Resumo do Relatório Anual de 2025 da Zhuhai Allwinner Technology Co., Ltd.

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Código da ação: 300458 Nome da ação: Quanjitech Número do anúncio: 2026-0327-003

I. Aviso importante

O resumo do relatório anual deste ano é proveniente do relatório anual completo. Para compreender plenamente os resultados operacionais, a situação financeira e o planejamento de desenvolvimento futuro da empresa, os investidores devem ler cuidadosamente o relatório anual completo nos meios de comunicação designados pela Comissão Reguladora de Valores Mobiliários.

Todos os diretores estiveram presentes na reunião do conselho de administração que deliberou sobre este relatório.

A Tianjian Auditores (parceria especial comum) emitiu a seguinte opinião de auditoria sobre o relatório financeiro da empresa para este ano: opinião padrão sem reservas.

Aviso de auditoria não padrão

□ Aplicável √ Não aplicável

A empresa não teve lucro no momento da listagem e atualmente não está lucrando

□ Aplicável √ Não aplicável

Proposta de distribuição de lucros ou proposta de aumento de capital por reserva aprovada pelo conselho de administração durante o período do relatório

√ Aplicável □ Não aplicável

A proposta de distribuição de lucros aprovada pelo conselho de administração nesta reunião é: com base em 825.427.382 ações, distribuir um dividendo em dinheiro de 2 yuans (incluindo impostos) para cada 10 ações a todos os acionistas, sem ações bônus (incluindo impostos), e aumentar o capital social em 2 ações para cada 10 ações a todos os acionistas a partir da reserva de capital.

Proposta de distribuição de lucros preferenciais aprovada pelo conselho de administração durante o período do relatório

□ Aplicável √ Não aplicável

II. Informações básicas da empresa

1. Breve introdução à empresa

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2. Breve introdução aos principais negócios ou produtos durante o período do relatório

(1) Principais negócios

O principal negócio da empresa atualmente é a pesquisa e desenvolvimento e design de processadores de aplicação inteligente SoC, dispositivos analógicos de alto desempenho e chips de comunicação sem fio. Os principais produtos são processadores de aplicação inteligente SoC, dispositivos analógicos de alto desempenho e chips de comunicação sem fio. Os produtos da empresa atendem à demanda de aplicações em indústrias, automóveis e consumo, sendo amplamente utilizados em hardware inteligente, robôs inteligentes, eletrodomésticos inteligentes, Internet das Coisas inteligente, eletrônica automotiva inteligente, tablets, set-top boxes e dispositivos de simulação de energia, módulos de comunicação sem fio, entre outros mercados de produtos.

(2) Principais modelos de operação

Modelo de aquisição e produção: a empresa adota um modelo Fabless, responsável pelo design de circuitos integrados, enquanto a fabricação, embalagem e testes dos circuitos integrados são realizados por meio de terceirização. A empresa compra wafers de fábricas de foundry e adquire serviços de embalagem e teste de empresas de testes e embalagem de circuitos integrados.

Modelo de vendas: após os chips testados e aprovados serem entregues à empresa, a empresa vende os produtos de chip para fornecedores de soluções e fabricantes de equipamentos completos. Os fornecedores de soluções compram produtos acabados de chip, desenvolvem-nos novamente e depois vendem para fabricantes de equipamentos completos, que produzem vários produtos eletrônicos finais.

Modelo de pesquisa e desenvolvimento: a empresa insiste na pesquisa e desenvolvimento independente de tecnologias-chave, integrando recursos IP maduros da indústria de forma seletiva e fornecendo rapidamente combinações de produtos competitivos características para os clientes do mercado-alvo. Enquanto garante a pesquisa e desenvolvimento de tecnologias dos produtos existentes, realiza a reserva de tecnologias para a próxima geração de produtos.

(3) Situação operacional

1. Categorias de produtos de chip principais

De acordo com a definição da Comissão Reguladora de Valores Mobiliários da China para a classificação da indústria das empresas listadas, a indústria da empresa pertence à “C Indústria -〉39 Fabricação de computadores, comunicação e outros dispositivos eletrônicos”. De acordo com a classificação e código da indústria da economia nacional (GB/T4754-2017), os produtos e serviços que a empresa opera pertencem à “65 Indústria de software e serviços de tecnologia da informação -〉652 Design de circuitos integrados”. De acordo com a definição dos “Campos de alta tecnologia apoiados pelo estado”, a área técnica da empresa pertence a “I. Informação eletrônica -〉(II) Informação microeletrônica -〉2 Tecnologia de design de produtos de circuitos integrados”.

2. Principais empresas do setor concorrente, tanto domésticas quanto internacionais

As principais empresas concorrentes, tanto domésticas quanto internacionais: MediaTek, Amlogic, Rockchip, StarFive, etc.

