Casi 40 empresas de la Junta de Innovación en Tecnología "Hard Tech" participan en la conferencia anual de la industria de semiconductores a nivel mundial

证券日报记者 毛艺融

La cumbre anual global de la industria de los semiconductores SEMICONChina2026 se celebrará en Shanghái del 25 al 27 de marzo. La presente edición tiene como tema “Cruce global entre sectores · Corazón y semilla conectados”, reúne a más de 1500 empresas de toda la cadena upstream y downstream y atrae a más de 180 000 espectadores profesionales para presenciar este gran acontecimiento.

El reportero de 《证券日报》 ha observado que, entre otras, cerca de 40 empresas de la Junta de Innovación Científica (科创板), como Micro- Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd. (en adelante, “Micro”) , Toppc Technologies Co., Ltd. (en adelante, “Toppc Technologies”), HJ Semiconductor Co., Ltd. (en adelante, “HJ Semiconductor”) , Shanghai GigaDevice Electronics Co., Ltd. (en adelante, “GigaDevice Electronics”) , entre otras, se presentan en grupo con productos destacados y logros más recientes, mostrando al mundo la fuerza de innovación y el ecosistema completo de la industria de semiconductores de China mediante anuncios densos de nuevos productos y exhibiciones de tecnologías de vanguardia.

Enfoque en tres tendencias fundamentales

El reportero ha observado que, durante su discurso inaugural en esta feria, el presidente de SEMI (Asociación Internacional de la Industria de Semiconductores) para China, Feng Li, mencionó que, impulsada por el cómputo de IA y la digitalización global de la economía, la industria mundial de semiconductores ha llegado a un momento histórico; se espera que la era de los “chips”, originalmente prevista para alcanzarse hacia 2030 con un valor de un billón de dólares, llegue anticipadamente a finales de 2026. Al mismo tiempo, en 2026, las tres tendencias de la industria de semiconductores incluyen la actualización industrial impulsada por tecnologías como el cómputo de IA, la revolución del almacenamiento y el embalaje (advanced packaging) avanzado.

Estas tres vías de alto dinamismo de mercado son precisamente las áreas clave en las que actualmente se está enfocando la industria de semiconductores de la Junta de Innovación Científica. En la actualidad, la Junta de Innovación Científica ya reúne 128 empresas de semiconductores cotizadas, lo que representa seis de cada diez del total de empresas de semiconductores en el mercado A; abarcan toda la cadena industrial, desde diseño, fabricación, equipos y materiales, hasta otros eslabones; la financiación de la OPI supera los 3000 mil millones de yuanes, formando un patrón de desarrollo en el que lidera en la cima, la cadena es completa y la innovación cooperativa se impulsa de manera coordinada.

Entre ellas, en el eslabón del cómputo de IA se agrupan empresas como Shenzhen Cambrian Semiconductor Technology Co., Ltd., Hygon Information Technology Co., Ltd., Moore Threads Intelligent Technology (Beijing) Co., Ltd., y Sophgo Integrated Circuits (Shanghai) Co., Ltd., entre otras. En el eslabón del almacenamiento, Shenzhen BOWAY Storage Technology Co., Ltd. se beneficia de la recuperación de la industria y de perspectivas de desempeño al alza, mientras que Yangtze Memory Technologies Corporation (YMTC) —la principal empresa china de foundry de almacenamiento— ha recibido aceptación para la OPI en la Junta de Innovación Científica. El embalaje avanzado, además, es también la dirección tecnológica clave en la que, de manera colectiva, apuestan las empresas de empaquetado y pruebas (OSAT) y de equipos de la Junta de Innovación Científica.

Presentación concentrada de nuevos productos

En el recinto de la feria, los anuncios de nuevos productos por parte de las empresas líderes de equipos de la Junta de Innovación Científica destacan especialmente, mostrando una tendencia potente que va desde avances en un solo punto hacia un salto de múltiples categorías y una evolución basada en plataformas.

