Recentemente tenho acompanhado as oportunidades na cadeia de fornecimento da próxima geração de chips de IA. Um fabricante de tecnologia líder lançou recentemente o seu chip de IA flagship Ironwood (desempenho próximo ao nível do B200 da Nvidia), que deve ser lançado no mercado nas próximas semanas. Segundo informações do setor, uma startup de IA bem conhecida planeja investir até 1 milhão de novos chips para suportar seus grandes modelos de computação, esse volume realmente não é pequeno.

Curiosamente, a solução de rede personalizada OCS lançada por essa fabricante está se tornando uma nova direção de concorrência. De acordo com dados de instituições de análise do setor, essa solução aumentou a throughput geral da rede em 30%, ao mesmo tempo que reduziu o consumo de energia em 40%, a latência de fluxo de dados foi reduzida em 10%, e o tempo de falha da rede foi reduzido em 50 vezes. Do ponto de vista de custos, o investimento de capital pode ser economizado em 30%. O mais importante é que essa solução suporta atualizações incrementais de fibra óptica e switches, sem precisar demolir e reconstruir, com um ciclo de uso muito superior às soluções tradicionais.

Quanto às entregas, a previsão para 2025 é de 12.000 unidades, chegando a 300.000 unidades até 2030. Essa taxa de crescimento realmente merece atenção.

Sobre as soluções técnicas, além do esquema de microespelhos MEMS, há outras várias rotas tecnológicas em testes paralelos. A vantagem do esquema MEMS é evidente — a escala de portas pode chegar a centenas por centenas, com baixa perda de inserção e maior maturidade, já operando em centros de dados de grande escala. No entanto, também há desvantagens: o tempo de troca de microespelhos mecânicos é de milissegundos, e o encapsulamento de alta porta e o processo de colimação também são relativamente complexos.

O custo de materiais de um switch OCS é aproximadamente 50.000 dólares americanos. Do ponto de vista do BOM, a distribuição de valor das empresas na cadeia de produção A-share é assim: a DekeLi fornece módulos ópticos e mecânicos com valor de 10.000 a 20.000 dólares, com a próxima geração de 320×320 canais atualmente em fase de amostragem; a Guangku Technology tem módulos no valor de 30.000 dólares, sendo uma fabricante contratada, com a Jiepai de Wuhan como sua subsidiária e fabricante exclusivo do esquema do Google; a Saiwei Electronics tem um valor de fabricação de espelhos MEMS de 6.000 dólares, sendo necessário 2 chips por switch, cada um a 3.000 dólares; a Tengjing Technology contribui com cerca de 5.000 dólares, incluindo prismas internos, filtros de luz e outros componentes do switch (1.000 dólares) e multiplexadores de comprimento de onda e componentes ópticos circulares para módulos personalizados (4.000 dólares); a Tachen optoelectronics tem um valor de 1.000 dólares por unidade do FAU, fornecendo indiretamente; a Juguang Technology é uma matriz de lentes micro 2D, com 276 canais a um preço unitário de cerca de 1 dólar, totalizando 276 dólares.

Na fase mais íngreme de 2026, cada elo da cadeia de fornecimento está se preparando para a expansão.