3. Infraestrutura básica do pacote de produtos principais de chip

A empresa tem se dedicado a fornecer pacotes de produtos SoC de nível de sistema para os clientes, a fim de melhorar a capacidade de entrega de pesquisa e desenvolvimento e acelerar a velocidade de iteração de produtos, insistindo na construção e melhoria contínua de várias plataformas tecnológicas e de produtos, tendo construído 4 plataformas ao longo de anos de acumulação:

(1) Plataforma de design de SoC: inclui tecnologia de processo (processos maduros, processos avançados), IP misto analógico-digital, tecnologias de codificação/decodificação e exibição, SoC multi-núcleo heterogêneo e barramento, tecnologia de baixo consumo de energia do sistema, etc.

(2) Plataforma de sistema de hardware: formou uma série de chips de suporte para SoC, incluindo chips de gerenciamento de energia, chips de comunicação sem fio, chips de processamento de áudio, bem como design de sistema de hardware completo, incluindo integridade de sinal e energia, design térmico e design de fabricabilidade em nível de placa.

(3) Plataforma de desenvolvimento de software: oferece suporte completo para várias plataformas de sistemas operacionais como RTOS/Linux/Android, além de adaptar ecossistemas para sistemas operacionais domésticos principais; ao mesmo tempo, em combinação com aplicações de produtos, formou middleware e software de aplicação correspondentes.

(4) Plataforma de serviços ecológicos: visando capacitar serviços, oferece suporte de funções como serviços de suporte técnico, ecossistema de cooperação aberta e serviços de sistema de qualidade, enquanto fornece uma cadeia de ferramentas eficiente para clientes downstream.

O diagrama da infraestrutura básica do pacote de produtos SoC é como segue:

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4. Áreas de aplicação e exemplos de aplicação dos principais produtos de chip da empresa

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5. Situação do desenvolvimento de novas tecnologias e tendências futuras

(1) Desenvolvimento rápido da tecnologia de inteligência artificial

A inteligência artificial, de maneira geral, é a simulação da consciência e do processo de pensamento humano, mas com o desenvolvimento da tecnologia, atualmente já ultrapassou gradualmente o conceito de “semelhante ao humano”, por exemplo, a abstração, reconhecimento e correspondência de padrões estruturais em uma “mente” de máquina, utilizando métodos de aprendizado de máquina e análise de dados para complementar e aprimorar a capacidade de pensamento humano. Como uma ferramenta produtiva chave, a inteligência artificial está acelerando a fusão profunda com diversas indústrias, promovendo a atualização industrial. A tecnologia de IA evoluiu de uma ferramenta auxiliar inicial para agentes inteligentes (AI Agents) com capacidade de decisão autônoma, desempenhando um valor inovador e resultados significativos em setores como direção automática, casas inteligentes, monitoramento de segurança, dispositivos médicos, robótica, educação inteligente e outros, tornando-se o motor central que impulsiona a transformação inteligente da indústria.

Em 2025, a estrutura técnica e o paradigma de aplicação dos agentes de IA se tornarão cada vez mais maduros, promovendo a evolução da inteligência artificial de uma assistência baseada em ferramentas para execução autônoma de tarefas e colaboração na tomada de decisões. A tecnologia de grandes modelos continua a romper barreiras, com os avanços centrais manifestando-se na compreensão de instruções complexas, planejamento de múltiplos passos e capacidade de processamento unificado de tarefas multimodais, oferecendo suporte confiável para cenários de alto valor como geração de código e educação personalizada. A prosperidade do ecossistema de código aberto acelerou a democratização da tecnologia, permitindo que modelos de alto desempenho fossem implementados a custos mais baixos em indústrias mais amplas. Ao mesmo tempo, modelos multimodais de grandes dimensões fundem profundamente a compreensão de texto, imagem, voz e vídeo, melhorando a experiência em áreas como geração de conteúdo criativo e assistentes de interação inteligente, e realizando implantações plug-and-play em áreas verticais como educação, saúde e controle de qualidade industrial por meio de tecnologias de leveza, demonstrando o enorme potencial da IA em capacitar a economia real e aumentar a eficiência operacional.

À medida que a demanda dos usuários por velocidade de resposta, custo de uso, segurança e privacidade, e personalização aumenta, as aplicações relacionadas a grandes modelos estão rapidamente migrando e se adaptando para o lado do terminal, formando uma arquitetura de aplicação em múltiplos níveis de nuvem, borda e terminal. Produtos de terminal como smartphones de IA e PCs de IA já geraram muitos novos produtos de hardware e aplicações de software diversificadas. Com a inovação e iteração contínuas das tecnologias relacionadas, o desenvolvimento de IA no lado do terminal abrangerá todas as formas de equipamentos industriais a produtos eletrônicos de consumo, trazendo novas demandas e desafios de inovação tecnológica para hardware, chips e soluções de software.