Como referencia de los equipos de grabado (etching) de fabricación nacional, Micro presentó con gran relevancia en esta edición cuatro nuevos productos que cubren procesos críticos de semiconductores basados en silicio y de compuestos, convirtiéndose en el centro de atención de toda la sala; además, enriquece aún más la combinación de productos de la empresa en equipos de grabado, equipos de deposición de películas delgadas y componentes inteligentes clave, así como sus soluciones sistemáticas, reforzando continuamente la base para el desarrollo basado en plataformas.

En los últimos años, Toppc Technologies, apoyándose en su sólida acumulación en el campo de la deposición de películas delgadas, ha logrado expandirse con éxito hacia el embalaje avanzado. Los nuevos productos de la serie 3DIC exhibidos en esta feria incluyen varios productos como el enlace por unión por fusión (melt bonding) y la exfoliación por láser, con foco especial en la integración heterogénea avanzada de chips lógicos Chiplet, apilamiento tridimensional y aplicaciones relacionadas con HBM.

En el campo de equipos de proceso en fase húmeda, ASMPT Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd. (en adelante, “ASMPT Shanghai”) reorganizó la combinación de líneas de productos y renovó la marca, lanzando oficialmente una nueva arquitectura de combinación de productos, “ASMPT Silicon Plate”. Shanghai Hanhai Qingke Co., Ltd. hizo acto de presencia con soluciones integradas de equipos avanzados de semiconductores y de procesos en toda la gama, incluyendo también, en el sector de implantación iónica, que tiene una tasa de localización relativamente baja, la empresa trajo un inyector de haz de gran corriente de ion implantador, iPUMA-LE.

En la vía de medición y control de calidad, Shenzhen CSMT Technology Co., Ltd. (en adelante, “CSMT”) expuso en esta ocasión un total de 16 equipos para control de calidad de semiconductores y 3 softwares inteligentes, incluidos nuevos productos como equipos para medición de dimensiones críticas con haz de electrones, equipos para medición de precisión de alineación y grabado mediante difracción óptica, equipos para medición de planitud de obleas, equipos para medición de estructuras de grabado con alta relación de aspecto (aspect ratio) y gran profundidad, entre otros.

En el ámbito de EDA, la primera empresa nacional cotizada de EDA—GigaDevice Electronics—lanzó oficialmente la unidad de medición de fuente de precisión de la serie P1800, basada en la tecnología SMU desarrollada con derechos de propiedad intelectual propios. Esto significa que el negocio de pruebas de características de dispositivos de semiconductores de la compañía ya ha conformado una línea de productos completa: instrumentos de escritorio, pruebas de parámetros eléctricos, pruebas de ruido de baja frecuencia, software de pruebas eléctricas profesionales y sistemas de pruebas de parámetros.

En el área de materiales, Xi’an Yxswei Materials Technology Co., Ltd. (en adelante, “Xi’an Yxswei”) llevó a la feria su gama completa de productos de obleas de 12 pulgadas y procesos de extremo a extremo. Sus productos de alta calidad pueden adaptarse ampliamente a campos clave como chips de almacenamiento de alto rendimiento, chips lógicos avanzados, chips analógicos y chips de sensores de imagen, entre otros; satisfacen la demanda de mercados emergentes como el cómputo de IA, la conducción inteligente y los centros de datos.

Avance coordinado en toda la cadena industrial

Con la celebración sin contratiempos de la cumbre anual SEMICONChina2026, las empresas de semiconductores de la Junta de Innovación Científica, apoyadas en avances tecnológicos tangibles y en la coordinación de la cadena industrial, han mostrado al mundo la confianza y la fortaleza para el desarrollo de la industria de pilares emergentes de China.

Las empresas de semiconductores de la Junta de Innovación Científica ya no son un “ataque individual en solitario” basado en avances en un solo punto, sino que muestran una buena tendencia de “lucha coordinada” a través de toda la cadena industrial, avanzando hacia la vinculación tecnológica de la cadena completa.

