentes, implementar fabricación verde y posicionarse en campos emergentes, logrando un aumento en el valor de producción, reducción de plazos de entrega, disminución del consumo de energía y ahorro de mano de obra, lo que finalmente mejora la competitividad de la empresa. A medida que la empresa sigue fortaleciendo sus capacidades centrales, está aprovechando las oportunidades de desarrollo de la inteligencia artificial y los vehículos de nueva energía, construyendo una red de entrega global para satisfacer la creciente demanda mundial, y avanzando rápidamente a la primera línea de la fabricación inteligente de PCB a nivel mundial.

La empresa ofrece una gama completa de productos adecuados para diversas aplicaciones. Ha ampliado su participación en el mercado en los siguientes campos clave, incluidos la inteligencia artificial y la computación de alto rendimiento, dispositivos inteligentes, electrónica automotriz, comunicación de red y equipos médicos, enfocándose en apoyar la computación de inteligencia artificial (como GPU y CPU) con tecnología:

(i) Inteligencia artificial y computación de alto rendimiento: la empresa domina la aplicación de materiales de baja pérdida y tecnología de optimización de integridad de señal para soportar inteligencia artificial y computación de alto rendimiento. Sus productos se centran en HDI de alto nivel y PCBs multilayer que soportan la transmisión de señales de alta frecuencia y alta velocidad. Estas aplicaciones incluyen tarjetas de cálculo de IA, servidores (incluidos servidores de IA), conmutadores de centros de datos y módulos ópticos de alta velocidad;

(ii) Dispositivos inteligentes: la empresa se centra en satisfacer la necesidad de tecnología central de alta integración, delgadez y capacidad de cálculo de alta velocidad en dispositivos inteligentes. Sus productos incluyen HDI y FPC para computadoras de IA, dispositivos portátiles y dispositivos AR/VR;

(iii) Electrónica automotriz: los productos de la empresa están diseñados para cumplir con los requisitos de alta confiabilidad, alta resistencia a temperaturas y alta integridad de señal para aplicaciones automotrices. Sus productos incluyen HDI, PCBs multilayer y FPC, utilizados ampliamente en sistemas de tres eléctricos de vehículos de nueva energía, conducción inteligente, módulos de control de carrocería y cabinas inteligentes;

(iv) Comunicación de red: la empresa se centra en la aplicación de materiales para soportar la transmisión de alta frecuencia y alta velocidad y en asegurar la integridad de la señal. Sus productos incluyen PCBs multilayer y HDI de alto nivel diseñados específicamente para estaciones base 5G, equipos de comunicación óptica y módulos ópticos de centros de datos;

y (v) Equipos médicos y otras aplicaciones: sus productos incluyen MLPCB, HDI y FPC, utilizados principalmente en dispositivos médicos de alta gama, sistemas de control de automatización industrial y módulos de control principal de robots humanoides. Los productos de PCB de la empresa para robots humanoides ya han entrado en la fase de producción y venta.

Los principales clientes de la empresa incluyen proveedores globales de soluciones tecnológicas de IA, grandes proveedores de servicios en la nube, OEM de equipos de centros de datos, marcas de servidores, empresas de vehículos eléctricos de primera línea y proveedores de productos electrónicos automotrices, marcas de dispositivos inteligentes reconocidas y principales fabricantes de equipos médicos.

En el contexto del crecimiento explosivo de la tecnología de inteligencia artificial, la iteración del hardware de cálculo de IA ha generado oportunidades de crecimiento estructural en la industria de PCB. Como portador clave de componentes de cálculo centrales, las placas de circuito impreso deben cumplir con estrictos requisitos como alta frecuencia y velocidad, baja pérdida de señal y alto rendimiento de disipación de calor. El valor de una sola PCB de servidor de IA es mucho más alto que el de un servidor tradicional. A medida que las aplicaciones de IA continúan expandiéndose, se espera que la demanda de PCBs de alto rendimiento aumente significativamente. Según datos de Frost & Sullivan, se estima que en 2024 se enviarán aproximadamente 2 millones de servidores de IA a nivel mundial, y se espera que esta cifra alcance aproximadamente 5.4 millones para 2029, con una tasa de crecimiento compuesta anual superior al 20%, y la proporción de servidores enviada aumentará a aproximadamente el 29.0%.

Desde el punto de vista financiero, para el año 2023, 2024 y 2025, los ingresos de la empresa se estiman en aproximadamente 79.31 mil millones, 107.31 mil millones y 192.92 mil millones de yuanes; durante el mismo período, los beneficios atribuibles a los propietarios de la empresa son de aproximadamente 6.71 mil millones, 11.54 mil millones y 43.12 mil millones de yuanes.