Para a implementação de produtos de IA no lado do terminal, três elementos são necessários: capacidade de cálculo, algoritmos e dados. O recente crescimento explosivo da IA deve-se principalmente à acumulação de grandes dados e ao aumento significativo da capacidade de cálculo dedicada à IA. À medida que o processo de implementação em larga escala de IA no lado do terminal e grandes modelos acelera, são colocadas exigências mais altas sobre o hardware final em termos de desempenho de cálculo, colaboração heterogênea e gestão de eficiência energética. Empresas líderes no exterior estão acelerando a integração profunda de grandes modelos em seus sistemas operacionais, aplicações centrais e ecossistemas de hardware, visando construir um ciclo de experiência completo de colaboração em nuvem. Essa tendência trouxe uma demanda clara e forte para a indústria de design de chips upstream, impulsionando-a a buscar quebras estruturais em chips terminais que suportem novos grandes modelos leves. Para atender à demanda de equilíbrio dinâmico entre capacidade de cálculo, largura de banda de memória e eficiência energética exigida por grandes modelos leves, melhorar a capacidade de suporte eficiente para modelos complexos, e levar aplicações avançadas como interação multimodal em tempo real a cenários de computação de borda de baixo consumo e alta resposta. Ao mesmo tempo, a colaboração do ecossistema, desde modelos de código aberto até ferramentas, está continuamente aprimorando o sistema técnico de “treinamento em nuvem e inferência na borda”, formando o motor central que impulsiona o desenvolvimento profundo da industrialização da IA.

(2) Aumento da demanda por computação de alto desempenho

A rápida popularização de cenários de IA no lado do terminal (como terminais inteligentes, direção automática, dispositivos IoT) resultou em um aumento explosivo na demanda por capacidade de cálculo de chips SoC, levando o design de SoC a entrar em uma nova fase de “processo avançado, atualização de cálculo, reestruturação de arquitetura e revolução de consumo de energia”.

Processos avançados e técnicas de embalagem: a utilização de processos avançados para aumentar a capacidade de cálculo do SoC tornou-se a escolha para SoCs de alto desempenho; interconexões de chip 3D, Chip to Chip e Die to Die também se tornaram soluções eficazes para resolver o alto custo de processo e baixa taxa de rendimento.

Atualização contínua de capacidade de cálculo geral e especializado: com o aumento da complexidade dos cenários de aplicação de produtos do lado do terminal, aumento dos cenários de aplicação de IA, integração e aumento da funcionalidade, e a demanda dos usuários por uma melhor experiência, a demanda por capacidade de cálculo fornecida por chips SoC, como CPU, GPU e NPU, aumentou significativamente. Alta capacidade de cálculo, múltiplos núcleos, alta frequência, ultra alta definição e múltiplos decodificadores de alta velocidade se tornaram padrão para SoCs de alto desempenho.

Desafios de arquitetura de colaboração heterogênea: os elementos de cálculo dos chips SoC no lado do terminal geralmente incluem unidades de aceleração como CPU, GPU, NPU, VPU e DSP. Em diferentes cenários de aplicação, é necessário que essas unidades de cálculo realizem cálculos colaborativos e compartilhamento de dados, e a arquitetura do sistema geral do SoC apresenta novos desafios; é necessário otimizar continuamente a largura de banda do barramento e o mecanismo de prioridade, fornecer soluções DDR de alta largura de banda em múltiplos canais, unificar a arquitetura de memória e a gestão de consistência de memória entre chips, algoritmos de agendamento dinâmico de tarefas e tecnologias de interconexão de múltiplos chips, para fornecer mais soluções para a atualização da arquitetura SoC.

Gestão e controle efetivos do consumo de energia: seja para treinamento em nuvem ou inferência no lado do terminal, a escala de cálculo e o número de sistemas necessários são sem precedentes, e o consumo de energia também está crescendo rapidamente. As estratégias de otimização de consumo de energia do SoC evoluirão de “otimização de consumo de energia local” para “otimização de eficiência energética em nível de sistema”: através de técnicas de ajuste dinâmico de tensão e frequência (DVFS) e estratégias de balanceamento de carga impulsionadas por IA para aumentar a taxa de utilização de múltiplos núcleos, como algoritmos de agendamento de tarefas baseados em IA e gestão preditiva de consumo de energia; o design de processos híbridos se tornará uma estratégia-chave para equilibrar desempenho e custo, como design de Chiplet e técnicas avançadas de embalagem 3D.

(3) Inteligência na automação industrial

No contexto da transformação e modernização da indústria manufatureira global, a automação industrial está fazendo a transição de “automação” para “autonomia”. Essa transformação é caracterizada pela fusão profunda das novas tecnologias de informação (IA, computação de borda, gêmeos digitais, etc.) com o controle industrial tradicional, promovendo a evolução dos sistemas industriais para capacidades de percepção, decisão e execução. Isso apresenta novos desafios e oportunidades para as plataformas de chip subjacentes.