En el eslabón de fabricación, empresas de foundry de obleas como Semiconductor Manufacturing International Corporation y HJ Semiconductor mantienen alta utilización de capacidad y gastos de capital razonables, y las ventas se mantienen firmemente entre los primeros puestos a nivel mundial entre empresas puras de foundry de obleas.

En el eslabón de equipos, empresas como Micro, Toppc Technologies, ASMPT Shanghai, CSMT, Beijing Yiyang Tang Semiconductor Technology Co., Ltd., Shenyang Full-Creative Precision Equipment Co., Ltd., entre otras, logran en campos como grabado, deposición de películas delgadas, limpieza, medición y control, tratamiento térmico y componentes de precisión, respectivamente, homologar tecnologías con gigantes internacionales.

En el eslabón de materiales, empresas como Xi’an Yxswei, Shanghai Silicon Industry (Group) Co., Ltd., Shandong Tianyue Advanced Technology Co., Ltd. y Guangdong Huate Gas Co., Ltd. han logrado avances en los eslabones “cuello de botella” como grandes obleas de silicio, sustratos de carburo de silicio e incluso materiales electrónicos específicos, brindando un fuerte apoyo a la construcción de un sistema de cadena de suministro local para la fabricación de semiconductores en China.

Las fusiones y adquisiciones reactivan la energía industrial

Bajo el impulso de políticas como “las ocho reglas para la Junta de Innovación Científica” y “las seis reglas para fusiones y adquisiciones”, las fusiones y adquisiciones y las reestructuraciones se han convertido en una vía importante para que las empresas de la Junta de Innovación Científica obtengan rápidamente capacidades tecnológicas y logren el fortalecimiento y la compensación de eslabones (“strong chain,补链,延链”) de la cadena industrial.

Según estadísticas, desde la publicación de “las ocho reglas para la Junta de Innovación Científica”, y hasta el 26 de marzo, se han añadido más de 50 operaciones de fusiones y adquisiciones en la industria de semiconductores divulgadas por la Junta de Innovación Científica; el importe de las transacciones ya divulgadas supera los 700 mil millones de yuanes, y el impulso de la integración industrial es vigoroso.

En la presente feria, los avances en fusiones y adquisiciones de varias empresas participantes se convirtieron en el foco de atención de la industria. Micro planea adquirir el fabricante doméstico de equipos CMP de alta gama, Zhong Silic Technology, para llenar el vacío de productos de la empresa en el campo de equipos de proceso en fase húmeda y acelerar la transición a un grupo global líder de equipos de semiconductores tipo plataforma; GigaDevice Electronics, por su parte, la transacción de adquisición de RuiCheng XinWei ya ha entrado en la fase de preguntas y revisión de la bolsa, con el objetivo de crear una solución integral de colaboración entre EDA e IP; HJ Semiconductor planea adquirir a la empresa hermana Huali Micro a su accionista controlador. Esto no solo cumple el compromiso de resolver la competencia entre empresas del mismo sector en la etapa de OPI, sino que también logra ampliar capacidad de producción y coordinar procesos, mejorando el nivel de rentabilidad. Además, en el diseño de soluciones de transacción de casos típicos como la adquisición de Yichong Technology por parte de Shanghai Jingfeng Mingyuan Semiconductor Co., Ltd., se ha considerado plenamente la particularidad de la valoración de activos tecnológicos.

Personas del mercado señalaron que las fusiones y adquisiciones y reestructuraciones no solo ayudan a las empresas cotizadas a mejorar su calidad y fortalecerse, sino que también impulsan la optimización y mejora del ecosistema industrial. Mediante fusiones y adquisiciones, las empresas pueden lograr rápidamente complementariedad tecnológica y expansión de mercado, pasando de la integración de recursos básicos a una nueva etapa de innovación cooperativa tecnológica. Esta es una práctica vívida de cómo la Junta de Innovación Científica apoya el desarrollo de nuevas fuerzas productivas.