Informe rápido de investigación | La conferencia de resultados de Ultrasonido Electronics responde a preocupaciones sobre la transformación, planea invertir 1,000 millones para ampliar la producción de HDI de alto rendimiento y apuntar al mercado de alta gama

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El 27 de marzo, Guangdong Shantou Ultrasonic Electronics Co., Ltd. (en adelante, “Ultrasonic Electronics”) celebró una conferencia de resultados para el año 2025 a través de la columna “Entrevistas en la Nube” de la plataforma “Interacción Fácil” de la Bolsa de Valores de Shenzhen. La dirección de la empresa respondió a las preguntas de los inversores sobre la mejora del rendimiento, la conversión de I+D, la disposición de negocios de alta gama y otros temas clave, y divulgó un plan de expansión de producción de placas HDI de alto rendimiento con una inversión total de aproximadamente 1.008 millones de yuanes, con el objetivo de acelerar la transformación hacia campos de alto valor agregado.

Información básica de la conferencia de resultados

Tipo de actividad de relaciones con inversores
Conferencia de resultados
Hora
27 de marzo de 2026, 15:00-16:00
Lugar
Plataforma “Interacción Fácil” de la Bolsa de Valores de Shenzhen
Nombre de la unidad participante
Todos los inversores (modo remoto en línea)
Nombres del personal de la empresa que recibe
Presidente: Mo Yibin; Director, Gerente General: Lin Min; Director, Vicegerente General, Secretario de la Junta: Chen Dongping; Director Independiente: Zheng Muqiang; Director Financiero: Zhang Xiaoqiong; Gerente del Departamento de Valores, Representante de Asuntos de Valores: Zheng Chuangwen

Desempeño y inversión en I+D: ingresos aumentan ligeramente un 3%, patentes acumuladas 684

En la reunión, la empresa divulgó los datos operativos del año 2025: se logró un ingreso operativo anual de 6.331 millones de yuanes, un aumento del 9.98% en comparación con el año anterior; la utilidad neta atribuible a los accionistas fue de 222 millones de yuanes, un aumento del 3.10%. A pesar de que los ingresos mantuvieron un crecimiento cercano al 10%, la tasa de crecimiento de la utilidad neta fue relativamente moderada, lo que refleja la presión sobre el margen de beneficio de los negocios tradicionales.

En respuesta a la pregunta de los inversores sobre “inversiones en I+D altas pero conversión insuficiente de productos de alta gama”, la dirección de la empresa indicó que en los últimos años se ha enfocado continuamente en la ruptura de tecnologías clave, logrando avances en tecnologías de pantallas táctiles capacitivas, tecnologías de placas de cobre revestido para placas de alta velocidad 3D-HUD, y tecnologías de detección de imágenes ultrasónicas 3D en tiempo real de matriz de fase. Hasta finales de diciembre de 2025, la empresa ha acumulado 684 patentes autorizadas, de las cuales 202 son patentes de invención, sentando una base técnica para la disposición de productos de alta gama.

Transformación estratégica: expansión de 1.000 millones en HDI de alto rendimiento, enfocándose en nuevos sectores emergentes como la electrónica automotriz

Para romper el estancamiento de los negocios tradicionales, la empresa ha definido “alta gama e inteligencia” como la línea principal de desarrollo futuro. Las medidas específicas incluyen:

  • Actualización de capacidad: Lanzar el “Proyecto de Modernización Técnica de Expansión de Producción de Placas HDI de Alto Rendimiento”, con una inversión total de aproximadamente 1.008 millones de yuanes, se espera que se agregue una capacidad de producción anual de 240,000 metros cuadrados de placas HDI de alto rendimiento. Después de alcanzar la producción (en el tercer año), se espera que se logre un ingreso por ventas de aproximadamente 808 millones de yuanes, aumentando aún más la proporción de productos de alto valor agregado.
  • Expansión del mercado: Seguir de cerca las dinámicas de desarrollo en sectores emergentes como la electrónica automotriz, centros de datos y economía del espacio aéreo bajo, con planes de ingresar al mercado de alta gama a través de iteraciones tecnológicas, cultivando nuevos puntos de crecimiento en el rendimiento.

La dirección enfatizó que este proyecto de expansión es una disposición clave para que la empresa optimice su estructura de productos y se transforme hacia el campo de PCB de alto nivel, lo que ayudará a la empresa a reducir la brecha con las principales empresas en sectores de alta prosperidad como PCB de capacidad de cálculo de IA y HDI de alto nivel.

Perspectivas futuras: enfoque en la ruptura tecnológica y oportunidades de mercado

Para el desarrollo futuro, Ultrasonic Electronics declaró que continuará aumentando la inversión en I+D de tecnologías clave, centrándose en superar los cuellos de botella técnicos de productos de alta gama como PCB de transmisión de alta precisión y alta frecuencia. Al mismo tiempo, la empresa mejorará la eficiencia de la inversión en I+D a través de una gestión refinada, promoviendo la conversión de logros tecnológicos en comercialización, esforzándose por lograr avances en campos de aplicaciones emergentes y mejorando gradualmente la estructura de ganancias.

Los analistas del mercado señalaron que, con el crecimiento de la demanda en el sector automotriz, centros de datos y otros, el espacio del mercado para productos de PCB de alto rendimiento como HDI es amplio. Si el plan de expansión de Ultrasonic Electronics se implementa con éxito, se espera que inyecte nueva energía en el desarrollo a largo plazo de la empresa.

Declaración: El mercado tiene riesgos, la inversión debe ser cautelosa. Este artículo es publicado automáticamente por un modelo de IA basado en bases de datos de terceros, no representa la opinión de Sina Finance, y cualquier información contenida en este artículo es solo para referencia y no constituye un consejo de inversión personal. En caso de discrepancias, consulte el aviso real. Para cualquier duda, contáctenos en biz@staff.sina.com.cn.

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