Com a modernização, inteligência e sustentabilidade da indústria manufatureira doméstica, a transformação atual apresenta as seguintes características:

Modelo de colaboração homem-máquina: a melhoria da capacidade dos robôs industriais exige que os chips tenham alta capacidade de tempo real e capacidade de processamento de múltiplas tarefas em paralelo.

Integração da tecnologia de IA: IA gerativa, AR/VR + gêmeos digitais capacitam aplicações de design, operação e treinamento, exigindo que os chips suportem inferência de IA na borda e realizem fusão de dados multimodais como visão e voz.

Sistemas de integração profunda: as exigências das fábricas inteligentes para a interconexão de dispositivos e a comunicação de dados impulsionam o desenvolvimento dos chips em direção a múltiplos núcleos heterogêneos, tempo real rigoroso e alta segurança, e devem ser compatíveis com vários protocolos de barramento industrial.

Atualização da capacidade de cálculo de hardware: aplicações emergentes como robôs inteligentes exigem um aumento exponencial na demanda por capacidade de cálculo, com CPUs de alto desempenho, unidades de aceleração de IA (NPU), PCIe, CAN e interfaces de conexão de alta velocidade de Ethernet Gigabit se tornando padrão para novos chips industriais.

(4) Inteligência nos automóveis

Com o florescimento da indústria automotiva doméstica, para promover o objetivo de desenvolvimento local de tecnologias de inteligência automotiva, o estado tem implementado políticas de apoio a empresas locais para pesquisa e desenvolvimento de chips, sistemas operacionais e outras tecnologias essenciais, e, através da formulação de padrões técnicos para nacionalização, guiado a nacionalização da cadeia industrial, reduzindo a dependência externa e aumentando a segurança e competitividade da indústria. Simultaneamente, a rápida evolução da eletrificação, conectividade e inteligência na indústria automotiva elevou as exigências de desempenho dos SoCs automotivos, com as principais montadoras liderando a integração completa de hardware, algoritmos e sistemas operacionais, evoluindo de domínios de cockpit tradicionais, domínio do passageiro, e controle, para uma arquitetura de controle de domínio centralizado “cockpit-integrado, movimento-integrado”.

No que diz respeito ao hardware: “processos avançados, arquitetura de alto nível, empilhamento de capacidade de cálculo, expansão de barramento em cascata” realizam “arquitetura heterogênea de alto desempenho + alta capacidade de cálculo de IA + segurança funcional + segurança da informação + largura de banda de alta velocidade e interfaces de expansão”, integrando “cockpit, estacionamento, movimento” em um único chip.

No que diz respeito ao software: “isolamento de hardware + virtualização de hardware” realiza a integração de arquiteturas de domínio, permitindo interações multimídia entre múltiplas telas no cockpit + interação multimodal de IA, percepção e processamento de decisão de condução assistida, garantindo a segurança funcional e de informação nos domínios de “movimento e estacionamento”.

A redundância funcional embutida no hardware + ativação de software OTA atende à demanda comercial de configuração de preço por parte dos fabricantes de veículos, permitindo atualizações customizadas pagas pelos clientes.

Além da inteligência do cockpit, a tecnologia de colaboração veículo-estrada também está avançando. A tecnologia V2X (veículo para tudo) como chave para a realização de transporte inteligente, está entrando em um período de rápido desenvolvimento. Através da troca de informações entre veículos (V2V), veículos e infraestrutura (V2I), e veículos e pessoas (V2P), é possível realizar funções como otimização do fluxo de tráfego, alerta de acidentes e estacionamento inteligente.

Com base nas tendências acima, as montadoras OEM e os fornecedores Tier1 estão ativamente se posicionando nessas novas rotas tecnológicas para atender às necessidades de diferentes modelos e mercados. Com a melhoria dos processos de fabricação, o desempenho de hardware como chips SoC também está continuamente melhorando, fornecendo um forte suporte de capacidade de cálculo para cockpits inteligentes; ao mesmo tempo, os chips SoC que integram mais módulos de funcionalidade também aumentarão a integração e desempenho do cockpit inteligente.

IV. Situação operacional durante o período do relatório

A empresa mantém um investimento contínuo e de alta intensidade em novas tecnologias, novos chips e novas aplicações, expandindo ativamente novos mercados, novos clientes e novas aplicações em eletrônica automotiva inteligente, controle industrial e eletrônica de consumo. Os novos produtos e novas soluções da empresa estão sendo produzidos em massa com sucesso, impulsionando o crescimento do desempenho da empresa. Durante o período do relatório, a empresa alcançou uma receita operacional de 283.795.390 yuans, um aumento de 24,04% em relação ao mesmo período do ano passado, e um lucro líquido atribuído aos acionistas da empresa listada de 26.213.260 yuans, um aumento de 57,20% em relação ao mesmo período do ano passado.

