SK Hynix joga um papel crucial! Reportagem: O protótipo final do HBM4 está prestes a ser entregue, e se passar na certificação da Nvidia, poderá entrar em produção em massa ainda este mês

A SK Hynix alcança um ponto de viragem crucial no mercado de HBM.

Em 10 de março, o analista Jukan da Citrini7 na Coreia do Sul publicou na plataforma X que, segundo fontes da indústria de semicondutores, a empresa irá em breve submeter à Nvidia a amostra final da sexta geração de memória de alta largura de banda (HBM4). Se passar nos testes de certificação da Nvidia, há possibilidade de receber pedidos de compra em produção em massa ainda neste mês.

Esta amostra é o resultado de múltiplas revisões de design desde o último trimestre do ano passado, com o objetivo de atender à exigência de taxa máxima de transmissão de dados de 11,7 Gb/s da Nvidia.

O contexto desta certificação é particularmente delicado. A Samsung Electronics já começou a fornecer parte do HBM4 acabado para a Nvidia em fevereiro deste ano, afirmando que iniciou a produção em massa sem qualquer redesign, conquistando uma vantagem na comercialização do HBM4. Se a SK Hynix não conseguir passar na certificação desta vez, o título de “principal fornecedora de HBM4” poderá ser transferido para a Samsung.

A última tentativa após várias otimizações

A amostra final de HBM4 submetida pela SK Hynix à Nvidia passou por várias rodadas de otimização e iteração.

Segundo fontes da indústria de semicondutores, desde o início dos testes de certificação no final de outubro do ano passado, as duas empresas identificaram problemas de compatibilidade entre circuitos específicos do GPU Rubin e o HBM4. A SK Hynix melhorou a velocidade do chip reforçando as características do circuito, reduzindo o espaçamento entre as camadas do empilhamento de chips, entre outras medidas. A Nvidia também ofereceu suporte em diversos níveis, e atualmente o problema foi resolvido.

O HBM4 é o componente de memória central do novo acelerador de IA Rubin da Nvidia, que deve ser lançado na segunda metade deste ano. Como produto emblemático da SK Hynix para 2025, o HBM4 empilha verticalmente múltiplas camadas de chips de DRAM, oferecendo capacidades e velocidades de transmissão de dados muito superiores às do DRAM tradicional.

O objetivo desta certificação não é apenas “passar ou não passar”, mas também envolve a classificação do produto. A Nvidia divide os produtos HBM em dois níveis de desempenho: Bin 1 (alto padrão) e Bin 2. O desafio da SK Hynix é demonstrar sua capacidade tecnológica com a amostra final, aumentando a proporção de fornecimento que atinge o nível superior Bin 1.

Samsung avança primeiro, colocando a SK Hynix sob pressão

Nos últimos anos, a SK Hynix, devido à sua forte parceria com a Nvidia, detém mais de 90% do mercado de HBM para aceleradores de IA, consolidando-se como principal fornecedora da Nvidia. No entanto, com a entrada do HBM4 na fase de comercialização, esse cenário começa a ser desafiado.

Em fevereiro deste ano, a Samsung anunciou que começou a fornecer em grande escala o HBM4 para a Nvidia, destacando que iniciou a produção em massa sem redesign, o que é visto como uma grande conquista na competição pelo HBM. Em contrapartida, a SK Hynix enfrenta atrasos no processo de certificação devido a problemas de compatibilidade, colocando sua posição de fornecedora principal do HBM4 sob séria ameaça.

Fontes do setor indicam que, se a amostra final conseguir passar na certificação, isso determinará diretamente se a SK Hynix conseguirá manter sua posição central na cadeia de fornecimento da Nvidia. Caso a certificação seja impedida, a Samsung poderá consolidar sua liderança como principal fornecedora de HBM4, invertendo o equilíbrio no mercado de memória para IA.

Diplomacia de alto nível, CEO do grupo visita GTC

Na fase crucial de avanço tecnológico, o presidente do grupo SK, Choi Tae-won, irá pessoalmente liderar a ofensiva de vendas do HBM4. Segundo fontes, Choi Tae-won participará da conferência GTC 2026 da Nvidia, que acontecerá em Silício em 16 de março, e deverá se reunir novamente com o CEO da Nvidia, Jensen Huang, para apresentar uma atualização sobre as capacidades tecnológicas do HBM da SK Hynix.

No mês passado, Choi Tae-won já havia se encontrado com Jensen Huang em Silício, compartilhando um momento informal de “frango com cerveja”, fortalecendo ainda mais a parceria entre as duas empresas. Essa visita ao GTC é vista como uma ação diplomática de alto nível, buscando apoiar a concretização de pedidos em produção em massa, reforçando a relação comercial.

Desenvolvimento bem-sucedido de chips LPDDR6 de processo 1c

Além do esforço pelo HBM4, a SK Hynix anunciou hoje o desenvolvimento bem-sucedido de um chip móvel LPDDR6 de 16GB, baseado no processo de 10 nanômetros de sexta geração (1c), que é atualmente o seu processo de DRAM mais avançado.

De acordo com a empresa, em comparação com a geração anterior, o nova produto apresenta uma melhoria de mais de 33% na velocidade de processamento de dados e uma eficiência energética superior a 20%. A SK Hynix planeja concluir os preparativos para produção em massa até o primeiro semestre deste ano, iniciando as entregas na segunda metade. O lançamento do LPDDR6 com processo 1c demonstra o avanço contínuo da empresa em processos de DRAM avançados, fortalecendo sua competitividade no mercado de memória móvel.

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