Taxa de penetração do CPO em elevação contínua, ações como Tiantongg compartilham liderança, layout da Nvidia atrai atenção

No mercado de capitais, as ações conceptuais de CPO têm apresentado um desempenho ativo recentemente. A Tian Tong Shares, Guangxun Technology e outras ações atingiram o limite de alta, enquanto empresas como ReesKanda, Ruijie Networks, Hengtong Optoelectronics, Huagong Technology e FiberHome Communications também tiveram suas ações em alta. Por trás desse fenômeno está a crescente demanda por transmissão de dados de alta velocidade no campo da capacidade de cálculo de IA, além do destaque cada vez maior da tecnologia óptica na construção de centros de dados.

De acordo com o mais recente relatório da TrendForce, a próxima geração de arquitetura de gabinetes de capacidade de IA da Nvidia mostra que o foco do design de GPUs no futuro será aumentar a densidade de interconexão dos chips e a velocidade de transmissão de dados. Entre eles, a interconexão de chips dentro do gabinete (Scale-Up) e a interconexão em grande escala entre gabinetes (Scale-Out) tornam-se questões-chave no planejamento de centros de dados. Os cabos de cobre tradicionais enfrentam limitações físicas que dificultam atender às necessidades de transporte de dados em grande escala, abrindo oportunidade para o desenvolvimento de soluções ópticas. A instituição prevê que a penetração do CPO (embalagem conjunta óptica) nos módulos de comunicação óptica de centros de dados de IA continuará a crescer, atingindo cerca de 35% até 2030.

Recentemente, os investimentos da Nvidia no campo da tecnologia óptica reforçam ainda mais essa tendência. A empresa anunciou investimentos de 2 bilhões de dólares na Lumentum e na Coherent, além de assinar acordos de compra plurianuais, garantindo prioridade no fornecimento de produtos avançados de laser e ópticos. Essa iniciativa é vista como uma reserva estratégica da Nvidia para componentes-chave de interconexão óptica Scale-Up, marcando seu envolvimento profundo na pesquisa e desenvolvimento de lasers e componentes ópticos, com uma dependência crescente da infraestrutura de capacidade de cálculo em relação à tecnologia óptica.

A principal conferência mundial de capacidade de IA — a Nvidia GTC — está prestes a acontecer. A GTC 2026 será realizada de 16 a 19 de março em San Jose, Califórnia, e o fundador da Nvidia, Jensen Huang, revelou que apresentará um chip totalmente novo, “sem precedentes no mundo”. Especula-se que a conferência destacará a nova arquitetura de GPU Rubin, a próxima geração de arquitetura Feynman, além de avanços em switches CPO, atualizações na arquitetura de fontes de energia e resfriamento líquido. Essas inovações devem impulsionar ainda mais a atualização e evolução da infraestrutura de capacidade de IA.

A análise do Guosheng Securities aponta que, com a crescente demanda por capacidade de IA e a aproximação da GTC, a atenção do mercado para a cadeia industrial de comunicação óptica e infraestrutura de capacidade de cálculo está aumentando. Recomenda-se que os investidores foquem em módulos ópticos de alta velocidade, segmentos de comunicação óptica, dispositivos ópticos e áreas de suporte à interconexão óptica. Os avanços tecnológicos e a comercialização nessas áreas serão forças-chave para sustentar o desenvolvimento contínuo da capacidade de IA.