1. Aumentar a competitividade dos produtos através da inovação tecnológica

(1) Construir continuamente uma plataforma de computação heterogênea de alto desempenho

Com o rápido desenvolvimento da tecnologia de inteligência artificial, a demanda por alta capacidade de cálculo, integração heterogênea, alta largura de banda e eficiência energética extrema está crescendo exponencialmente. A empresa se dedica a construir uma plataforma de computação heterogênea de alto desempenho e uma matriz de produtos, promovendo plenamente a atualização inteligente em várias áreas.

Durante o período do relatório, a empresa otimizou profundamente a arquitetura do barramento, algoritmos de agendamento inteligente e sistemas operacionais de baixo nível, alcançando com sucesso a produção em larga escala de chips heterogêneos complexos que incluem CPU, GPU, NPU, DSP e co-processadores RISC-V, marcando que a empresa já possui a capacidade de oferecer estratégias flexíveis de combinação de capacidade de cálculo, podendo corresponder precisamente às demandas diferenciadas de diferentes cenários de aplicação. Na arquitetura ARM, a empresa já completou o layout de processadores de alto desempenho de múltiplas classes, incluindo octocores A55, octocores A73 + A53, octocores A76 + A55, entre outros; ao mesmo tempo, explora ativamente a aplicação de processadores RISC-V em co-processadores e processadores principais, construindo uma base de capacidade de cálculo autônoma e controlável. No campo do processamento de áudio, aproveitando a computação do HiFi4, HiFi5 e outros DSP, atende plenamente às demandas diversificadas de aplicações de áudio. Olhando para o futuro, a empresa está ativamente se posicionando em tecnologias de ponta, continuando a enfrentar desafios em plataformas de alta capacidade de cálculo, explorando um avanço técnico em capacidade de cálculo de CPU de 100K + DMIPS, capacidade de cálculo de GPU de 512G + Flops e capacidade de cálculo de NPU de 10T + Flops, e conduzindo pesquisas sobre tecnologia de Chiplet para aumentar a integração e flexibilidade do chip; promovendo o desenvolvimento de tecnologias de codificação e decodificação de 8K ultra-HD integradas com IA, para continuar capacitando multimídia ultra-HD; aprofundando tecnologias de interconexão de alta velocidade, realizando pesquisas sobre SerDes de alta taxa, para estabelecer uma base sólida para a próxima geração de plataformas de computação de alto desempenho.

(2) Aperfeiçoar algoritmos de IA e implementação de aplicações

A empresa continua a aprofundar-se em cenários típicos como visão, voz, exibição e interação homem-máquina, ativamente acumulando e adaptando vários algoritmos de IA, expandindo sua implementação em diferentes segmentos; ao promover a atualização colaborativa de hardware, software e algoritmos, continua a otimizar a experiência do cenário, impulsionando o progresso e a inovação em várias áreas.

No que diz respeito à tecnologia visual, a empresa continua a aprofundar a fusão de ISP e IA, visando aprimorar a experiência visual, reduzir o consumo de energia e ampliar os cenários de aplicação. Na experiência visual, a nova geração de AI-ISP otimiza algoritmos para ambientes de baixa luminosidade, alcançando um aumento de 2 a 4 vezes na sensibilidade sob condições de relação sinal-ruído equivalentes, melhorando significativamente a reprodução de cores em áreas escuras e o controle de ruído. Na eficiência energética, a nova geração de AI-ISP reduz ocupação de memória e demanda de largura de banda em cerca de 30% a 50%. Em cenários de aplicações de segurança, a empresa continua a enriquecer a biblioteca de algoritmos de IA, além dos algoritmos básicos de detecção e reconhecimento de rostos/corpos, rastreamento de corpos, detecção de veículos/pacotes/pets, introduzindo algoritmos desenvolvidos internamente como “monitoramento AI de pessoas, veículos e pets em um só” e “monitoramento AI de bebês em berços”, além de otimizar direcionalmente a tecnologia de imagem térmica utilizando algoritmos AI SR, a fim de melhorar a qualidade de imagem térmica, atendendo as diversas necessidades de gestão social e cuidados familiares. Em cenários de fotografia, foram lançadas funções como AI ISP de imagem inteligente, AI retrato noturno, AI imagem ultra-clara, AI embelezamento, AI desfoque de retrato, AI recorte e AI mágica para troca de céu, elevando significativamente a qualidade da imagem e a liberdade criativa.

Além disso, a empresa acelerará a implementação da visão AI no lado do terminal, abrangendo cenários diversificados como fotografia e vídeo, comunicação de vídeo, veículos inteligentes, percepção robótica e detecção industrial, impulsionando ao máximo o processo de comercialização de algoritmos de redução de ruído, detecção de imagem e reconhecimento visual AI, construindo um novo ecossistema inteligente no lado do terminal.

