Pesquisa Express | Lanhai Electronics recebe 6 instituições incluindo Kun You Fund, enfocando tecnologia de encapsulamento avançado e layout de produtos de grade automotiva

12 de março, a Foshan Lanjian Electronics Co., Ltd. (doravante “Lanjian Electronics”) recebeu visitas de investigação de objetos específicos e visitas no local de seis instituições, incluindo Shenzhen Kunyou Fund Management Co., Ltd. e Shenzhen Qianhai Hongfu Investment Management Co., Ltd. O diretor, vice-gerente geral e secretário do conselho de administração, Zhang Guoguang, e o representante de assuntos de valores mobiliários, Lin Pinwang, participaram na receção, discutindo questões centrais como a ajustamento da estrutura de produtos da empresa, aplicação de tecnologia de encapsulamento avançado, expansão de clientes de alta gama, planos de operação de capital e o impacto do aumento de preços no setor.

Informações básicas sobre a atividade de investidores

Interpretação dos pontos principais da investigação

Otimização da estrutura de produtos: foco em produtos de alto valor agregado e nível automotivo

Respondendo às preocupações das instituições sobre a ajustamento da estrutura de produtos e aumento da competitividade, a Lanjian Electronics afirmou que irá focar na otimização da estrutura de produtos, aumentando a proporção de produtos de alta densidade de potência e alto valor agregado. As principais áreas de desenvolvimento incluem dispositivos de potência de nível automotivo, encapsulamento de terceira geração de semicondutores e produtos relacionados a encapsulamento avançado. Os investimentos em P&D serão direcionados para miniaturização, encapsulamento de alta densidade de potência, encapsulamento automotivo, sistemas SIP, processos avançados como DFN/QFN, visando melhorar o desempenho técnico dos produtos. Além disso, a empresa pretende consolidar a margem de lucro do seu negócio de marca própria, otimizar o sistema de produtos de componentes discretos e circuitos integrados, e promover a otimização de processos e ajustes na estrutura de clientes do serviço de encapsulamento e teste, aproveitando o efeito de sinergia entre “marca própria + serviço de encapsulamento e teste”.

Tecnologia de encapsulamento avançado: domínio de várias técnicas-chave, superando dificuldades de encapsulamento ultrafino

No que diz respeito à aplicação de tecnologia de encapsulamento avançado, a Lanjian Electronics informou que atualmente possui tecnologias como DFN, PDFN, QFN, TSOT e encapsulamento de nível de sistema (SiP), tendo aplicado com sucesso técnicas como encapsulamento de chips ultrafinos, SiP, soldagem invertida (Flip Chip), e ligação por ponte de cobre (Clip Bond). A tecnologia Clip Bond melhora significativamente a capacidade de corrente e dissipação de calor do produto, enquanto a tecnologia Flip Chip permite tamanhos de encapsulamento menores e maior confiabilidade. A tecnologia SiP atende às necessidades de integração de múltiplos chips. Destaca-se que a empresa já superou o desafio de encapsulamento ultrafino na faixa de 80-150μm, principalmente para chips de potência e gerenciamento de energia.

Expansão de clientes de alta gama: foco em setores emergentes e atendimento às necessidades de clientes principais

Diante das oportunidades de substituição doméstica, a Lanjian Electronics afirmou que continuará a investir em tecnologia de encapsulamento avançado, aprimorando o desempenho dos produtos em áreas centrais como miniaturização, alta densidade de potência e encapsulamento automotivo, para atender às demandas de alta confiabilidade e alta integração de clientes de alta gama. A empresa concentrar-se-á em setores emergentes de alta prosperidade, como veículos elétricos, controle industrial, estações base 5G e Internet das Coisas, acelerando a introdução de produtos de nível automotivo e industrial em aplicações-chave nesses setores, aprofundando a cooperação com clientes principais. Com uma cadeia de encapsulamento e teste que cobre componentes discretos e circuitos integrados, além de capacidade de encapsulamento e teste de wafers de 4 a 12 polegadas, a empresa oferece soluções integradas para clientes de alta gama.

Operações de capital: expansão da cadeia industrial, planejamento cauteloso de aquisições e captação de recursos

Sobre os planos de operação de capital, a Lanjian Electronics afirmou que irá expandir a cadeia de valor, coordenando as atividades principais, e que avançará com cautela em aquisições e investimentos de participação acionária de acordo com a estratégia de desenvolvimento. A aquisição da Chengdu Xinyi ainda está em andamento, com o objetivo de estender a cadeia de valor até a fase de design de chips, promovendo o desenvolvimento coordenado de “design + encapsulamento e teste”. Além disso, a empresa planeja organizar de forma racional as captações de recursos, adotando um modelo de gestão financeira centralizada, estável e prudente, para garantir o financiamento necessário ao seu planejamento de capital e manter uma estrutura financeira sólida.

Impacto do aumento de preços no setor: transmissão de custos através de precificação detalhada, crescimento da demanda impulsiona expansão de pedidos

Respondendo ao aumento de preços e à melhora na conjuntura do setor de semicondutores de potência, a Lanjian Electronics afirmou que utiliza estratégias de markup de custos, precificação diferenciada e precificação detalhada por cliente e produto, permitindo uma transmissão moderada do aumento de custos de matérias-primas como cobre e ouro. A empresa também realiza precificação detalhada para produtos de semicondutores de potência de alto valor agregado. Atualmente, há uma tendência de crescimento contínuo na demanda por dispositivos de potência, impulsionada por setores emergentes como energia renovável, controle industrial e comunicações 5G. A empresa está avançando de forma constante na certificação de clientes e na introdução de produtos de potência de nível industrial e automotivo, buscando expandir clientes e pedidos nesses setores.

Declaração: O mercado apresenta riscos, investimentos devem ser feitos com cautela. Este artigo é uma publicação automática de um grande modelo de IA baseado em bancos de dados de terceiros, não refletindo opiniões do Sina Finance. Todas as informações aqui contidas são apenas para referência e não constituem aconselhamento de investimento pessoal. Para divergências, consulte o anúncio oficial. Para dúvidas, contacte biz@staff.sina.com.cn.

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