Guo Jin Securities: Empresas nacionais de polimento químico-mecânico têm potencial para expandir ainda mais o mercado

A análise do Guotai Securities afirma que a polimento químico-mecânico (CMP) é um processo-chave na fabricação de circuitos integrados para alcançar uma planificação uniforme e global das wafers, sendo aplicada na produção de silício, wafers e encapsulamento avançado. Com a expansão da capacidade da indústria de semicondutores doméstica, avanços nos processos avançados, desenvolvimento de novos materiais e novas tecnologias, evolução das técnicas de encapsulamento avançado e extensão dos materiais primários utilizados na produção de produtos de polimento CMP, as empresas nacionais de polimento químico-mecânico têm potencial para ampliar ainda mais o mercado. Recomenda-se atenção às líderes do setor, Anji Technology e Dinglong, bem como a outras empresas que continuam a expandir sua presença no mercado de CMP.

O texto completo segue abaixo

Guotai Securities, Fan Zhiyuan｜Estudo aprofundado sobre a indústria de polimento químico-mecânico: abertura de mercado com tecnologias avançadas e autossuficiência em matérias-primas

O polimento químico-mecânico (Chemical Mechanical Planarization, aqui referido como “CMP”) é um processo fundamental na fabricação de circuitos integrados para alcançar uma planificação uniforme e global das wafers, sendo utilizado na produção de silício, wafers e encapsulamento avançado. Segundo o Market Growth Reports, em 2025 o mercado global de líquidos de polimento CMP e de pads de polimento deve atingir aproximadamente 3,38 bilhões de dólares, com uma taxa de crescimento composta de 4,5% entre 2025 e 2034. De acordo com o Instituto de Pesquisa Industrial Huajing, em 2023 o mercado de líquidos de polimento CMP na China atingiu cerca de 2,96 bilhões de yuans; e, segundo a Frost & Sullivan, em 2024 o mercado de pads de polimento CMP na China deve alcançar aproximadamente 2,3 bilhões de yuans. Os principais fatores de crescimento do mercado incluem avanços nos processos e a demanda crescente por encapsulamento avançado. Tecnologias de fabricação de chips mais avançadas exigem novos materiais de polimento e etapas adicionais de polimento. Segundo o Market Growth Reports, até 2028, o encapsulamento avançado deverá contribuir com um crescimento adicional de 15 a 20% na demanda por CMP.

Os líquidos de polimento CMP são compostos por abrasivos, aditivos e água ultra pura, com mais de 300 formulações ativas atualmente no mercado global. Os abrasivos, componentes físicos de remoção, incluem sílica (SiO2), óxido de cério (CeO2), óxido de alumínio (Al2O3), entre outros. Segundo anúncio da Anji Technology, em 2023 o custo de aquisição de partículas de moagem representou cerca de 54,6% do custo total de seus líquidos de polimento CMP. Dependendo do processo, os líquidos de polimento CMP são classificados em líquidos para polimento de cobre e barreira de cobre, líquidos para tungstênio, líquidos para intercamadas, líquidos para isolamento de canais rasos e novos produtos de líquidos para materiais e processos inovadores. De acordo com a Fujifilm, os líquidos de polimento CMP para processos de cobre e barreira de cobre representam cerca de 45% do mercado total. Atualmente, o mercado global de líquidos de polimento CMP é bastante concentrado, com as seis principais empresas detendo aproximadamente 85% do mercado em 2024. A evolução de novas tecnologias pode introduzir novos fornecedores de líquidos de polimento. Por exemplo, em tecnologias abaixo de 10 nm, o cobalto substituirá parcialmente o cobre como material condutor, o que pode criar oportunidades de crescimento para fornecedores de líquidos de polimento de cobalto.

Os pads de polimento CMP são divididos principalmente em pads duros, macios e compostos. Os pads duros são feitos principalmente de poliuretano e oferecem uma ação de polimento grosso. Segundo a Global Growth Insights, em 2025, os pads duros representarão cerca de 55% do mercado global de pads de polimento CMP. Os pads macios, feitos de não tecidos, são geralmente utilizados na etapa final de acabamento, enquanto os pads compostos vêm ganhando atenção recentemente. Segundo dados da Ebang Semiconductor, a Dupont detém mais de 75% do mercado global de pads de polimento CMP, com outras principais empresas incluindo CMC Materials, Tomas West Inc., Fujibo, entre outras. As quatro principais empresas controlam cerca de 90% do mercado global de pads de polimento CMP. A Fujibo estima que sua participação de mercado em pads macios de polimento CMP será de aproximadamente 80% em 2025.

A Anji Technology é líder nacional na indústria de líquidos de polimento CMP. Em 2024, sua receita com líquidos de polimento foi de 1,55 bilhões de yuans, com uma participação de mercado global de cerca de 10%. Atualmente, seus líquidos de polimento CMP cobrem todas as categorias e incluem abrasivos desenvolvidos internamente. As capacidades de produção de líquidos de polimento CMP (incluindo em construção) nos centros de Shanghai Jinqiao e Ningbo Beilun são de aproximadamente 60 mil toneladas por ano, enquanto a capacidade de nanomateriais na zona química de Shanghai é de cerca de 500 toneladas por ano. A Dinglong é líder nacional em pads de polimento CMP, com uma cobertura completa de categorias e tecnologias, além de expandir para líquidos de polimento, materiais de moagem e líquidos de limpeza. Nos três primeiros trimestres de 2025, suas receitas com pads, líquidos de polimento e líquidos de limpeza totalizaram 1 bilhão de yuans, representando 37% do total da empresa. A Dinglong prevê que, até o final do primeiro trimestre de 2026, a capacidade de produção mensal de pads duros de polimento em Wuhan será de cerca de 50 mil unidades (aproximadamente 600 mil unidades por ano), enquanto a capacidade de pads macios e buffers em Potou será de cerca de 200 mil unidades por ano, com capacidade de líquidos de polimento e partículas de moagem de aproximadamente 25 mil toneladas e capacidade de líquidos de limpeza de cerca de 12 mil toneladas. Outras empresas incluem a Shanghai Xinyang, que atua em líquidos de polimento e limpeza, e a Tongcheng New Materials, que também possui presença no segmento de pads de polimento CMP.

Recomendações de investimento

Acreditamos que, com a expansão da capacidade da indústria de semicondutores doméstica, avanços nos processos avançados, desenvolvimento de novos materiais e tecnologias, evolução do encapsulamento avançado e extensão dos materiais primários utilizados na produção de produtos de polimento CMP, as empresas nacionais de polimento químico-mecânico têm potencial para ampliar ainda mais seu mercado. Recomenda-se atenção às líderes do setor, Anji Technology e Dinglong, bem como a outras empresas que continuam a expandir sua atuação no mercado de CMP.

Aviso de riscos

Risco de aumento nos preços e na oferta de matérias-primas, riscos relacionados às mudanças no ciclo da indústria de semicondutores, riscos no desenvolvimento de produtos, risco de perda de segredos tecnológicos e de fuga de talentos essenciais, além do risco de alta concentração de clientes.

(Origem: First Financial)