No que diz respeito à tecnologia de exibição ultra-clara, a empresa, através da fusão profunda de IA com algoritmos tradicionais, continua a melhorar a experiência de exibição. Para enfrentar a baixa taxa de quadro e a alta taxa de atualização dos dispositivos de exibição, a empresa utilizou capacidade de cálculo heterogênea para acelerar paralelamente a tecnologia AI MEMC (AI Motion Compensation), suportando entrada de fonte de qualquer resolução e taxa de quadro, gerando saídas de vídeo 60fps em tempo real, aumentando significativamente a fluidez da visualização. Além disso, para atender à demanda de reprodução de vídeos de baixa clareza em cenários como computadores em nuvem, dispositivos móveis e displays comerciais, a empresa continua a otimizar a tecnologia AI SR de super-resolução, capaz de aumentar vídeos de 480P para uma resolução de 4K.

(3) Atualizar tecnologias centrais e aprimorar a série de produtos em segmentos específicos

Com base na plataforma de computação geral, a empresa se concentra nas dores dos clientes em segmentos específicos, dependendo de uma plataforma de pesquisa e desenvolvimento unificada, eficiente e de alta qualidade, para iterar rapidamente produtos de chip e soluções, promovendo continuamente a atualização de tecnologias centrais e aperfeiçoando a matriz de produtos em vários segmentos.

No campo dos tablets inteligentes, a empresa concluiu a validação do novo chip de tablet inteligente A333, do tipo acessível, e começou a produzir em larga escala. Este chip, juntamente com as séries de chips A1X, A5X e A7X, forma uma matriz de produtos mais completa, e passou completamente na certificação Google Android 16 GMS Express. Ao mesmo tempo, a empresa iniciou a atualização e iteração dos novos chips da série A7X, visando aumentar ainda mais a experiência e a competitividade do produto.

No campo de robótica e controle industrial, a empresa lançou o novo chip de robô de controle MR153 e começou a realizar produção de teste em projetos de clientes. Este chip está equipado com um processador ARM de quatro núcleos e um processador em tempo real RISC-V dedicado, bem como uma rica variedade de recursos de interface como UART, PWM, GPIO, etc., podendo suportar de forma mais precisa a conexão de vários sensores como sensores infravermelhos, giroscópios, ultrassônicos, lasers lineares e ToF, melhorando o desempenho de cálculo e controle em tempo real. Atualmente, a empresa já completou o layout sequencial de MR153, MR527 e MR536 no campo da robótica.

No campo de controle industrial e interação homem-máquina, a empresa lançou o novo chip de controle industrial T153, que pode ser utilizado em PLCs industriais, HMI industriais, gateways industriais e aplicações de energia. Este chip está equipado com um processador ARM de quatro núcleos e um processador em tempo real RISC-V dedicado, com três portas Ethernet gigabit, interfaces CAN-FD duplas e LocalBus, suportando conexão de rede de alta capacidade de transmissão, adequando-se perfeitamente às necessidades exigentes de aplicações complexas baseadas em dados. Além disso, o T153 oferece uma rica variedade de periféricos como 24 canais GPADC, 6 interfaces TWI e 30 canais PWM, aumentando a flexibilidade e expansibilidade dos sistemas de automação; com um pacote de software de desenvolvimento de arquitetura multi-core AMP, atendendo assim às rigorosas exigências de alta capacidade em tempo real da automação industrial.

No campo de visão inteligente, a empresa completou a validação e testes do novo chip de segurança inteligente V861. O V861 atualizou completamente a unidade de processamento de imagem AI-ISP e o codificador H.264/H.265, oferecendo capacidade de processamento de vídeo em HD de 4K e suportando a conexão direta de três câmeras. O V861 também integra um núcleo NPU autônomo AWNN100, proporcionando melhor suporte para algoritmos de IA e a implementação de cenários. Além disso, a empresa lançou o novo chip de óculos inteligentes V881 e completou a amostra para validação, com o V881 atualizando a capacidade de codificação para 4K30fps, possuindo capacidade de captura de 20 milhões de fotos e melhorando a capacidade de processamento de imagem, além de atualizar a capacidade sem fio para WiFi6 para aumentar a eficiência de transmissão e a experiência do usuário. Atualmente, a empresa já formou uma disposição sequencial completa de V821, V831, V851, V861 e V881 no campo de visão inteligente, cobrindo totalmente o mercado de 2M a 8M.

