Entrevista a Guanghua Technology: Liderazgo tecnológico y logro de avances clave en productos electrónicos de alta gama

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El 24 de marzo por la mañana, el muy esperado 2026 CPCA Show se inauguró en el Centro Nacional de Exposiciones (Shanghai). Como una empresa importante en el campo de PCB, GHTECH Guanghua Technology, en conjunto con TONESET Dongshuo Technology, participó en la exposición bajo el tema “Liderazgo tecnológico: logros clave en productos químicos electrónicos de alta gama”, mostrando a fondo los logros y planes futuros de la empresa en el campo de los productos químicos electrónicos húmedos de alta gama. En el sitio de la exposición, Guanghua Technology fue entrevistada por PCB Information Network, donde detalló los puntos destacados de su participación, tecnologías clave y compartió el valor industrial detrás de los avances tecnológicos. A continuación se presenta la transcripción completa.

De la sustitución nacional a un ecosistema tecnológico: un viaje hacia la “ruptura clave”

Al entrar en el stand de Guanghua Technology, el llamativo tema “Liderazgo tecnológico: logros clave en productos químicos electrónicos de alta gama” atrajo la atención de numerosos profesionales de la industria. Cuando se le preguntó sobre el significado profundo de este tema, un responsable de Guanghua Technology declaró que no se trata solo de un lema, sino que marca una elevación en la estrategia de la empresa, representando su transición de impulsar la sustitución nacional de productos a lograr avances fundamentales en la tecnología de proceso húmedo de productos químicos electrónicos de alta gama. Guanghua Technology no solo proporciona productos, sino que también tiene como objetivo a largo plazo construir un ecosistema tecnológico industrial autónomo, controlable y en evolución colaborativa.

Esta visión se refleja plenamente en la gama completa de soluciones exhibidas por Guanghua Technology y Dongshuo Technology. Desde PCB hasta sustratos IC y tecnología de interconexión de empaquetado avanzado, Guanghua Technology ofrece una serie de soluciones de productos químicos electrónicos húmedos de alta gama.

En el ámbito de PCB, Guanghua Technology se centra en procesos clave de alta fiabilidad. El cobre nivelado Uni-DPP ofrece ventajas como baja tensión de recubrimiento, alta fiabilidad, estabilidad de la solución de recubrimiento y larga vida útil; el relleno de baja porosidad se aplica en el proceso de relleno directo de PTH, resolviendo eficazmente los riesgos de mala apariencia en PCB; la electrodeposición de pulso de oxígeno en agujeros pasantes puede reemplazar el sistema de pulso de bola de cobre en un nuevo proceso de generación, reduciendo considerablemente el tiempo de arrastre y resolviendo problemas de grabado defectuoso causados por la no uniformidad del cobre superficial; la electrodeposición de agujeros pasantes con alta capacidad de recubrimiento no solo tiene una gran profundidad, sino que también ofrece una alta fiabilidad, ayudando a reducir costos y aumentar la eficiencia; la capa de adhesivo para unión de alta frecuencia y alta velocidad presenta baja rugosidad, alta fiabilidad y baja pérdida de señal, abordando directamente los puntos críticos de fabricación de PCB.

En el ámbito de sustratos, la solución de cobre químico de Guanghua Technology logra un equilibrio entre alta velocidad de recubrimiento y baja tensión de recubrimiento, con buena estabilidad de cobre químico; el electrodo de relleno asegura recubrimiento uniforme, delicado y denso, con alta tasa de curvatura y alta fiabilidad; mientras que el oro de níquel-palatino, alargando la vida útil de la solución, garantiza la uniformidad de los recubrimientos de paladio y oro, proporcionando un soporte importante para la fabricación de sustratos de alta fiabilidad.

En el campo de los semiconductores, la solución de recubrimiento de oro sin cianuro de Guanghua Technology es estable, compatible con la resina fotosensible y sin presión ambiental; la electrodeposición de RDL y columnas de cobre tiene alta densidad de corriente, buena consistencia en el plano de las columnas de cobre y un excelente rendimiento de curvatura; el recubrimiento de estaño-plata tiene un contenido de plata estable y controlable, lo que suprime efectivamente el crecimiento de whiskers de estaño, ofreciendo alta fiabilidad.

En cuanto a compuestos metálicos, el óxido de cobre de grado electrónico, con alta pureza, baja impureza y rápida disolución, garantiza la estabilidad de los sistemas de recubrimiento de cobre de alta gama, mejorando significativamente la eficiencia de producción, convirtiéndose en un soporte importante para la calidad de materiales frontales.

Abordando los puntos críticos: empoderar la fabricación de alta gama a través de la innovación tecnológica

Entre los muchos puntos destacados de la exposición, la solución de recubrimiento de relleno de agujeros ciegos de alta AR de Guanghua Technology se convirtió en el foco de atención. Actualmente, a medida que PCB y sustratos IC evolucionan hacia densidades más altas y tamaños más pequeños, el relleno de agujeros ciegos se ha convertido en un cuello de botella clave que limita el rendimiento y la fiabilidad.

