Teradyne, Inc. mostrará sus últimas soluciones de prueba de semiconductores en la Cumbre de Visión IESA 2026 en Bengaluru, India, del 25 al 26 de febrero. La compañía destacará cuatro productos insignia: UltraFLEX, UltraFLEXplus, J750 y ETS Platform, diseñados para abordar los desafíos de la industria electrónica global. Teradyne también participará en el programa de liderazgo de pensamiento de la cumbre con un discurso principal y una mesa redonda sobre el desarrollo del manual de fabricación de semiconductores de India.
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Teradyne presentará las principales soluciones de prueba de semiconductores en la Cumbre de Visión de IESA
Teradyne, Inc. mostrará sus últimas soluciones de prueba de semiconductores en la Cumbre de Visión IESA 2026 en Bengaluru, India, del 25 al 26 de febrero. La compañía destacará cuatro productos insignia: UltraFLEX, UltraFLEXplus, J750 y ETS Platform, diseñados para abordar los desafíos de la industria electrónica global. Teradyne también participará en el programa de liderazgo de pensamiento de la cumbre con un discurso principal y una mesa redonda sobre el desarrollo del manual de fabricación de semiconductores de India.