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Nvidia lanza el sistema de rack Groq 3 LPX: integra 256 chips LP30 y un total de 128 GB de SRAM en el chip
IT之家3月17日消息,英伟达当地时间昨日在GTC2026上发布了Groq3LPX机架。这一机架专为智能体系统的低延迟和长上下文需求而设计,定位Vera Rubin的AI推理加速器,预计将在今年下半年面世。
Groq 3LPX机架架构采用全液冷设计,并基于MGX基础设施构建。其拥有32个1U计算托盘,每个托盘中配备8颗Groq3(LP30)芯片,每颗LPU拥有500MB的片上SRAM。
因此,整个Groq3LPX机架集成了256颗LP30芯片,片上SRAM合计128GB,这对应40PB/s的SRAM带宽,显著提升解码速度、降低响应延迟。
此外,每个Groq3(LP30)LPU芯片96条112Gbps C2C链路连接至系统其它部分,单一托盘通过结构扩展逻辑和头节点CPU可扩展合计384GB的DRAM内存,以满足系统互联的需求,在片上SRAM不足以覆盖任务需求时提供后援支持。
英伟达表示,Groq3LPX的加入使得Vera Rubin平台每兆瓦的推理吞吐量提升高达35倍,并为万亿参数模型带来了多达10倍的营收机遇。
英伟达GTC2026大会专题