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El chip de la serie M5 de Apple presenta por primera vez una arquitectura de "tres capas de núcleos", introduciendo un nuevo "super núcleo"
IT之家 3 月 5 日消息,科技媒体 9to5Mac 昨日(3 月 4 日)发布博文,报道称苹果推出全新 M5 Pro 与 M5 Max 芯片,打破了常规的“双核心”架构,为 M5 系列芯片引入了三种不同类型的 CPU 核心。
苹果自研 Apple Silicon 芯片之所以具备卓越的能效比,是因为高效平衡“能效核心”(Efficiency)与“性能核心”(Performance),前者负责处理日常轻量级任务以延长续航,后者则用于应对高负载场景。
而在全新命名体系下,苹果将原有的“性能核心”正式更名为“超级核心”(Super Core),并将“性能核心”(Performance Core)这一名称赋予了新增的中间层级核心。IT之家附上相关名称对比如下:
为方便大众理解,该媒体指出这三种核心实际上分别对应着“能效”、“均衡”与“性能”三个层级,但官方最终敲定的命名规则是“能效核心”(Efficiency)、“性能核心”(Performance Core)以及“超级核心”(Super)。
消息源 John Gruber 随后向苹果官方确认了各款芯片的具体规格。数据显示,基础款 M5 芯片的总体架构保持不变,配备 6 个能效核心与 4 个超级核心(即原有的性能核心):