Guo Jin Securities: Empresas nacionais de polimento químico-mecânico têm potencial para expandir ainda mais o mercado

Relatório de pesquisa da Guo Jin Securities afirma que a polimento químico-mecânico (chamado de “CMP”) é um processo-chave na fabricação de circuitos integrados para alcançar uma planificação uniforme e global das wafers, sendo aplicado na fabricação de silício, wafers e encapsulamento avançado. Com a expansão da capacidade da indústria de semicondutores doméstica, avanços nos processos avançados, desenvolvimento de novos materiais e novas tecnologias, evolução das técnicas de encapsulamento avançado e extensão dos materiais upstream para produtos de polimento CMP, as empresas chinesas de polimento químico-mecânico têm potencial para ampliar ainda mais o mercado. Recomenda-se atenção às líderes do setor, Anji Technology e Dinglong, bem como a outras empresas que continuam a expandir sua presença no mercado de CMP.

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Guo Jin Electronics Fan Zhiyuan | Estudo aprofundado sobre a indústria de polimento químico-mecânico: abertura de mercado com tecnologias avançadas e autossuficiência de matérias-primas

O polimento químico-mecânico (Chemical Mechanical Planarization, daqui em diante “CMP”) é um processo fundamental na fabricação de circuitos integrados para alcançar uma planificação uniforme e global das wafers, sendo utilizado na fabricação de silício, wafers e encapsulamento avançado. Segundo o Market Growth Reports, em 2025 o mercado global de líquidos de polimento CMP e de pads de polimento deve atingir aproximadamente 3,38 bilhões de dólares, com uma taxa de crescimento composta de 4,5% de 2025 a 2034. De acordo com o Instituto de Pesquisa Industrial Huajing, em 2023 o mercado de líquidos de polimento CMP na China atingiu cerca de 2,96 bilhões de yuans; segundo a Frost & Sullivan, em 2024 o mercado de pads de polimento CMP na China deve alcançar aproximadamente 2,3 bilhões de yuans. O crescimento do mercado é impulsionado principalmente por avanços nos processos e pelo encapsulamento avançado. Processos de fabricação de chips mais avançados exigem novos materiais de polimento e etapas adicionais de polimento. Segundo o Market Growth Reports, até 2028, a tecnologia de encapsulamento avançado deverá contribuir com um crescimento adicional de 15 a 20% na demanda por CMP.

Os líquidos de polimento CMP são compostos por abrasivos, aditivos e água ultra pura, com mais de 300 formulações ativas globalmente. Os abrasivos, que removem fisicamente o material durante o polimento, incluem sílica (SiO2), óxido de cério (CeO2), óxido de alumínio (Al2O3), entre outros. Segundo anúncio da Anji Technology, em 2023 o custo de aquisição de partículas de moagem representou cerca de 54,6% do custo total de seus líquidos de polimento CMP. Dependendo do passo do processo, os líquidos de polimento CMP são classificados em líquidos para polimento de cobre e camada de barreira de cobre, líquidos para polimento de tungstênio, líquidos para intermediação de camadas, líquidos para isolamento de canais rasos, além de novos produtos de líquidos de polimento para materiais e processos inovadores. Segundo a Fujifilm, os líquidos de polimento CMP para cobre e camada de barreira de cobre representam cerca de 45% do mercado total. Atualmente, o mercado global de líquidos de polimento CMP é bastante concentrado, com as seis principais empresas detendo aproximadamente 85% do mercado em 2024. A evolução de novas tecnologias pode introduzir novos fornecedores de líquidos de polimento. Por exemplo, em tecnologias abaixo de 10 nm, o cobalto substituirá parcialmente o cobre como material condutor, o que pode criar oportunidades de crescimento para fornecedores de líquidos de polimento de cobalto.

Os pads de polimento CMP são divididos principalmente em pads rígidos, macios e compostos. Os pads rígidos são feitos principalmente de poliuretano e realizam polimento grosso. Segundo o Global Growth Insights, em 2025 os pads rígidos representarão cerca de 55% do mercado global de pads de polimento CMP. Os pads macios são feitos de materiais não tecidos, geralmente utilizados na etapa final de polimento de acabamento, enquanto os pads compostos vêm ganhando atenção no mercado nos últimos anos. Segundo dados da Ibond Semiconductor, a Dupont detém mais de 75% do mercado global de pads de polimento CMP, com outras principais empresas incluindo CMC Materials, Tomas West Inc, Fujibo, entre outras. As quatro principais empresas controlam cerca de 90% do mercado global de pads de polimento CMP. A Fujibo projeta que sua participação de mercado em pads macios de polimento CMP será de aproximadamente 80% em 2025.

A Anji Technology é líder nacional na indústria de líquidos de polimento CMP. Em 2024, a receita de líquidos de polimento CMP da empresa foi de 1,55 bilhão de yuans, com uma participação de mercado global de cerca de 10%. Atualmente, a Anji Technology já cobre toda a gama de líquidos de polimento CMP e desenvolveu seus próprios abrasivos de polimento CMP. A capacidade de produção de líquidos de polimento CMP (incluindo em construção) nas bases de Shanghai Jinqiao e Ningbo Beilun é de aproximadamente 60 mil toneladas por ano, enquanto a capacidade de nanomateriais na zona química de Shanghai é de cerca de 500 toneladas por ano. A Dinglong é líder nacional em pads de polimento CMP, com uma estratégia de cobertura completa de todas as categorias e tecnologias de nós de fabricação, além de expandir para líquidos de polimento, materiais de moagem e líquidos de limpeza. Nos três primeiros trimestres de 2025, a receita combinada de pads de polimento, líquidos de polimento e líquidos de limpeza da empresa foi de 1 bilhão de yuans, representando 37% do total. A Dinglong projeta que, até o final do primeiro trimestre de 2026, a capacidade de produção mensal de pads rígidos de polimento em Wuhan será de cerca de 50 mil unidades (aproximadamente 600 mil unidades por ano), enquanto a capacidade de pads macios e buffers em Qianjiang será de cerca de 200 mil unidades por ano, com capacidade de líquidos de polimento e partículas de moagem de aproximadamente 25 mil toneladas e capacidade de líquidos de limpeza de cerca de 12 mil toneladas. Outras empresas incluem a Shanghai Sunyard, que atua em líquidos de polimento e limpeza, e a Tongcheng New Materials, que também possui presença no segmento de pads de polimento CMP.

Recomendações de investimento

Acreditamos que, com a expansão da capacidade da indústria de semicondutores doméstica, avanços nos processos avançados, desenvolvimento de novos materiais e tecnologias, evolução do encapsulamento avançado e extensão dos materiais upstream para produtos de polimento CMP, as empresas chinesas de polimento químico-mecânico têm potencial para ampliar ainda mais o mercado. Recomendamos atenção às líderes do setor, Anji Technology e Dinglong, bem como a outras empresas que continuam a expandir sua presença no mercado de CMP.

Riscos

Risco de aumento nos preços e na oferta de matérias-primas, ciclos da indústria de semicondutores, riscos relacionados ao desenvolvimento de produtos, perda de segredos tecnológicos e de talentos essenciais, além de alta concentração de clientes.

(Origem: First Financial)