Básico
Spot
Opera con criptomonedas libremente
Margen
Multiplica tus beneficios con el apalancamiento
Convertir e Inversión automática
0 Fees
Opera cualquier volumen sin tarifas ni deslizamiento
ETF
Obtén exposición a posiciones apalancadas de forma sencilla
Trading premercado
Opera nuevos tokens antes de su listado
Contrato
Accede a cientos de contratos perpetuos
TradFi
Oro
Plataforma global de activos tradicionales
Opciones
Hot
Opera con opciones estándar al estilo europeo
Cuenta unificada
Maximiza la eficacia de tu capital
Trading de prueba
Introducción al trading de futuros
Prepárate para operar con futuros
Eventos de futuros
Únete a eventos para ganar recompensas
Trading de prueba
Usa fondos virtuales para probar el trading sin asumir riesgos
Lanzamiento
CandyDrop
Acumula golosinas para ganar airdrops
Launchpool
Staking rápido, ¡gana nuevos tokens con potencial!
HODLer Airdrop
Holdea GT y consigue airdrops enormes gratis
Launchpad
Anticípate a los demás en el próximo gran proyecto de tokens
Puntos Alpha
Opera activos on-chain y recibe airdrops
Puntos de futuros
Gana puntos de futuros y reclama recompensas de airdrop
Inversión
Simple Earn
Genera intereses con los tokens inactivos
Inversión automática
Invierte automáticamente de forma regular
Inversión dual
Aprovecha la volatilidad del mercado
Staking flexible
Gana recompensas con el staking flexible
Préstamo de criptomonedas
0 Fees
Usa tu cripto como garantía y pide otra en préstamo
Centro de préstamos
Centro de préstamos integral
Centro de patrimonio VIP
Planes de aumento patrimonial prémium
Gestión patrimonial privada
Asignación de activos prémium
Quant Fund
Estrategias cuantitativas de alto nivel
Staking
Haz staking de criptomonedas para ganar en productos PoS
Apalancamiento inteligente
Apalancamiento sin liquidación
Acuñación de GUSD
Acuña GUSD y gana rentabilidad de RWA
Más
Lam Research Corporation (LRCX) se asocia con IBM
Lam Research Corporation (LRCX) y IBM han anunciado una asociación de cinco años destinada a desarrollar procesos y materiales para la escalabilidad lógica por debajo de 1 nm, centrándose en nuevos materiales, fabricación y litografía EUV de alta NA. Esta colaboración se basa en más de una década de trabajo exitoso, con IBM destacando las contribuciones críticas de Lam Research a avances en la escalabilidad lógica, como el chip de nodo de 2 nm. Lam Research proporcionará su equipo especializado para grabado, deposición y tecnología de resistencias para apoyar el desarrollo de arquitecturas 3D complejas.