No campo de decodificação inteligente e exibição, a empresa completou o lançamento e a produção em larga escala da segunda geração de chips de projeção inteligente da série H723 e da série H135 voltada para projeções ultra-micro. Além disso, completou o tape-out e amostragem do chip de set-top box para certificação de vídeo de alto desempenho no exterior H626 e do chip de projeção inteligente H736. O H723 é posicionado como chip de projeção inteligente, suportando capacidade de decodificação de 8K24fps e oferecendo várias interfaces de saída de exibição; o H135 é posicionado como chip de projeção micro, com capacidade de decodificação e exibição de vídeo de 1080P; o H736 é posicionado como chip de projeção para certificação de vídeo no exterior, suportando decodificador de hardware AV1 e atualizado para arquitetura de CPU de quatro núcleos A55 e GPU G310, melhorando o desempenho do produto e a experiência do usuário; todos os H723, H736 e H135 incorporam um motor de correção de trapezoide de hardware, melhorando efetivamente a taxa de atualização da interface do usuário, reduzindo serrilhados e latências de entrada, melhorando a experiência de projeção. No campo de set-top box de decodificação inteligente, a empresa lançou o chip H626 voltado para certificação de vídeo no exterior e set-top boxes de operadoras, utilizando arquitetura de CPU de quatro núcleos A55 e GPU G310, suportando decodificador AV1 e nova arquitetura de segurança, com interfaces de saída HDMI 2.1 e USB3.1, preenchendo a lacuna no mercado de set-top boxes certificadas no exterior.

(4) Chips periféricos SoC, aumentando a competitividade das soluções

Com a contínua expansão do mapa de aplicações dos produtos da empresa, a demanda por chips periféricos e soluções gerais está se tornando cada vez mais urgente. Para isso, a empresa continua a aumentar o investimento em pesquisa e desenvolvimento, acelerando o lançamento de produtos periféricos de alto desempenho, para construir um ecossistema de produtos “SoC + chips periféricos” mais competitivo.

No campo de produtos sem fio, a empresa completou com sucesso o tape-out e validação do primeiro chip Combo que suporta dual-band 2.4G/5.8G e largura de banda de 80M de WiFi6 e Bluetooth 5.3, entrando na fase de teste de produção com clientes.

No campo de gestão de energia e monitoramento de carga, o chip de carregamento rápido AXp517, que suporta o protocolo PD 3.0, e o chip de medição de energia de alta precisão AXP2602 já estão em produção em larga escala, ao mesmo tempo que a empresa lançou um chip de gestão de energia dedicado AXP333 para produtos no setor de segurança, entrando na fase de promoção.

2. Aprofundar o mercado de aplicações e aperfeiçoar a disposição industrial

Durante o período do relatório, a situação do negócio da empresa nos principais mercados de aplicação é a seguinte:

(1) Robótica e controle industrial

Com o desenvolvimento contínuo da tecnologia de inteligência artificial, a tecnologia de IA também está ajudando a impulsionar a atualização inteligente da indústria e da robótica, enquanto as atualizações em percepção, cognição e controle se tornam a principal direção de desenvolvimento dos produtos futuros.

No campo da robótica, o chip de robô AI MR536 da empresa foi introduzido com sucesso em várias empresas líderes do setor e fornecedores de soluções centrais. Com base neste chip, diversos produtos de robôs aspiradores, cortadores de grama e outros robôs foram lançados com sucesso, destacando-se pelo desempenho excepcional que combina percepção, desvio visual, mapeamento de alta precisão e capacidade de limpeza mista, alcançando grandes volumes de vendas. Ao mesmo tempo, com base no novo chip de robô de controle MR153, a empresa desenvolveu em conjunto com várias empresas líderes um produto de robô de serviço de nível de entrada e um módulo de controle dedicado, com esses produtos já produzidos em massa, enriquecendo ainda mais a linha de produtos da empresa no campo da robótica.

No campo do controle industrial, a empresa está promovendo a aplicação dos chips de alto desempenho T536 e do chip de controle T153 entre os principais clientes do setor, abrangendo uma variedade de cenários, incluindo equipamentos de energia, PLCs, gateways industriais, impressoras 3D, HMIs industriais e dispositivos de computação de borda industrial. Atualmente, as placas de desenvolvimento industriais equipadas com T536 e T153 já estão à venda. Com seu desempenho excepcional, alta confiabilidade e ampla adaptabilidade a cenários, o T536 foi premiado com o “Prêmio de Nova Qualidade Industrial” na “Conferência Anual de Indústria de Automação + Digitalização da China”, demonstrando plenamente a força técnica e a capacidade de inovação da empresa no campo da indústria inteligente. Ao mesmo tempo, a empresa está ativamente se envolvendo no ecossistema de código aberto industrial, participando de atividades da comunidade de código aberto, adaptando o sistema operacional doméstico de código aberto Harmony, e recebeu o certificado de compatibilidade de produtos ecológicos concedido pela OpenAtom Foundation. No 25º China International Industry Fair, o T536 ganhou o “Prêmio de Inovação em Circuitos Integrados”.

