As ações do Grupo SCHMID dispararam 23% devido à entrega da primeira linha do sistema null Line H+.

LootboxPhobia · 2026-03-04T23:29:05+00:00

As ações do Grupo SCHMID subiram 23% na quarta-feira, após entregar aos Estados Unidos a sua primeira linha null H+ dedicada para uma empresa de tecnologia, um sistema utilizado em aplicações de encapsulamento a nível de painel. A plataforma visa atender à crescente demanda do mercado, garantindo altos padrões de limpeza e estabilidade do processo, marcando uma posição importante da SCHMID no setor de semicondutores.

LootboxPhobia

2026-03-04 23:29:05

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Investing.com – SCHMID Group (Código na NASDAQ: SHMD) teve uma subida de 23% no preço das ações na quarta-feira, após a empresa entregar a uma grande companhia tecnológica dos EUA o seu primeiro sistema dedicado null Line H+, utilizado em aplicações de encapsulamento de painéis.

A plataforma null Line H+ suporta formatos de até 700×700 milímetros, sendo projetada para a fabricação de próxima geração de substratos. O sistema utiliza uma arquitetura de processo sem contato de um lado, visando garantir a pureza e estabilidade do processo em aplicações de encapsulamento avançado.

A plataforma inclui uma estação de inversão integrada, permitindo processamento com o lado frontal para cima ou para baixo, mantendo a orientação de ponta a ponta ao longo do processo. A arquitetura do sistema visa minimizar resíduos de mídia e adota uma solução de acionamento sem partículas no módulo de secagem.

Esta entrega reforça a posição da SCHMID no setor de infraestrutura de computação impulsionada por inteligência artificial, plataformas de alta performance e aplicações aeroespaciais e de defesa eletrônica. O sistema foi desenvolvido para atender à crescente demanda do mercado de encapsulamento de painéis por tamanhos maiores.

Roland Rettenmeier, Diretor de Vendas da SCHMID Group, afirmou: “A expansão global de infraestrutura de inteligência artificial, plataformas de alta performance e a rápida expansão de aplicações aeroespaciais e de defesa estão mudando fundamentalmente a indústria de semicondutores e encapsulamento avançado. O aumento na densidade de interconexão, arquiteturas avançadas de transmissão de potência e a escalabilidade econômica baseada em design de chips estão acelerando a transição do encapsulamento tradicional de wafer para tecnologias de painel de grande formato.”

A plataforma null Line H+ é baseada em uma arquitetura modular expandida, permitindo processamento horizontal de substratos de grande tamanho. O sistema possui um design totalmente fechado, operando em ambientes controlados de fabricação, e inclui monitoramento automatizado em tempo real dos parâmetros do processo e controle em ciclo fechado.

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