Para abordar este problema de la industria, Guanghua Technology presentó una solución de recubrimiento para el relleno de agujeros ciegos de alta AR que ha dado resultados sobresalientes. Se informó que el recubrimiento electroquímico tradicional a menudo presenta el efecto “hueso de perro”, donde el grosor en la parte superior del agujero es mayor que en la parte inferior, e incluso puede haber falta de cobre en el fondo del agujero y cavidades, resultando en una baja tasa de relleno y una alta tasa de fisuras después de ciclos térmicos. La solución de Guanghua Technology logra un superrelleno de abajo hacia arriba, aumentando la tasa de relleno a más del 98% y controlando la tasa de cavidades por debajo del 0.3%, mejorando significativamente la calidad de relleno y la fiabilidad del producto.

Lo más crucial es que esta actualización tecnológica se traduce directamente en ventajas de rendimiento. En comparación con los problemas de reflexión de señal, fluctuaciones de impedancia y resistencia excesiva comunes en los procesos tradicionales, esta solución logra un relleno total de cobre, reduciendo la resistencia a menos de 5mΩ, ofreciendo una sólida garantía para la transmisión completa de señales de alta velocidad y alta frecuencia por encima de 10Gbps.

Abrazando la era de la IA: construyendo conexiones “a nivel molecular” para la interconexión de ultra alta velocidad

Con el explosivo crecimiento de la demanda de capacidad computacional de IA, la transmisión de señales de alta velocidad y alta frecuencia plantea desafíos sin precedentes para el rendimiento de los materiales de PCB. En respuesta a esta tendencia, Guanghua Technology presentó en una conferencia técnica durante la exposición el informe “Desarrollo y investigación de adhesivos de unión de cobre para escenarios de 224/448 Gbps”, destacando los avances tecnológicos detrás de ello.

Se informó que los productos de adhesivos de unión de alta frecuencia y alta velocidad de Guanghua Technology utilizan tecnologías de tratamiento de superficie finas como “micro-roughed” y “pulido” para reducir la rugosidad de la superficie de cobre a niveles extremadamente bajos, minimizando la dispersión de señales y las pérdidas por inserción causadas por irregularidades en la superficie. Sin embargo, una superficie lisa también significa la falla de la fuerza de anclaje física tradicional. Por ello, Guanghua Technology ha diseñado de manera colaborativa ingeniería de superficie y molecular, modificando la superficie de cobre para construir una plataforma de reacción de alta actividad; luego, mediante ingeniería molecular, se diseñan “puentes moleculares” de alto rendimiento, estableciendo enlaces químicos estables entre la superficie de cobre y la resina. Este enlace a nivel molecular garantiza que el recubrimiento mantenga una excelente fuerza de unión en interfaces extremadamente lisas sin desprenderse.

Esta solución de producto de Guanghua Technology es compatible con sustratos de alta velocidad desde FR-4 convencional hasta niveles M2~M9 y superiores, cubriendo necesidades de transmisión de 56Gbps a 224Gbps e incluso 448Gbps. No solo garantiza pérdidas de señal extremadamente bajas y alta fidelidad en servidores de IA a velocidades ultra altas, sino que también asegura la fiabilidad de los servidores en operaciones de alta carga a largo plazo, proporcionando un respaldo clave en tecnología de materiales para la continua mejora de la capacidad computacional de IA.

Profundizando en empaquetado avanzado: de la validación a la producción en masa, entrando en una nueva fase

En el campo del empaquetado avanzado de semiconductores, Guanghua Technology también ha demostrado su capacidad técnica y avances en el mercado, con soluciones de recubrimiento de oro sin cianuro, RDL y electrodeposición de columnas de cobre, que son componentes importantes de la tecnología de interconexión avanzada.

Cuando se le preguntó sobre la validación y los avances en la producción en masa de estas soluciones entre los clientes nacionales, Guanghua Technology dio una respuesta alentadora: “Nuestros productos ya están en producción y envío, y varios clientes están utilizando y reconociendo nuestras soluciones”. Esta declaración confirma la madurez y fiabilidad de sus soluciones tecnológicas.

Conclusión

Desde PCB hasta sustratos IC y empaquetado avanzado de semiconductores, Guanghua Technology avanza con determinación por el camino de “Liderazgo tecnológico: logros clave en productos químicos electrónicos de alta gama”. Al continuar superando los problemas tecnológicos clave en procesos húmedos y respondiendo a la demanda de interconexión de alta velocidad de la era de la IA con una planificación prospectiva, Guanghua Technology no solo proporciona productos de alto rendimiento a la industria, sino que también desempeña un papel cada vez más importante en la construcción de un ecosistema tecnológico industrial autónomo y controlable. En el futuro, se espera que Guanghua Technology traiga más resultados innovadores, inyectando un impulso más fuerte para el desarrollo y actualización de la industria de la información electrónica.

Fuente de noticias | PCB Information Network

Revisión | Mai S.X.