(2) Aproveitar a capacidade de cálculo e custo-benefício, posicionar-se no cockpit automotivo

No mercado de eletrônica automotiva inteligente, a empresa aprofundou a cooperação com montadoras de destaque, promovendo a implementação de projetos de pontos de pré-instalação baseados na plataforma T527V, consolidando os resultados de cooperação existentes e expandindo com sucesso novos clientes e novos projetos. A solução de cockpit inteligente T736, que atende a demandas de maior desempenho, já começou a ser entregue, e a empresa está em negociações para novos projetos de pontos com várias montadoras de destaque.

A empresa continuará a se concentrar nessas duas plataformas, promovendo a produção em massa das soluções de chip na área do cockpit inteligente. Até agora, através de colaborações de pesquisa e desenvolvimento com montadoras de destaque do país, a empresa acumulou uma variedade de soluções de módulos inteligentes, incluindo cockpit inteligente, painel de instrumentos totalmente digital, AR-HUD, faróis a laser inteligentes e alerta de assistência inteligente. À medida que a tecnologia de grandes modelos amadurece gradualmente, a empresa explorará ativamente as oportunidades de aplicação de grandes modelos em inteligência automotiva e investirá no desenvolvimento de tecnologias e produtos relacionados, aproveitando as oportunidades da indústria de inteligência automotiva.

(3) Profundidade em chips de plataforma, focando em tablets e aplicações industriais

No mercado de terminais inteligentes gerais, a evolução contínua do ecossistema Android tornou-se o motor central do desenvolvimento da indústria.

Por um lado, a empresa continua a aperfeiçoar a matriz de produtos de chips de terminais inteligentes de alto desempenho, expandindo continuamente seu mapa de aplicações. Durante o período do relatório, o chip A537, equipado com um processador octa-core A73 + A53, já foi produzido em larga escala no mercado de tablets inteligentes; devido ao seu excelente desempenho no equilíbrio entre desempenho e consumo de energia, este chip teve uma boa resposta no mercado intermediário e se estendeu ainda mais para áreas como educação inteligente e casas inteligentes. Ao mesmo tempo, o chip A733, equipado com um processador octa-core A76 + A55, está ativamente desenvolvendo em conjunto com clientes centrais aplicações de tablets educacionais, dispositivos de exibição comercial, terminais de caixas registradoras e computadores em nuvem, com esses produtos já sendo produzidos em massa e se encontrando em uma fase de crescimento estável.

Por outro lado, a empresa está integrando profundamente a tecnologia de IA, promovendo ativamente a atualização dos terminais inteligentes na direção de “+IA”, para atender à demanda de várias indústrias na transição de computação tradicional para computação inteligente. A empresa está em estreita colaboração com parceiros ecológicos, utilizando a poderosa capacidade de cálculo heterogênea do A733, para desenvolver e adaptar tecnologias de IA como super-resolução AI, aprimoramento de qualidade de imagem AI, interação de voz inteligente e aprendizado assistido por IA, e produziu em massa diversos produtos “tipo +IA” com competitividade diferenciada, melhorando significativamente a experiência do usuário e o valor agregado do produto. No futuro, a empresa continuará a promover a atualização de terminais inteligentes tradicionais para terminais inteligentes de IA com percepção ativa, aprendizado profundo e capacidade de decisão inteligente.

(4) Decodificação e entretenimento familiar

No mercado de set-top boxes inteligentes, beneficiando-se do crescimento da demanda por reprodução de vídeo no exterior, os produtos das séries H313 e H618 da empresa receberam uma boa resposta no mercado, devido à sua excepcional capacidade de reprodução multimídia e compatibilidade. O processador de mídia inteligente octa-core H728, equipado com 2T NPU, já foi produzido em larga escala, enriquecendo ainda mais a linha de produtos de alto desempenho. O chip de set-top box de terceira geração H626, voltado para certificação de conteúdo HD no exterior, também completou o tape-out e amostragem, estabelecendo uma base sólida para expandir o mercado global.

No mercado de projeção inteligente, com a tecnologia de projetores LCD de chip único amadurecendo, as vendas de projetores domésticos continuam a crescer rapidamente. Durante o período do relatório, a empresa lançou a série de chips de projeção ultra-micro H13X e a segunda geração de chips de projeção inteligente H72X. Com excelente qualidade de imagem e o motor de correção trapezoidal de hardware desenvolvido internamente, esses produtos foram reconhecidos pelos clientes e alcançaram produção em larga escala, tornando-se a solução principal no mercado de projeção inteligente. Além disso, o chip de projeção inteligente de terceira geração H736, que suporta certificação de conteúdo no exterior, também completou o tape-out e validação de amostras, ajudando a empresa a expandir ainda mais sua influência no campo da projeção inteligente.

No mercado de TVs inteligentes, após a produção bem-s